SHINDEN HIGHTEX CORPORATION3131
日本
國內電子零件・半導體銷售的集團核心事業部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收（日本事業部門） | 41,076百萬日圓（2026年3月期全年） | 41,121百萬日圓（2025年3月期全年） | ↓ |
| 事業部門利潤（日本事業部門） | 1,131百萬日圓（2026年3月期全年） | 1,434百萬日圓（2025年3月期全年） | ↓ |
| 事業部門利潤率（日本事業部門） | 2.8%（2026年3月期全年） | 3.5%（2025年3月期全年） | ↓ |
| 佔集團營收之構成比 | 約96%（2026年3月期全年） | 約94%（2025年3月期全年） | ↑ |
業務詳情
以國內電子機器・工業用機器製造商等為主要客戶，從事半導體產品（記憶體・SSD・GPU等）、顯示器（液晶模組・有機EL）、系統產品（EMS・AI伺服器）、電池＆電力設備的採購・銷售業務。在鄰近客戶的地區展開國內營業據點，佔集團營收約96%的主力事業部門。主要客戶為Amkor集團、NEC Personal Computers、JCET STATS ChipPAC Korea等。
近期概況
系統產品大幅增收，但半導體・顯示器等表現疲弱，整體呈微幅減收減益
2026年3月期全年日本事業部門營收為41,076百萬日圓（較前期減少0.1%），事業部門利潤為1,131百萬日圓（較前期減少21.1%）。系統產品領域因取得AI伺服器相關案件等因素大幅增收43.7%，帶來支撐效果，但半導體產品（減少9.6%）・顯示器（減少2.6%）・電池＆電力設備（減少21.8%）表現疲弱。獲利方面，主因是受記憶體市況波動影響採購環境變化，成本率上升，導致毛利減少。
主要產品
成長驅動力
- 系統產品領域：檢測等裝置及EMS業務表現穩健，AI伺服器製造商產品線強化帶動案件取得擴大
- 半導體產品領域：根據記憶體市況動向取得量產業務，擴大交易規模（2027年3月期計畫預估30,600百萬日圓）
- 積極拓展DX・GX相關市場：擷取資料中心・AI相關需求，並拓展能源管理相關商品銷售
- 擴充交易基礎並優化庫存管理：轉向依據中期經營計畫構建收益基礎的階段
- 顯示器領域：電視用液晶顯示器模組需求增加、有機EL案件進展，以及成品液晶顯示器銷售管道擴大
風險
- 半導體產品領域需求波動：記憶體市況波動導致成本率上升的風險、車載相關商流轉移及晶圓代工業務反彈減少
- 匯率風險：美元計價交易比例偏高，隨採購資金需求增加，美元計價資產負債淨頭寸擴大，導致匯兌損失增加（2026年3月期計入250百萬日圓匯兌損失）
- 對主要供應商依賴度高：集中於GigaDevice Semiconductor、BOE TECHNOLOGY、SK hynix Japan等
- 對主要銷售客戶依賴度高：前三大客戶（Amkor・NEC Personal Computers・JCET）合計佔銷售實績約36%
- 電池＆電力設備領域低迷：家用儲能系統相關業務持續減少的風險
- 中期經營目標達成風險：面向2027年3月期的業績復甦可能受市況及案件動向影響
最新更新: 2026年6月22日