TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.

业务详情

制造销售晶圆探针测试机、晶圆切割机、CMP设备等半导体制造工艺用加工·检测设备。占公司营业收入约75%的主力业务。生产以国内（总公司・名古屋工厂）为中心，子公司东精工程株式会社（東精エンジニアリング）・ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)承担部分生产。销售通过美洲・欧洲・亚洲各地的本地子公司在全球范围内展开。主要客户为半导体厂商・OSAT（后工序委外企业）等。

近期概况

通过订正披露，分部资产修正确定为190,102百万日元

关于2026年5月13日披露的2026年3月期决算短报，发现退休福利相关资产・负债的计提存在错误，于2026年5月18日进行了订正。订正后，半导体制造设备分部资产修正为190,102百万日元（订正前为189,851百万日元），计测仪器分部资产修正为57,777百万日元（订正前为57,413百万日元）。合并层面确定为：总资产250,533百万日元，净资产192,916百万日元，综合收益26,749百万日元（同比+0.9%）。损益表中的当期净利润24,831百万日元及营业收入・营业利润等数值均无变更，主要原因是退休福利相关调整额（其他综合收益）由△270百万日元修正为+440百万日元。

主要产品

成长驱动力

• 生成式AI・HPC需求扩大带动HBM用检测设备及AI封装工艺用加工设备订单增加
• 推进各类半导体器件・电子元件国产化的中国市场需求保持坚挺
• 按已接订单客户要求交期推进出货（2025年3月期营业收入及订单额均创历史新高）
• 通过建设名古屋工厂扩充生产能力（应对长期加工设备需求扩大）
• 以边缘AI在民生应用领域的普及为起点，半导体・电子元件需求增加带来的商谈扩大预期

风险

• 半导体行业景气周期波动带来的需求变动风险（过去业绩曾受到较大影响）
• 美国关税政策等贸易摩擦・地缘政治紧张局势带来的国际形势不确定性
• 民生电子产品用OSAT需求持续疲软以及EV用功率半导体设备需求放缓
• 原材料价格・人工成本上升（通胀・能源成本上升）对利润的压制
• 伴随技术革新加速而持续需要的产品开发投资及日益激烈的竞争