业务内容
株式会社东京精密（企业品牌：ACCRETECH）展开两大事业板块：制造并销售面向半导体制造工序的晶圆探针测试机・切割机・研磨设备等加工・检测设备的「半导体制造设备」事业，以及制造并销售三坐标测量机・表面粗糙度测量机等精密计测仪器的「计测仪器」事业。公司以本公司为核心，由27家合并子公司及2家关联公司构成，并在美洲・欧洲・亚洲各地区设有销售・服务子公司，构建了全球化经营体制。
主要客户涵盖半导体制造商・电子零部件制造商・汽车・机械零部件制造商等整个制造业领域。2026年3月期合并销售额为166,839百万日元，创历史新高。
商业模式
本公司集团以长年培育的精密测量技术・精密加工技术为核心，自主开发・制造半导体制造设备及计测仪器，并通过全球化的销售・服务网络提供给客户。除设备销售所带来的一次性收益外，公司还拥有耗材供应・售后服务・受托评价服务（充放电测试）等持续性收益来源。
海外销售额占合并销售额的半数以上，由当地子公司构成的直销体制支撑着公司的收益基础。
企业优势
以生成式AI・HPC需求扩大为背景，面向HBM的探针测试机以及面向AI封装工序的磨床询价持续坚挺。2026年3月期半导体制造设备板块销售额为127,878百万日元（同比增长12.7%）・营业利润28,404百万日元（同比增长16.8%），均创历史新高，高附加值探针测试机出货量的增加对利润率改善做出了贡献。
2026年3月期末自有资本比率为76.3%（较上期末上升3.1个百分点），净资产合计192,916百万日元，现金及现金等价物余额53,052百万日元。在近乎无借款的财务体质下，持续创造经营活动现金流25,012百万日元，具备以自有资金覆盖设备投资・研发・股东回报的财务自主性。
在两大板块中共同运用精密测量技术与精密加工技术这一共通核心技术，追求相互协同效应。2026年3月期研发费用投入达12,037百万日元，持续进行晶圆探针测试机・晶圆切割机・三坐标测量机等产品改良及新机型开发。计测仪器部门在2026年3月期的订单与销售额同样双双创下历史新高。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入以2024年3月期的134,680百万日元为底部，实现连续两期增长，2026年3月期达到166,839百万日元，创历史新高。营业利润也恢复至33,738百万日元，接近2023年3月期34,494百万日元的水平。
另一方面，当期净利润为24,739百万日元，较上期25,637百万日元有所减少，自有资本当期净利润率也由15.5%降至13.5%（订正后）。就外部因素而言，生成式AI・HPC需求扩大对半导体制造设备的订单起到支撑作用，但汇率波动・中美贸易摩擦・出口管制强化仍是下行风险因素。
财务状况方面，订正后总资产为250,533百万日元，自有资本比率为76.3%，维持在健康水平。
成长战略
通过把握生成式AI需求并建设名古屋工厂，力争在2028年3月期实现销售收入185,000百万日元
把握HBM用检测设备以及AI封装工序用加工设备的询单增加，力图进一步扩大半导体制造设备板块的销售收入及订单额。2026年3月期的板块资产为190,102百万日元（订正后），较上期有所增加，投资仍在持续进行中。
为应对长期加工设备需求的扩大，正在建设名古屋工厂。通过扩充生产能力，力图提升未交订单的消化速度并强化交货期竞争力。2026年3月期的有形固定资产较上期增加5,970百万日元，可确认设备投资正在推进中。
除汽车・机械零部件的更新需求外，还推进面向NEV的二次电池用充放电测试系统・X射线CT系统、以及航空航天・防务领域的新需求获取。通过扩大充放电测试受托评价服务，力图实现服务收益的多元化。
在把握中国推进各类半导体器件・电子零部件国产化所带来的对华需求稳健增长的同时，采取应对中美贸易摩擦・出口管制强化风险的措施。如何通过客户及地区多元化以将监管环境变化对业绩的影响降至最低，是当前面临的课题。
最近更新: 2026年7月19日