業務內容
三田商工股份有限公司為1976年創業之獨立系電子零件商社。國內從事半導體·電子零件之採購銷售及單元組裝（組裝加工）銷售業務，海外則透過亞洲7個據點（香港·台灣·中國·泰國·印尼·馬來西亞·菲律賓）及美國據點，展開EMS（電子機器委託加工）及電子零件銷售業務。
經手商品範圍涵蓋通用IC·記憶體等半導體、電阻器·連接器等電子零件、單元組裝（EMS）、工業機器全品類，以及IoT相關設備·軟體。主要客戶為電裝集團（占2025年5月期營收之59.9%）為首，涵蓋汽車、工業機器、民生、遊樂設備等領域之廣泛製造商群。
旗下擁有9家合併子公司，於全球展開事業。
商業模式
公司自東芝Device＆Storage等供應商採購半導體·電子零件，銷售給汽車、工業機器、民生用品等各領域廠商，此類採購銷售業務為主要收益來源。此外，公司以菲律賓子公司M.A.TECHNOLOGY,INC.為核心開展EMS（電子機器委託加工）業務，藉此獲取附加價值收益。
2025年5月期毛利率為5.4%，營業利益率為2.2%，呈現商社特有的薄利結構，但由於向電裝（Denso）集團移轉大宗商流業務，銷售規模已快速擴大。公司已與往來銀行6行簽訂總額29,102百萬日圓之透支及承諾額度契約，建立可靈活調度營運資金的體制。
企業優勢
因應東芝Device&Storage公司將銷售商流移轉至電裝集團，2025年5月期對電裝集團之銷售額計入58,849百萬日圓（占整體59.9%）。國內事業部門銷售額較前期增加236.0%，達82,273百萬日圓，合併銷售額較前期增加152.4%，急速擴大至98,176百萬日圓。
除香港、台灣、中國、泰國、印尼、馬來西亞、菲律賓等亞洲7個據點外，另擁有2023年6月設立之美國法人MITACHI AMERICA,INC.。菲律賓子公司M.A.TECHNOLOGY,INC.之生產實績於2025年5月期較前期增加153.6%，達4,645百萬日圓（千日圓單位原始數值），帶動海外EMS（電子機器委託加工）事業之成長。
2025年5月期ROE達11.3%，於首年即達成中期經營計畫2026最終年度（2027年5月期）目標之10%以上水準。銷售額方面，相對於100,000百萬日圓之最終目標，已達98,176百萬日圓，達到目標水準，可確認計畫進度較預期提前。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
2026年5月期營收為120,327百萬日圓（較前期增加22.6%）、營業利益為2,763百萬日圓（較前期增加28.6%）、經常利益為3,054百萬日圓（較前期增加28.5%）、歸屬於母公司股東之當期淨利為2,130百萬日圓（較前期增加25.5%），所有指標均達成增收增益。外部因素方面，汽車零件廠商用半導體需求擴大，以及娛樂領域穩健成長皆有所貢獻。
惟預估2027年5月期營收為110,000百萬日圓（較前期減少8.6%）、營業利益為1,800百萬日圓（較前期減少34.9%），將出現大幅減收減益，成長動能明顯進入趨緩階段。營業利益率僅微幅改善至2.3%（前期為2.2%），薄利結構並未改變。
成長策略
在中期經營計劃2026下，推動基礎業務強化、新興領域收益創造、經營基礎強化三項施策
以面向汽車零件廠商之半導體銷售為核心，維持並擴大娛樂領域（遊戲機相關）之穩健銷售。2026年5月期國內事業部門營業收入達102,391百萬日圓（較前期增加24.5%），惟2027年5月期預估汽車領域部分半導體銷售將減少，故預期營收將下滑。
以AI相關市場擴大及DX（數位轉型）進展為背景，預期工業機器領域訂單將增加。2027年5月期預估中，工業機器領域因AI相關市場擴大而預期訂單增加，期待藉此彌補汽車領域之營收減少。海外事業部門之汽車及其他領域亦持續穩健表現。
積極推動AI活用及強化資安等DX（數位轉型），並投資有助於員工成長之人力資本。2026年5月期自有資本比率達43.7%（前期為39.2%），ROE為12.7%（前期為11.3%），財務基礎持續改善，並持續以合併配息率約30%為目標進行股東回饋（2026年5月期年度配息80日圓，配息率29.9%）。
最新更新: 2026年7月17日