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Lasertec Corporation

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业务内容

雷泰光电股份有限公司(Lasertec Corporation)以光应用技术(光机电一体化)为基础的半导体相关检查・测量装置的设计、制造、销售、服务为主营业务。公司拥有多项世界首创产品的开发实绩,包括EUV光罩坯料缺陷检查装置和EUV图案光罩缺陷检查装置等。

主要客户为Intel Corporation(销售额83,718百万日元,占比33.3%)、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(66,050百万日元,占比26.3%)、Samsung Electronics Co., Ltd.(49,982百万日元,占比19.9%),由全球前三大半导体器件制造商构成客户基础。销售・服务网络方面,公司在北美、欧洲、韩国、台湾、中国、新加坡等地设有合并子公司,业务在全球范围内展开。

商业模式

专注于大企业难以进入的细分市场,通过融合光学技术、精密机构、电子技术与软件的高附加值产品,确保较高的市场份额和盈利能力。制造方面采用轻资产(Fab-Lite)战略,委托合作公司生产,公司自身则将经营资源集中于研发。

除装置销售外,针对已安装装置的维护与支持所产生的服务收入(2025年6月期:42,959百万日元,同比增长48.3%)构成了稳定的收益基础。

企业优势

2017年开发出全球首台EUV掩模版坏损检测/复检装置,2019年开发出全球首台主动式EUV图案掩模版坏损检测装置。在EUV曝光技术普及不可或缺的检测工艺环节确立了难以替代的地位,2025年6月期的研发费用达11,677百万日元。

2025年6月期营业利润率达48.8%(营业利润122,843百万日元),在半导体装置行业中展现出突出的盈利能力。凭借Fab-lite战略带来的固定成本抑制,以及利基龙头产品的高定价能力,公司具备稳健的盈利结构,即使在市场萎缩时也力争维持20%以上的营业利润率目标。

Intel(83,718百万日元,33.3%)、TSMC(66,050百万日元,26.3%)、Samsung(49,982百万日元,19.9%)三家客户合计占销售额约79.5%。与这些引领先进制程投资的客户保持的深厚关系,使公司能够提前把握需求并将其反映到产品开发中。

ENVALITH 视角

2026年3月期第3季度累计销售额为169,539百万日元(同比增长0.4%),仅微幅增长。半导体相关装置销售为124,664百万日元(同比减少6.7%),呈现下滑,而服务业务为42,063百万日元(同比增长35.5%),大幅扩张,支撑了整体业绩。

从生产实绩来看,产品生产同比大幅下滑34.7%,装置销售能否真正复苏,仍需关注第4季度以后的动向。

全年业绩预期(销售额220,000百万日元、营业利润100,000百万日元)自2026年1月30日公布以来未作变更。第3季度累计销售额进度率为77.1%,营业利润进度率为78.2%,第4季度需实现销售额50,461百万日元、营业利润21,809百万日元。

预收款余额为50,626百万日元(较上期末减少13,762百万日元),第4季度的验收动向将成为全年目标能否达成的关键。作为外部因素,美国对华出口管制的加强以及地缘政治风险,可能对客户的设备投资计划产生影响。

根据2025年8月董事会决议,公司实施了560,600股(12,001百万日元)的自有股份回购,并已于2025年12月完成。融资活动产生的现金流为支出43,169百万日元(分红31,131百万日元+自有股份回购12,003百万日元),同比增加75.8%。

另一方面,自有资本比率为72.5%(上期末为63.7%),大幅改善,并继续保持无借款经营。现金及现金等价物为80,027百万日元,资金充裕,财务健全性较高。

2026年3月期的全年分红预期为329日元(与上期相同),维持不变。

成长战略

中期经营计划(2025〜2030年6月期)中推进缩短交付周期、扩大服务业务及开拓新领域

推动因运行装置台数增加而带来的服务收益结构性扩大。2026年6月期第3季度累计的服务销售额为42,063百万日元(同比增长35.5%),呈快速扩大态势,在一定期间内分期转移确认的服务收益也增至35,197百万日元,正稳步促进收益的稳定化。

为迅速应对客户的设备投资需求,正在推进制造工序的效率化及交付周期的缩短。从生产实绩来看,当期第3季度累计的产品生产额为152,309百万日元(同比减少23.8%),呈下滑态势,在需求回升阶段确保供给能力已成为一项课题。

推动利用光学应用技术向半导体以外新领域的拓展,以及下一代产品的开发。销售费用及一般管理费用为21,223百万日元(同比增长21.2%),呈增长态势,显示研发及人才投入仍在持续推进。目前新领域对业绩的具体贡献仍较为有限。

最近更新: 2026年7月17日