Resonac Holdings Corporation4004
半導體・電子材料
掌握AI・先進半導體需求並帶動全公司利益成長的Resonac核心成長事業。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售收入（外部客戶） | 134,662百萬日圓（2026年12月期第1季） | 111,186百萬日圓（2025年12月期第1季） | ↑ |
| 核心營業利益 | 33,997百萬日圓（2026年12月期第1季） | 19,568百萬日圓（2025年12月期第1季） | ↑ |
| 核心營業利益率 | 25.0%（2026年12月期第1季，對外部客戶銷售收入比） | 17.6%（2025年12月期第1季） | ↑ |
| 銷售收入（外部客戶）全年實績 | 506,336百萬日圓（2025年12月期全年） | － | — |
| 核心營業利益（全年實績） | 108,365百萬日圓（2025年12月期全年） | － | — |
業務詳情
由半導體前製程材料（高純度氣體、CMP研磨液）、半導體後製程材料（環氧封裝材料、黏晶材料、覆銅箔積層板、感光性薄膜等）、元件解決方案（HD Media、SiC磊晶晶圓）三個子部門構成。以AI等先進半導體用材料為中心，銷售數量持續擴大，2026年12月期第1季全公司核心營業利益33,616百萬日圓中，本部門即創造33,997百萬日圓，是集團利益的核心支柱。
近期概況
2026年12月期第1季銷售收入增加21.1%，核心營業利益大幅增加73.7%。
2026年12月期第1季（1月至3月），半導體前製程材料因記憶體市況緩步回升而增收，半導體後製程材料因AI等先進半導體用途銷售數量增加而增收。元件解決方案方面，HD Media在資料中心需求穩健，而SiC磊晶晶圓受部分庫存調整影響，與去年同期持平。結果外部客戶銷售收入達134,662百萬日圓（較去年同期增加23,476百萬日圓，+21.1%），核心營業利益達33,997百萬日圓（同期增加14,429百萬日圓，+73.7%），實現大幅增益，本部門單獨創造的利益超過全公司核心營業利益33,616百萬日圓。
主要產品
成長驅動力
- AI・先進半導體用後製程材料（封裝材料、覆銅箔積層板等）銷售數量擴大
- 資料中心用HD Media需求維持穩健
- 記憶體市況緩步回升帶動半導體前製程材料增收
- 以半導體需求成長為背景積極擴大設備投資（2025年12月期64,064百萬日圓，較上期增加24.5%）以強化生產能力
- 持續朝向2026年12月期上半年累計銷售收入295,000百萬日圓・核心營業利益74,300百萬日圓（部門預估）的成長目標邁進
風險
- NAND需求復甦延遲導致半導體前製程材料減收的風險
- 電動車市場成長放緩持續導致SiC磊晶晶圓需求停滯・庫存調整的風險
- 美國通商政策（關稅等）對半導體供應鏈的影響
- 設備投資大幅擴大（較上期增加24.5%）伴隨的現金流壓力風險
- 先進半導體用途需求集中導致客戶・用途偏重的風險
最新更新: 2026年3月25日