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RS Technologies Co., Ltd.

3445・東證Prime・金屬製品

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RS Technologies Co., Ltd.3445

晶圓再生事業

RS Technologies的主力事業。針對國內外半導體廠商展開矽晶圓再生、加工及銷售業務。

期間本期上期增減率
外部顧客銷售額(單季)7,038百萬日圓(2026年12月期第1季度)6,612百萬日圓(2025年12月期第1季度)↑
部門營業利益(單季)2,710百萬日圓(2026年12月期第1季度)2,378百萬日圓(2025年12月期第1季度)↑
外部顧客銷售額(全年度・前期實績)27,528百萬日圓(2025年12月期全年度)——
部門營業利益(全年度・前期實績)10,167百萬日圓(2025年12月期全年度)——
顧客提供物加工銷售額(單季)4,752百萬日圓(2026年12月期第1季度)4,213百萬日圓(2025年12月期第1季度)↑
物品銷售額(單季)2,285百萬日圓(2026年12月期第1季度)2,398百萬日圓(2025年12月期第1季度)↓

業務詳情

承接半導體製造工程中使用過的監控晶圓,經過剝除・蝕刻、研磨、清洗、檢查等工序,將其再生至幾乎與新品同等品質的事業。於日本(三本木工廠)・台灣(台南工廠)・中國3個據點展開業務,客戶涵蓋以TSMC為首的大型晶圓代工廠等全球半導體製造公司。一片晶圓可再生10〜20次,是有助於降低客戶成本的高附加價值服務。亦包含矽晶圓銷售事業・氧化膜成膜加工服務事業。

近期概況

2026年12月期第1季度銷售額與利潤均較去年同期增長,表現穩健。

2026年12月期第1季度晶圓再生事業的外部顧客銷售額為7,038百萬日圓(較去年同期增長6.4%),部門利潤為2,710百萬日圓(同期增長14.0%)。顧客提供物之加工(再生加工服務)為4,752百萬日圓,較去年同期增長12.8%,帶動收益擴大。物品銷售額為2,285百萬日圓,較去年同期減少4.7%。部門內部銷售額(轉撥額)為零,全部銷售均為對外部顧客的銷售。

主要產品

service
矽晶圓再生加工服務

計入顧客提供物之加工項目。2026年12月期第1季度本事業部門銷售額中,顧客提供物之加工為4,752百萬日圓(前年同期4,213百萬日圓)。經過剝除・蝕刻、研磨、清洗、檢查等工序進行再生,一片晶圓可再生10〜20次。

product
矽晶圓銷售事業

2026年12月期第1季度本事業部門的物品銷售額為2,285百萬日圓(前年同期2,398百萬日圓)。與再生加工服務並列為收益來源。

service
氧化膜成膜加工服務事業

屬於晶圓再生事業部門所含之附加價值服務。對應客戶半導體製造流程中對高度加工的需求。

成長驅動力

  • 以生成式AI普及為背景,高性能半導體需求擴大帶動監控晶圓再生需求增加
  • 對三本木工廠(日本)・台南工廠(台灣)進行增產設備投資,擴充生產能力並擴大市佔率
  • 與TSMC等大型晶圓代工廠深化交易關係
  • 12吋(300mm)高階再生技術的提升帶來附加價值提高
  • 日本・台灣・中國3據點體制掌握全球客戶需求

風險

  • 半導體市場需求波動(景氣衰退・設備投資抑制局面下再生需求減少的風險)
  • 半導體微縮化進展帶來再生技術高度化要求所致的應對成本增加
  • 美國追加關稅等保護主義政策導致貿易・投資環境不確定性擴大
  • 對主要客戶(TSMC等)銷售集中的風險
  • 設備投資增加導致折舊費用上升,對利潤率形成下行壓力

優質矽晶圓(Prime Silicon Wafer)製造銷售事業

針對中國市場製造銷售5〜8吋優質矽晶圓的事業

期間本期上期增減率
外部顧客銷售額(2026年12月期第1季度)5,784百萬日圓4,491百萬日圓(2025年12月期第1季度)↑
部門營業利益(2026年12月期第1季度)1,329百萬日圓1,090百萬日圓(2025年12月期第1季度)↑
部門間內部銷售額(2026年12月期第1季度)568百萬日圓323百萬日圓(2025年12月期第1季度)↑
外部顧客銷售額(全年度・前期實績)18,778百萬日圓(2025年12月期全年度)——
部門營業利益(全年度・前期實績)4,159百萬日圓(2025年12月期全年度)——

