Lasertec Corporation6920
检查・测量装置事业（单一部门）
运用光学应用技术的半导体用检查・测量装置细分领域龙头企业
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（2026年6月期第三季度累计） | 169,539百万日元 | 168,835百万日元（前年同期） | — |
| 营业利润（2026年6月期第三季度累计） | 78,191百万日元 | 79,291百万日元（前年同期） | ↓ |
| 营业利润率（2026年6月期第三季度累计） | 46.1% | 47.0%（前年同期） | ↓ |
| 经常利润（2026年6月期第三季度累计） | 80,449百万日元 | 75,394百万日元（前年同期） | ↑ |
| 归属于母公司股东的季度净利润（2026年6月期第三季度累计） | 56,823百万日元 | 52,694百万日元（前年同期） | ↑ |
| 销售额（2026年6月期全年预期） | 220,000百万日元 | 251,477百万日元（2025年6月期全年实绩） | ↓ |
| 营业利润（2026年6月期全年预期） | 100,000百万日元 | 122,843百万日元（2025年6月期全年实绩） | ↓ |
| 服务销售额（2026年6月期第三季度累计） | 42,063百万日元 | 31,052百万日元（前年同期） | ↑ |
| 总资产（截至2026年3月31日） | 310,812百万日元 | 329,601百万日元（截至2025年6月30日） | ↓ |
| 自有资本比率（截至2026年3月31日） | 72.5% | 63.7%（截至2025年6月30日） | ↑ |
| 每股季度净利润（2026年6月期第三季度累计） | 632.49日元 | 584.27日元（前年同期） | ↑ |
| 经营活动现金流（2026年6月期第三季度累计） | 36,823百万日元 | 44,503百万日元（前年同期） | ↓ |
业务详情
以光学应用技术为核心，从事半导体相关装置（含EUV相关）及其他检查・测量装置的设计・制造・销售及售后服务的单一部门企业。主要客户为Intel、TSMC、Samsung等全球顶尖半导体制造商。北美・欧洲由子公司Lasertec U.S.A.负责，亚洲各国由当地子公司负责销售与服务。通过Fab-Lite战略将大部分制造外包给协作公司，将经营资源集中于研发。经营目标为维持营业利润率20%以上。
近期概况
销售额持平，但装置销售减少与服务业务急速扩大的结构性变化正在推进
2026年6月期第三季度累计期间的销售额为169,539百万日元（同比增长0.4%），基本持平。其中，半导体相关装置为124,664百万日元（同比减少6.7%），有所减少，而服务则为42,063百万日元（同比增长35.5%），大幅扩张，其销售占比上升至24.8%。由于销售管理费用增加（从17,508百万日元增至21,223百万日元），营业利润为78,191百万日元（同比减少1.4%），略有下降。另一方面，前年同期计提的4,095百万日元汇兑损失已消失，转为1,758百万日元汇兑收益，使经常利润改善至80,449百万日元（同比增长6.7%）。生产实绩为152,309百万日元（同比大幅减少23.8%），反映出订单水平下降对生产的影响。全年业绩预期（销售额220,000百万日元、营业利润100,000百万日元）未作变更，第四季度需实现销售额50,461百万日元、营业利润21,809百万日元。由于回购自有股份（12,001百万日元）及支付股息（31,131百万日元），筹资活动现金流出43,169百万日元。
主要产品
成长驱动力
- AI服务器・HBM（高带宽存储器）用先进半导体需求扩大，带动设备制造商积极加大资本支出
- EUV光刻技术的普及带动EUV掩模缺陷检查装置等需求增加
- 服务业务持续扩大（2026年6月期第三季度累计服务销售额同比增长35.5%，达42,063百万日元）
- Intel・TSMC・Samsung等主要客户持续投资先进制程
- 通过Fab-Lite战略集中研发资源，持续推出高附加值的独家产品
- 汇兑收益的产生（本第三季度累计为1,758百万日元）对经常利润的提振效果
风险
- 生产实绩大幅减少（同比减少23.8%，降至152,309百万日元）所反映的订单水平下降带来的未来销售不确定性
- 销售集中于特定客户的风险（韩国・美国・台湾前三大地区合计占销售额约73%）
- 地缘政治风险及主要国家政策动向（出口管制等）导致半导体行业景气波动
- 汇率波动风险（前年同期计提汇兑损失4,095百万日元）
- 半导体行业特有的资本支出周期导致业绩大幅波动的风险
- 销售管理费用增加（同比增长21.2%，达21,223百万日元）对营业利润率造成下行压力
- 法人税等支付额增加（前年同期28,220百万日元→本期43,178百万日元）对经营现金流造成压力
最近更新: 2025年9月25日