WORLD HOLDINGS CO.,LTD.2429
產品人力資源事業
負責製造業領域人才業務、集團最大營收部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營業額（外部客戶）・2026年12月期第1季 | 32,497百萬日圓 | 28,135百萬日圓（2025年12月期第1季） | ↑ |
| 部門利益・2026年12月期第1季 | 993百萬日圓 | 750百萬日圓（2025年12月期第1季） | ↑ |
| 部門利益率・2026年12月期第1季 | 3.1% | 2.7%（2025年12月期第1季） | ↑ |
| 營業額（外部客戶）・2025年12月期全年 | 121,232百萬日圓 | — | — |
| 部門利益・2025年12月期全年 | 4,414百萬日圓 | — | — |
| 部門利益率・2025年12月期全年 | 3.6% | — | — |
業務詳情
在半導體、電機電子、汽車、機械、醫藥、生物科技、化學等廣泛製造領域，提供從研發、設計開發、製造到維修一系列工序的業務承包・業務委外、人才派遣、人才顧問服務。以株式會社World Intec為核心，主要客戶為全球大型製造廠商，透過戰略性深化「Co-Sourcing（共同外包）」（進化型委外服務）強化與客戶的協作關係。2026年12月期第1季外部客戶營業額為32,497百萬日圓，佔集團整體約48.9%，屬核心事業。
近期概況
半導體領域帶動下營收及利潤較去年同期成長，亦大幅超越計畫
2026年12月期第1季營業額達32,497百萬日圓（較去年同期成長15.5%，較計畫增加9.8%），部門利益993百萬日圓（較去年同期成長32.3%，較計畫增加132.6%），實現大幅增收增益。除以AI・資料中心相關為中心的半導體領域維持穩健外，亦穩健取得電機電子、機械、汽車等多元業種訂單。2026年1月自Bridgestone Plant Engineering株式會社收購事業，2月與佐世保實業高等學校簽訂產學合作協議，推動深化Co-Sourcing（共同外包）與強化人才培育基礎。
主要產品
成長驅動力
- AI及資料中心相關半導體投資活躍帶動旺盛人才需求
- 透過改善招募方式、活用自營招募網站提升招募效率並改善利潤率
- 深化Co-Sourcing（共同外包）戰略擴大與大型製造廠商之協作（如自Bridgestone Plant Engineering株式會社收購事業等）
- 透過與佐世保實業高等學校簽訂產學合作協議等強化半導體人才培育基礎
- 分散布局電機電子、機械、汽車等多元業種以分散風險並實現穩定成長
- 活用外籍人才（印尼人才合作協議）以多元化確保勞動力
風險
- 美國關稅政策強化導致製造業客戶投資抑制・生產調整之風險
- 地緣政治風險升高導致半導體・電子零件供應鏈紊亂
- 少子高齡化・人口減少導致勞動力確保困難加劇之風險
- 因ICT・數位技術・機器人化帶來產業結構變化而應對遲緩之風險
- 工作方式改革推展導致雇用形態變化・客戶需求變化之應對成本增加
最新更新: 2026年3月18日