業務詳情

以有研半導體矽材料股份公司及山東有研半導體材料有限公司為主體,針對中國國內半導體廠商,主要製造・銷售5吋(125mm)・6吋(150mm)・8吋(200mm)的優質矽晶圓。優質矽晶圓是指作為IC晶片產品化基板材料,是透過2018年成立的合資公司・北京有研RS半導體科技有限公司進入的事業。亦經營新品監控晶圓、仿真晶圓、矽晶棒(Silicon Ingot)等業務。

近期概況

2026年12月期第1季度銷售額與利潤均較去年同期大幅增加

2026年12月期第1季度,優質矽晶圓製造銷售事業的外部顧客銷售額為5,784百萬日圓(去年同期4,491百萬日圓,較去年同期增長28.8%),部門營業利益為1,329百萬日圓(去年同期1,090百萬日圓,較去年同期增長21.9%),實現大幅增收增益。部門間內部銷售額亦擴大至568百萬日圓(去年同期323百萬日圓),銷售渠道多元化持續推進。物品銷售額為5,784百萬日圓,較去年同期大幅成長。

主要產品

product
優質矽晶圓(5〜8吋)

製造・銷售5吋(125mm)・6吋(150mm)・8吋(200mm)各尺寸產品。主要客戶為中國國內半導體廠商。針對8吋晶圓,目標是透過建立世界標準結晶技術來擴大市佔率。

product
新品監控晶圓・仿真晶圓

與優質晶圓並行製造・銷售的半導體製造工程用輔助材料。計入物品銷售類別。

product
矽晶棒(Silicon Ingot)

銷售優質矽晶圓製造過程中生產的矽晶棒(Silicon Ingot)。

成長驅動力

  • 伴隨中國國內半導體廠商設備投資擴大,優質晶圓需求增加
  • 生產數量持續增加帶動銷售規模擴大
  • 8吋晶圓世界標準結晶技術建立帶來的市佔率擴大空間
  • 建構12吋優質矽晶圓量產體制,開拓新市場
  • 包含部門間內部銷售(2026年12月期第1季度568百萬日圓)之銷售渠道多元化

風險

  • 中國市場競爭加劇導致銷售單價持續下降的風險
  • 結晶技術建立延遲導致喪失市佔率擴大機會的風險
  • 美國追加關稅等保護主義政策導致對中國半導體需求的不確定性
  • 難以確保出身優質矽晶圓產業的專業人才
  • 折舊費用增加(2025年12月期全年度2,039百萬日圓)導致固定費負擔擴大

半導體相關裝置・零部件等

由光學讀取頭銷售帶動,快速成長為集團第3大收益支柱的事業部門

期間本期上期增減率
外部顧客銷售額(2026年12月期第1季度)6,295百萬日圓6,463百萬日圓(2025年12月期第1季度)↓
部門營業利益(2026年12月期第1季度)240百萬日圓8百萬日圓(2025年12月期第1季度)↑
外部顧客銷售額(全年度實績・參考)30,244百萬日圓(2025年12月期全年度)15,127百萬日圓(2024年12月期全年度)↑
部門營業利益(全年度實績・參考)1,624百萬日圓(2025年12月期全年度)—↑

業務詳情

由DG Technologies從事半導體製造裝置用消耗零件的製造・銷售,Union Electronics從事電子零件・半導體製造裝置的銷售,LE System從事蓄電池用電解液的製造・銷售,以及艾索精密部件(惠州)有限公司從事光學讀取頭・車載相機模組的製造・銷售。主要客戶包括Sony Semiconductor Solutions Corporation,銷售對象主要以中國市場為中心展開全球業務。

近期概況

2026年12月期第1季度銷售額微減,但營業利益大幅改善

2026年12月期第1季度(2026年1月〜3月)半導體相關裝置・零部件等部門的外部顧客銷售額為6,295百萬日圓(去年同期6,463百萬日圓,較去年同期減少2.6%),微幅下降;另一方面,部門營業利益為240百萬日圓(去年同期8百萬日圓),大幅改善。部門間內部銷售額亦計入88百萬日圓,去年同期為零,可見集團內部交易正在擴大。

主要產品

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光學讀取頭・車載相機模組

2024年12月納入合併範圍的艾索精密部件(惠州)有限公司經營的光學讀取頭及車載相機模組。Sony Semiconductor Solutions Corporation為主要客戶,以中國市場為中心展開全球業務。是佔本部門銷售額大部分的主力產品群。

