業務內容
RS Technologies股份有限公司於2010年承接RASA工業之矽晶圓再生事業設立而成，為半導體材料專業集團。主力事業「晶圓再生事業」係將半導體製造流程中使用完畢之監控晶圓進行再生加工，供應予國內外半導體製造商。
該公司擁有日本（三本木工廠）、台灣（台南工廠）、中國三大據點體制，主要客戶為TSMC等大型晶圓代工廠。此外，公司亦針對中國市場製造銷售5〜8吋之優質矽晶圓（Prime Silicon Wafer），並經營光學讀取頭・車載相機模組・半導體相關裝置零件之銷售業務，2025年12月期合併營收達76,707百萬日圓。
集團由13家合併子公司及3家權益法適用關聯企業構成，屬跨國企業集團。
商業模式
在晶圓再生事業中，公司向半導體廠商收取已使用之監控晶圓，經過剝膜、研磨、清洗等工序後再生為近乎新品同等品質並歸還客戶，提供此類服務。由於一片晶圓可再生10〜20次，符合客戶降低成本的需求，因而確保持續性的訂單。
在優質矽晶圓（Prime Silicon Wafer）製造銷售事業中，公司透過在中國的合資企業向國內半導體廠商供應基板材料。在半導體相關裝置・零部件等事業中，透過光學讀取頭等產品的製造銷售，銷售規模快速擴大，藉由三項事業的組合使收益來源多元化。
企業優勢
2025年12月期晶圓再生事業外部客戶銷售額達27,528百萬日圓，營業利益10,167百萬日圓，營業利益率達約36.9%。TSMC的銷售額自前期10,193百萬日圓擴大至本期13,616百萬日圓，佔該公司銷售額比重上升至17.8%。日本・台灣・中國三據點體制支撐著競爭優勢。
針對三本木工廠進行表面研磨裝置投資（3,854百萬日圓），並就台南第2工廠用地簽訂長期租賃合約（至2044年），持續擴充12吋（300mm）高階用再生產能。2025年12月期晶圓再生事業生產實績較去年同期增加18.0%，達27,564百萬日圓，穩健擴大。
2025年12月期，半導體相關裝置・零部件等部門與Sony Semiconductor Solutions Corporation新開始交易，計入15,127百萬日圓（占整體銷售額19.7%）。艾索精密部件（惠州）有限公司納入合併範圍後，光學讀取頭銷售帶動該部門銷售額較去年同期增加85.7%，達30,244百萬日圓。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收自2021期34,621百萬日圓成長至2025期76,707百萬日圓，5年間擴大2.2倍。2026年12月期第1季度營收為19,153百萬日圓（較去年同期+8.7%）、營業利益3,630百萬日圓（較去年同期+21.0%），達成增收增益，毛利率為32.2%（去年同期為30.2%），呈現改善。
營業利益率亦上升至19.0%（去年同期為17.0%），半導體相關裝置・零部件等事業的獲利能力改善，帶動全公司利潤率上升。市場環境方面，生成式AI需求擴大帶動監控晶圓再生需求增加，成為助力。
全年展望預估營收為84,000百萬日圓（較上期+9.5%）、營業利益15,400百萬日圓（較上期+7.8%），預期實現增收增益。
成長策略
12吋再生技術高度化・優質矽晶圓量產・裝置零件事業獲利化，推動多角成長
持續於三本木工廠（日本）・台南工廠（台灣）進行增產設備投資，推進12吋高端用再生技術的高度化。2026年12月期第1季度分部利益維持2,710百萬日圓的高收益水準，以生成式AI需求擴大為背景，持續掌握相關需求。
持續擴大中國市場用5〜8吋優質矽晶圓的銷售。2026年12月期第1季度外部客戶銷售額達5,784百萬日圓（較去年同期4,491百萬日圓增加28.8%），呈大幅成長。以確立8吋世界標準晶體技術為基礎，致力於建構12吋優質矽晶圓量產體制，開拓新市場。
在維持以光學讀取頭銷售為核心的銷售規模的同時，推進獲利能力改善。2026年12月期第1季度分部利益達240百萬日圓，較去年同期的8百萬日圓大幅改善，獲利化持續推進。同時並行推動蓄電池用電解液事業海外生產體制的確立，以及在中國展開可再生能源事業，實現收益來源多元化。
2026年12月期全年度股利預測為55日圓（較上期45日圓增加10日圓）。相對於每股當期純益預測376.54日圓，股利發放率約為14.6%。持續維持增加股利之方針，隨業績成長持續擴大股東回饋。
最新更新: 2026年7月17日