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SUMCO CORPORATION

3436東證Prime金屬製品

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高純度矽事業(單一部門)

提供半導體廠商用矽晶圓製造與銷售之單一事業公司

期間本期上期增減率
營業收入(2026年12月期第1季累計)101,402百萬日圓102,472百萬日圓(2025年12月期第1季累計)
營業利益(2026年12月期第1季累計)△5,273百萬日圓(營業虧損)5,990百萬日圓(2025年12月期第1季累計)
經常利益(2026年12月期第1季累計)△7,965百萬日圓(經常虧損)4,892百萬日圓(2025年12月期第1季累計)
歸屬於母公司股東之季度淨利潤(2026年12月期第1季累計)△8,469百萬日圓(淨虧損)3,047百萬日圓(2025年12月期第1季累計)
營業毛利(2026年12月期第1季累計)8,457百萬日圓19,010百萬日圓(2025年12月期第1季累計)
折舊費用(2026年12月期第1季累計)30,812百萬日圓22,788百萬日圓(2025年12月期第1季累計)
自有資本比率49.8%51.3%(2025年12月期期末)
總資產1,142,822百萬日圓1,127,966百萬日圓(2025年12月期期末)
營業收入(2026年12月期第2季累計預測)213,400百萬日圓205,372百萬日圓(2025年12月期第2季累計實績)
營業利益(2026年12月期第2季累計預測)△7,700百萬日圓(營業虧損)7,457百萬日圓(2025年12月期第2季累計實績)

業務詳情

本公司集團由「高純度矽事業」單一部門構成。主力產品為300mm以及200mm以下之半導體用矽晶圓(拋光晶圓、磊晶晶圓等)。以國內外半導體廠商為客戶,於佐賀、山形、長崎、台灣等地設有製造據點。300mm先進產品受惠於AI及資料中心相關需求暢旺,另一方面200mm以下產品則持續受到終端產品需求停滯之影響。

近期概況

2026年第1季營業收入微減、營業利益轉為虧損,折舊費用急增壓迫收益

2026年12月期第1季(1〜3月)營業收入為101,402百萬日圓(較去年同期減少1.0%),跌幅雖屬輕微,但銷貨成本膨脹至92,944百萬日圓(去年同期為83,462百萬日圓),使營業毛利大幅減少至8,457百萬日圓。營業虧損5,273百萬日圓、經常虧損7,965百萬日圓、淨虧損8,469百萬日圓,各損益階段均轉為虧損。折舊費用大幅增加至30,812百萬日圓(去年同期22,788百萬日圓),壓迫收益。300mm先進產品需求維持暢旺,但非先進產品之庫存調整仍持續,200mm以下產品亦持續低迷。第2季累計預測營業收入為213,400百萬日圓(較去年同期增加3.9%),但預估營業虧損為△7,700百萬日圓。匯率前提為第2季(4〜6月)1美元=160日圓。

主要產品

product
300mm拋光晶圓

用於AI相關・資料中心之先進邏輯以及DRAM・NAND之需求暢旺。透過因應客戶高精度化要求之技術開發,維持高市佔率。非先進產品方面,客戶之庫存調整仍持續進行中。

product
300mm磊晶晶圓

為供先進邏輯用之高需求高附加價值產品。持續推進製造設備之高度化,強化因應先進產品需求之能力。

product
200mm以下矽晶圓

因民生、產業、汽車用終端產品需求停滯,出貨持續低迷。目前正推動生產體制之重新檢討,致力於提升效率與改善收益。部分產品亦見回升徵兆。

product
半導體用多晶矽

位於矽晶圓製造上游工序之素材。為支撐高純度矽事業基礎之產品群之一。

成長驅動力

  • AI用資料中心相關先進邏輯・DRAM・NAND需求持續擴大(第2季亦預估NAND相關需求增加)
  • 為維持300mm先進產品之高市佔率而推動技術開發與產品差異化
  • 透過製造設備之高度化強化因應先進產品需求之能力(推動事業結構改革)
  • 運用AI提升生產力以強化成本競爭力
  • 透過200mm以下產品之生產體制重整以提升效率、改善收益

風險

  • 因先進300mm相關大規模設備投資導致折舊費用急增(第1季實績30,812百萬日圓,較去年同期增加35.2%)而壓迫收益
  • 200mm以下晶圓需求持續低迷及生產體制重整所伴隨之成本負擔
  • 非先進產品客戶庫存調整長期化之風險
  • 地緣政治風險・各國半導體政策(關稅等)對終端產品需求之影響
  • 中東局勢風險(目前說明直接影響有限)
  • 匯率波動風險(第2季預測前提:1美元=160日圓)
  • 對住友商事之營收集中風險(占營業收入27.0%,110,600百萬日圓:上期實績)
  • 長期借款增加所致之財務負擔(第1季期末330,107百萬日圓,較上期期末增加17,907百萬日圓)

最新更新: 2026年3月26日