RS Technologies Co., Ltd.3445
晶圓再生事業
RS Technologies的主力事業。針對國內外半導體廠商展開矽晶圓再生、加工及銷售業務。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 外部顧客銷售額（單季） | 7,038百萬日圓（2026年12月期第1季度） | 6,612百萬日圓（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 部門營業利益（單季） | 2,710百萬日圓（2026年12月期第1季度） | 2,378百萬日圓（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 外部顧客銷售額（全年度・前期實績） | 27,528百萬日圓（2025年12月期全年度） | — | — |
| 部門營業利益（全年度・前期實績） | 10,167百萬日圓（2025年12月期全年度） | — | — |
| 顧客提供物加工銷售額（單季） | 4,752百萬日圓（2026年12月期第1季度） | 4,213百萬日圓（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 物品銷售額（單季） | 2,285百萬日圓（2026年12月期第1季度） | 2,398百萬日圓（2025年12月期第1季度） | ↓ |
業務詳情
承接半導體製造工程中使用過的監控晶圓，經過剝除・蝕刻、研磨、清洗、檢查等工序，將其再生至幾乎與新品同等品質的事業。於日本（三本木工廠）・台灣（台南工廠）・中國3個據點展開業務，客戶涵蓋以TSMC為首的大型晶圓代工廠等全球半導體製造公司。一片晶圓可再生10〜20次，是有助於降低客戶成本的高附加價值服務。亦包含矽晶圓銷售事業・氧化膜成膜加工服務事業。
近期概況
2026年12月期第1季度銷售額與利潤均較去年同期增長，表現穩健。
2026年12月期第1季度晶圓再生事業的外部顧客銷售額為7,038百萬日圓（較去年同期增長6.4%），部門利潤為2,710百萬日圓（同期增長14.0%）。顧客提供物之加工（再生加工服務）為4,752百萬日圓，較去年同期增長12.8%，帶動收益擴大。物品銷售額為2,285百萬日圓，較去年同期減少4.7%。部門內部銷售額（轉撥額）為零，全部銷售均為對外部顧客的銷售。
主要產品
成長驅動力
- 以生成式AI普及為背景，高性能半導體需求擴大帶動監控晶圓再生需求增加
- 對三本木工廠（日本）・台南工廠（台灣）進行增產設備投資，擴充生產能力並擴大市佔率
- 與TSMC等大型晶圓代工廠深化交易關係
- 12吋（300mm）高階再生技術的提升帶來附加價值提高
- 日本・台灣・中國3據點體制掌握全球客戶需求
風險
- 半導體市場需求波動（景氣衰退・設備投資抑制局面下再生需求減少的風險）
- 半導體微縮化進展帶來再生技術高度化要求所致的應對成本增加
- 美國追加關稅等保護主義政策導致貿易・投資環境不確定性擴大
- 對主要客戶（TSMC等）銷售集中的風險
- 設備投資增加導致折舊費用上升，對利潤率形成下行壓力
最新更新: 2026年3月26日