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半導體製造裝置用消耗零件

DG Technologies經營的半導體製造裝置用消耗零件業務。另外,DG Technologies股份70%已轉讓予有研半導體矽材料股份公司,導致事業經營・治理層面產生複雜化問題。

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蓄電池用電解液

LE System經營的蓄電池用電解液業務。目標為建立海外生產體制及在中國展開可再生能源事業,以實現收益來源多元化的新興事業領域。目前處於起步階段,實現收益化所需的時間・費用尚不確定。

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中古・新品半導體相關裝置・電子零件

Union Electronics經營的中古・新品半導體製造裝置及電子零件銷售事業。

成長驅動力

  • 艾索精密部件(惠州)有限公司納入合併範圍後,光學讀取頭銷售全面貢獻業績(為前一整年度銷售額較去年同期增長85.7%的主要原因)
  • 與Sony Semiconductor Solutions Corporation的交易持續帶來大額銷售額
  • 將強化半導體相關裝置・零部件等的銷售明確列為經營課題,推動全球擴大銷售
  • 蓄電池用電解液事業建立海外生產體制及在中國展開可再生能源事業,帶動收益來源多元化
  • 2026年12月期第1季度營業利益較去年同期大幅改善(由8百萬日圓提升至240百萬日圓),顯示獲利能力提升的跡象

風險

  • 對中國市場的銷售依賴度高,中美貿易摩擦・追加關稅等保護主義政策帶來需求波動風險
  • 艾索精密部件(惠州)有限公司的事業收益穩定化可能仍需一段時間
  • 將DG Technologies股份70%轉讓予有研半導體矽材料股份公司,導致事業經營・治理層面複雜化的風險
  • 光學讀取頭市場競爭加劇及技術變化帶來的需求波動風險
  • 蓄電池用電解液・可再生能源等新事業處於起步階段,實現收益化所需的時間・費用尚不確定
  • 2026年12月期第1季度外部顧客銷售額較去年同期微減,銷售成長有放緩風險

其他(太陽能事業・技術顧問事業等)

報告部門以外的小規模事業群。以太陽能發電及技術顧問為主體。

期間本期上期增減率
外部顧客銷售額34百萬日圓(2026年12月期第1季度)49百萬日圓(2025年12月期第1季度)↓
部門銷售額(含內部轉撥)46百萬日圓(2026年12月期第1季度)49百萬日圓(2025年12月期第1季度)↓
部門利益(損失)-7百萬日圓(2026年12月期第1季度)-4百萬日圓(2025年12月期第1季度)↓

業務詳情

「其他」部門由利用三本木・台南工廠廠區內太陽能發電系統進行電力銷售的太陽能事業,以及提供半導體晶圓製造流程相關技術指導・教育服務的技術顧問事業構成。2026年12月期第1季度外部顧客銷售額為34百萬日圓(含內部轉撥合計46百萬日圓),規模極小,在合併集團整體中定位為輔助性業務。

近期概況

外部銷售額較去年同期減少,部門損失亦擴大。

2026年12月期第1季度,「其他」部門的外部顧客銷售額為34百萬日圓,較去年同期的49百萬日圓減少。含內部轉撥的合計計入金額亦縮小至46百萬日圓(去年同期49百萬日圓)。部門損失為7百萬日圓(去年同期損失4百萬日圓),損失幅度擴大,顯示小規模事業群中固定費負擔沉重的問題持續壓迫收益。

主要產品

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太陽能事業(太陽能發電)

利用設置於三本木・台南工廠廠區內的太陽能發電系統進行電力銷售。亦包含在中國的可再生能源子公司(艾斯能源(山東)・艾斯能源科技(攀枝花))的事業。

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技術顧問事業

向外部顧客及關係企業提供半導體晶圓製造流程相關技術指導・教育服務。是承接半導體產業技術高度化所帶來需求的輔助性事業。

成長驅動力

  • 太陽能發電系統持續運作累積電力銷售收入
  • 在中國的可再生能源子公司(艾斯能源(山東)・艾斯能源科技(攀枝花))事業起步帶來未來銷售貢獻
  • 半導體產業技術高度化帶動技術顧問需求的潛在擴大

風險

  • 部門規模極小(外部銷售額34百萬日圓),固定費・折舊費增加將直接導致營業損失的成本結構
  • 在中國的可再生能源事業處於起步階段,實現收益化的時間・規模尚不明朗
  • 太陽能事業的收益容易受天候・日照條件等外部因素影響的風險
  • 外部銷售額較去年同期呈減少趨勢,部門損失正在擴大

最新更新: 2026年7月17日