SHINDEN HIGHTEX CORPORATION

經銷商品（半導體產品、顯示器、系統產品、電池＆電力設備等）以銷售給日本（日系）整機廠商為主，景氣波動會直接影響顧客市場的供需動向。因中東局勢引發原材料供給受限及價格上漲，全球景氣衰退的擔憂持續存在，僅憑本集團的措施無法完全避免此類影響。本集團透過拓展成長性較高市場的銷售管道及擴大高附加價值商品的銷售，力求將影響降至最低。

本集團在以亞洲為中心的海外地區展開業務，並向海外廠商採購，因此恐、戰爭、各國政治・經濟・法規變化，以及供應鏈中斷等因素可能對經營業績造成影響。雖然本集團與中東地區並無直接的銷售或採購交易，但存在透過顧客或供應商間接受到影響而顯現化的風險。本集團透過主要供應商的多元化及開拓新供應商，力求將影響降至最低。

主力產品半導體產品以記憶體、記憶體模組等通用型產品為主，因技術革新速度快，隨產品世代更替及需求結構變化，供需環境具有大幅波動的特性。在市況波動階段，通用型產品的供需平衡及價格動向會變得不穩定，進而影響獲利能力。本集團透過擴大SoC及ASIC等高附加價值商品的銷售、朝顯示器、系統產品等品項多元化發展，以及進行適當的訂單管理，力求將影響降至最低。

合併採購額中前3大供應商所占比例於2026年3月期達57.4%，處於較高水準，若主要供應商調整經銷政策，可能面臨合約解除或變更、經銷權喪失，以及利潤率下降的風險。若主要供應商的市場競爭力顯著下降，亦可能對經營業績造成影響。本集團從全球視角開拓新供應商並推動經銷商品多元化，致力於抑制過度集中的情況。

合併銷售額中前3大集團企業所占比例於2026年3月期為34.6%，若主要銷售對象變更經營策略、要求降價而難以轉嫁至採購價格、變更・延後・取消生產計畫，或轉為委外生產等，皆可能對經營業績造成影響。本集團在與主要銷售對象維持緊密關係、持續長期穩定交易的同時，透過拓展成長性較高市場的銷售管道，以及發掘並擴大銷售高附加價值商品，力求將影響降至最低。

若因地震、颱風等自然災害、傳染病、事故、火災等造成人員或財產損失，或因電力・交通網中斷等導致正常業務活動受阻，可能對本集團造成影響。亦可能出現交易對象生產・物流功能顯著下降，或因無法採購其他所需零件而導致交易對象暫停生產的情況。本集團已採取強化電腦系統安全性及建立備援體制等對策，但仍難以完全避免此類風險。

本集團的應收帳款回收期限長於應付帳款付款期限，在銷售額增加階段容易出現營業現金流為負的財務結構。2026年3月期因存貨、預付款及應收帳款增加，營業現金流大幅轉為負值，有息負債餘額由5,968百萬日圓增加至11,564百萬日圓，有息負債依存度亦由35.9%上升至52.2%。若資金調度環境惡化或利率出現大幅波動，可能對經營業績造成影響。

部分借款附有財務限制條款，若觸犯該條款，將喪失期限利益並須一次性償還借款。若發生一次性償還的情況，可能導致資金調度出現困難，因營運資金不足而妨礙銷售額的增長。本集團認為此情況發生的可能性為「低」，但評估其影響程度為「高」。

外幣計價銷售比例於2026年3月期高達75.2%，主要結算貨幣為美元，因此匯率波動容易導致銷售額與利潤產生變動。應收帳款餘額（外幣計價比例84.5%）往往高於應付帳款餘額（同為74.0%），本集團透過外幣借款來平衡債權債務，但若匯率出現超乎預期的大幅波動，仍可能對經營業績造成影響。

本集團為履行對顧客的供貨責任，需確保必要的存貨水準，但受市況環境或採購條件變化影響，存貨水準有時會升高，若顧客所需數量發生變動，可能需要進行報廢處理或重新評估資產價值。半導體產品的供需波動較大，具有容易顯現庫存風險的特性。本集團致力於考量顧客訂單狀況及產品需求動向以調整訂購數量等，妥善管理存貨水準。