SUMCO CORPORATION

矽晶圓的需求高度依賴半導體元件市場，除快速的技術革新、產品陳舊化、價格下跌外，因感染症、地緣政治風險（美中摩擦等）所引發的經濟衰退亦可能對需求造成影響。儘管受資料中心、生成式AI、電動車普及等因素帶動，中長期需求擴大可期，但若實際市況低於預期，將對經營業績等造成重大影響。本公司致力於建構對市場動向迅速應對之體制及強化財務體質作為對策，但無法保證其成效。

半導體產品在投入市場後價格往往趨於下降，若供需急速惡化，其價格下跌壓力亦可能波及矽晶圓，進而對經營業績等造成影響。此外，因信用受損導致銷售量下降，以及大規模設備事故、系統故障、物流機能停止等造成的製造中斷或良率下降，皆存在導致生產能力喪失或降低之風險。本公司採取運用AI提升生產力及改善良率、實施預防保全、設置CSIRT等對策，但無法保證能獲得預期效果。

矽晶圓市場需要大量設備投資，競爭對手擴增產能可能使供需平衡惡化。多數競爭對手為大型企業，在資金能力、技術及價格競爭力等方面可能優於本公司集團，此外競爭對手間的整合、合併亦存在使其競爭力大幅提升之風險。若本公司集團的競爭力相對下降，可能導致產品價格下調或銷售減少，進而對事業展開、經營業績等造成影響。

由於半導體產業具波動性，難以準確預測未來市況，需求超出預期時可能因產能不足導致機會損失及客戶關係惡化，需求低迷時則可能產生過剩產能。此外，若未能達到預期品質・良率，則可能發生預定生產量未達標或須認列減損損失，亦可能無法依長期銷售合約如期出貨產品。由於本公司持有大量固定資產，若事業環境惡化或未來現金流大幅減少等，亦可能須對固定資產認列減損。

本公司集團在北美、歐洲、亞洲設有生產及銷售據點，各國經濟政治情勢、紛爭、恐怖主義、感染症、運輸延遲、勞動條件變更等因素皆可能導致工廠營運下降。特別是美中摩擦導致的大幅關稅上調、對特定企業的制裁及進出口管制擴大，可能造成主要客戶流失或供應鏈受損等嚴重影響。此外，各國推動半導體國內製造獎勵政策，亦可能降低本公司集團產品的競爭力，本公司致力於透過多個據點靈活調配生產以分散風險，但無法保證能完全避免。

就主要原材料高純度多晶矽而言，因簽訂長期採購合約時的需求預測與實際消耗展望產生落差，本公司持有過剩庫存，在庫存回復至適當水準之前，降低原材料成本之機會將受到限制。此外，若因事業環境劇烈變化等導致消耗量波動，或須進行會計處理應對時，亦可能對經營業績等造成影響。本公司致力於使原材料庫存水準趨於適當化，但無法保證其成效。

研磨機等主要製造設備在短期內難以更換設備廠商，交貨期延長、供應能力不足、價格上漲等因素皆可能導致設備投資對製造之貢獻延後。特別是高度且經專門客製化之設備，其供應商數量少且產能有限，在因應最先進品質要求進行新設備投資時，可能發生啟用及開始運轉延遲之風險。自然災害、感染症、伴隨地緣政治變化之出口限制等，亦可能成為採購困難之因素。

隨著半導體高度整合化、微細化及用途多樣化，客戶要求之品質日益提高，若研究開發活動未能取得預期效果，或技術開發落後於其他公司，可能難以滿足客戶要求，進而對事業展開、經營業績等造成影響。特別是本公司重點發展之300mm最先進半導體用高精度晶圓，其開發及量產並非易事，若研究開發費用超出預期，或生產力改善需耗費較長時間，成本負擔將增加。本公司雖已強化掌握技術動向之體制、與大學共同研究、實施技術人員培育計畫等對策，但無法保證其成效。

若因網路攻擊、電腦病毒感染、相關人員不當洩露等導致技術性、營業性機密資訊或客戶個人資訊滅失、外洩，可能導致競爭力下降、社會信譽受損、遭追究責任等，進而對經營業績等造成影響。此外，本公司在原材料採購、製造、銷售、配送等各流程對資訊系統的依賴程度高，若因系統故障、網路攻擊導致網路發生障礙，可能造成客戶服務延遲、業務效率下降，並須投入大量設備投資。本公司已實施設置CSIRT、防火牆、核心系統雙重化、設置備援伺服器等對策，但無法保證能完全防禦。

因產品出口等外幣計價交易及海外合併子公司財務報表換算為日圓，匯率波動可能對經營業績等造成影響，本公司雖透過外匯遠期合約進行避險，但無法保證能充分規避風險。此外，若違反借款合約之財務限制條款而喪失分期償還權益，或因信用評等下降、利率上升、市場環境惡化導致難以在期望時機及條件下籌措資金，皆可能對經營業績等造成影響。部分海外合併子公司採用浮動利率長期借款，亦潛藏利率上升之風險。