Wintest Corp.

业务详情

开发、制造、销售面向先进逻辑IC、图像传感器IC、显示驱动IC（DDIC）等制造工序的检测装置。由横滨总部、大阪事业所（开发・制造）以及中国武汉的全资子公司（量产・当地支持）构成。主要市场为中国・台湾的半导体制造工厂。自2026年1月起，新业务（尾板升降机、健康管理、液态镜片、X射线诊断装置等）正式事业化，正在推进收益多元化。

近期概况

营业收入同比增长75.5%，但仍持续亏损，营业成本超过营业收入导致出现毛利亏损

2026年12月期第1季度（1月～3月）营业收入为127百万日元（同比增长75.5%），有所改善，但营业成本138百万日元超过营业收入，导致出现毛利亏损11百万日元。加上销售管理费167百万日元，营业亏损扩大至179百万日元（上年同期为△174百万日元）。持续经营假设方面的重大疑虑依然存在。第1季度末总资产为778百万日元（较上期末减少141百万日元），主要原因为偿还短期借款100百万日元及应收账款减少。由于行使新股认购权，资本金及资本公积分别增加86百万日元，净资产为352百万日元（较上期末增加9百万日元）。作为期后事项，2026年4月至5月又新增行使新股认购权（744,600股），发行股份总数增至56,013,200股。文中提及，面向民生及产业用半导体市场的设备投资重启时间可能延后至2026年7月以后。

主要产品

成长驱动力

• 随着G8.6基板对应OLED投资全面展开（中国・韩国），中长期内对DDIC检测装置需求有望扩大
• 预期2026年以后AMOLED、可折叠OLED、AI智能手机、AI笔记本电脑相关半导体需求将恢复
• 通过进入前道工序检测装置市场（WTS-511）开拓新客户与新市场（计划2026年度末前开始出货）
• 进入功率器件检测领域（以AI机器人需求扩大为背景构建新的收益支柱）
• 液态镜片RYUGU、3D X射线诊断装置、强碱性清洗水生成装置、尾板升降机等新业务全面实现收益化（自2026年1月起正式事业化）
• 完成面向国内市场的WTS-3000高电压选项开发，获得新订单
• 通过abc株式会社行使第13次新股认购权（700万股）实现融资（用于洁净室建设及新业务拓展资金）
• 因提前计提存货评估损失（2025年12月期），预期2026年以后营业成本率将有所下降

风险

• 民生及产业用半导体市场因偏重AI导致设备投资冻结长期化的风险（全面重启可能延后至2026年7月以后）
• 持续计提营业亏损导致持续经营假设存在重大不确定性（上期营业亏损1,218百万日元，本季度营业亏损179百万日元）
• 通过新股认购权进行的融资尚未确定，财务基础的稳定性存在不明朗因素
• 因对中国・台湾客户销售集中而产生的地缘政治风险及客户集中风险
• 因美国・伊朗局势等地缘政治风险，可能导致印刷电路板材料等供应受限及成本上升的风险
• 进入前道工序检测装置市场所需洁净室建设延迟的风险（目标在2026年度末前开始出货）
• 新业务（尾板升降机、健康管理、清洗水、液态镜片、X射线装置）收益化时间存在不确定性
• 营业成本超过营业收入的状况（本季度毛利亏损为△11百万日元）反映出收益结构的脆弱性
• 因行使新股认购权而导致的股份稀释风险（已发行股份数：由53,641,000股增至56,013,200股）