SUMCO CORPORATION3436
高純度矽事業(單一部門)
提供半導體廠商用矽晶圓製造與銷售之單一事業公司
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營業收入(2026年12月期第1季累計) | 101,402百萬日圓 | 102,472百萬日圓(2025年12月期第1季累計) | ↓ |
| 營業利益(2026年12月期第1季累計) | △5,273百萬日圓(營業虧損) | 5,990百萬日圓(2025年12月期第1季累計) | ↓ |
| 經常利益(2026年12月期第1季累計) | △7,965百萬日圓(經常虧損) | 4,892百萬日圓(2025年12月期第1季累計) | ↓ |
| 歸屬於母公司股東之季度淨利潤(2026年12月期第1季累計) | △8,469百萬日圓(淨虧損) | 3,047百萬日圓(2025年12月期第1季累計) | ↓ |
| 營業毛利(2026年12月期第1季累計) | 8,457百萬日圓 | 19,010百萬日圓(2025年12月期第1季累計) | ↓ |
| 折舊費用(2026年12月期第1季累計) | 30,812百萬日圓 | 22,788百萬日圓(2025年12月期第1季累計) | ↑ |
| 自有資本比率 | 49.8% | 51.3%(2025年12月期期末) | ↓ |
| 總資產 | 1,142,822百萬日圓 | 1,127,966百萬日圓(2025年12月期期末) | ↑ |
| 營業收入(2026年12月期第2季累計預測) | 213,400百萬日圓 | 205,372百萬日圓(2025年12月期第2季累計實績) | ↑ |
| 營業利益(2026年12月期第2季累計預測) | △7,700百萬日圓(營業虧損) | 7,457百萬日圓(2025年12月期第2季累計實績) | ↓ |
業務詳情
本公司集團由「高純度矽事業」單一部門構成。主力產品為300mm以及200mm以下之半導體用矽晶圓(拋光晶圓、磊晶晶圓等)。以國內外半導體廠商為客戶,於佐賀、山形、長崎、台灣等地設有製造據點。300mm先進產品受惠於AI及資料中心相關需求暢旺,另一方面200mm以下產品則持續受到終端產品需求停滯之影響。
近期概況
2026年第1季營業收入微減、營業利益轉為虧損,折舊費用急增壓迫收益
2026年12月期第1季(1〜3月)營業收入為101,402百萬日圓(較去年同期減少1.0%),跌幅雖屬輕微,但銷貨成本膨脹至92,944百萬日圓(去年同期為83,462百萬日圓),使營業毛利大幅減少至8,457百萬日圓。營業虧損5,273百萬日圓、經常虧損7,965百萬日圓、淨虧損8,469百萬日圓,各損益階段均轉為虧損。折舊費用大幅增加至30,812百萬日圓(去年同期22,788百萬日圓),壓迫收益。300mm先進產品需求維持暢旺,但非先進產品之庫存調整仍持續,200mm以下產品亦持續低迷。第2季累計預測營業收入為213,400百萬日圓(較去年同期增加3.9%),但預估營業虧損為△7,700百萬日圓。匯率前提為第2季(4〜6月)1美元=160日圓。
主要產品
成長驅動力
- AI用資料中心相關先進邏輯・DRAM・NAND需求持續擴大(第2季亦預估NAND相關需求增加)
- 為維持300mm先進產品之高市佔率而推動技術開發與產品差異化
- 透過製造設備之高度化強化因應先進產品需求之能力(推動事業結構改革)
- 運用AI提升生產力以強化成本競爭力
- 透過200mm以下產品之生產體制重整以提升效率、改善收益
風險
- 因先進300mm相關大規模設備投資導致折舊費用急增(第1季實績30,812百萬日圓,較去年同期增加35.2%)而壓迫收益
- 200mm以下晶圓需求持續低迷及生產體制重整所伴隨之成本負擔
- 非先進產品客戶庫存調整長期化之風險
- 地緣政治風險・各國半導體政策(關稅等)對終端產品需求之影響
- 中東局勢風險(目前說明直接影響有限)
- 匯率波動風險(第2季預測前提:1美元=160日圓)
- 對住友商事之營收集中風險(占營業收入27.0%,110,600百萬日圓:上期實績)
- 長期借款增加所致之財務負擔(第1季期末330,107百萬日圓,較上期期末增加17,907百萬日圓)
最新更新: 2026年3月26日

