業務內容
株式會社Resonac控股是2023年1月由舊昭和電工與舊昭和電工材料（舊日立化成）合併而誕生的持股公司。以旗下的㈱Resonac為核心，展開半導體・電子材料、Mobility、創新材料、化學、Clasus Chemical等五大報告分部。
營業收入達1,347,125百萬日圓（2025年12月期），產品線廣泛，涵蓋AI・先進半導體用後製程材料到石油化學品。主要客戶為半導體製造商、資料中心業者、汽車製造商等全球性產業客戶，正推動朝「世界頂尖機能性化學製造商」轉型。
商業模式
作為核心成長事業的半導體・電子材料事業部門，帶動全公司核心營業利益約99%的成長結構。在AI・先進半導體用封裝材料、銅箔基板等後製程材料領域實現高附加價值，核心營業利益率達到21.2%。
另一方面，石油化學（Clasus Chemical）・化學等通用品事業則屬於受市場行情牽動的低毛利結構。透過事業組合改革，一方面推動非核心事業的出售與分割，一方面將經營資源集中投入高附加價值材料事業。
企業優勢
封裝材料、銅箔積層板（MCL）、黏晶材料、感光性薄膜等，一貫提供半導體後製程所需的材料。2025年12月期半導體・電子材料事業部門營業收入為506,336百萬日圓（較前期+13.7%），核心營業利益為108,365百萬日圓（同+47.0%），呈現急速擴大。
並已實現面向先進半導體封裝、線寬1.5微米的微細銅配線形成技術。
設立由日本、美國、新加坡等27家企業參與的次世代半導體封裝共創評估平台「JOINT3」，並於下館事業所（南結城）開設活動據點。目前正為2026年內啟動運作進行準備。與材料、設備、設計企業建構的共創網絡，已成為與競爭對手的差異化因素，並透過與客戶的早期共同開發，促進產品採用。
作為硬碟用磁碟片（HD Media）的唯一外銷製造商，掌握資料中心相關需求，實現穩健增收。已出貨採用鋁基板、業界最高水準單片3.1TB的產品。目前正與美國Seagate Technology公司共同開發採用熱輔助磁記錄方式的次世代HDD。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
過去5期的銷售收入以2021期1,419,635百萬日圓為高峰，之後縮減至2023期1,288,869百萬日圓，2024期回升至1,391,480百萬日圓，但2025期再度轉為減收，達1,347,125百萬日圓。2026年第1季度亦為307,892百萬日圓（較去年同期減少4.1%），減收趨勢持續。
另一方面，獲利能力急速改善，核心營業利益為33,616百萬日圓（較去年同期增加126.4%），歸屬於母公司業主之四半期利益為15,283百萬日圓（同增74.6%）。外部因素方面，AI用先進半導體需求擴大帶動半導體・電子材料事業群成長，結構改革效果（化學品事業虧損縮小）亦有貢獻。
Clasus Chemical四年一次的大型定期檢修（銷售收入減少27,005百萬日圓）為全公司減收的主要原因，第2季度以後能否恢復正常化，是達成全年度預期的關鍵。
成長策略
持續推進半導體・電子材料的集中投資與非核心事業出售所帶動的事業組合轉型。
為應對AI・先端半導體用後製程材料（封裝材料、覆銅板等）以及前製程材料（CMP研磨液、高純度氣體）需求擴大，積極推進設備投資。2026年第1季度已達成銷售收益134,662百萬日圓、核心營業利益33,997百萬日圓，力求朝向第2季度累計期間預估的295,000百萬日圓、74,300百萬日圓持續成長。
汽車成形部件事業已於2026年4月1日轉讓予森六股份有限公司（日本・泰國）完成。電氣機械器具事業（Fiamm Energy Technology S.p.A.）的事業轉讓亦已實施完畢。出售資產對財務報表之影響正進行詳細評估。透過整理非核心事業，將經營資源集中投入半導體材料事業，力求改善資產效率。
隨著石墨電極銷售量之回復以及結構改革效果之顯現，2026年第1季度化學事業群之核心營業利益為△1,596百萬日圓（去年同期為△6,274百萬日圓），虧損大幅縮減。公司預估2026年全年度核心營業利益將達0百萬日圓（轉虧為盈），預期化學品之價格調整效果與工業氣體銷售增加將有所貢獻。
受四年一度大型定期檢修之影響，2026年第1季度銷售收益為51,711百萬日圓（較去年同期減少34.3%），核心營業利益為△539百萬日圓，大幅衰退。隨第2季度以後生產・銷售恢復正常，力求朝向2026年第2季度累計期間預估銷售收益120,000百萬日圓、核心營業利益△500百萬日圓之水準回升。
外部因素方面，國產輕油價格下滑（較去年同期減少8,000日圓/KL）預期將有助於原料成本之改善。
最新更新: 2026年7月17日