Wintest Corp.

本合并会计年度（2025年1月～12月）中，销售额为429,053千日元，营业损失为1,218,662千日元，经常损失为1,217,996千日元，归属于母公司股东的当期净损失为1,242,428千日元，经营活动现金流为负751,167千日元，存在导致对持续经营假设产生重大疑虑的事项。上一合并会计年度销售额为417,090千日元、营业损失为1,083,829千日元，亏损持续存在，多期累积的损失已严重损害财务基础。作为应对措施，公司于2025年12月26日决议向abc株式会社发行700万股第三方定向配售新股预约权，但募集资金并无确切保证，目前公司认识到存在关于持续经营假设的重大不确定性。

由于投资偏向AI相关领域，公司主力产品所面向的民生·产业用半导体（DDIC、CMOS图像传感器等）的制造设备投资在2024年和2025年连续遭到冻结与抑制，订单和销售额持续低迷。据WSTS数据，2025年全球半导体市场同比增长22.5%，但除AI相关领域外的民生·产业领域呈同比负增长，公司主要市场中国、台湾的DDIC制造工厂设备投资冻结状态持续。设备投资全面重启预计要到2026年度以后，在此之前订单与销售额的恢复存在延迟风险。

公司主力业务半导体检测装置事业容易受到数码家电、手机、个人电脑等信息终端相关市场动向的影响，且易受半导体行业库存调整及硅周期的影响。若发生全球性传染病、多个消费国的自然灾害，或金融领域出现意外的市场收缩，装置销售额可能减少，进而影响业绩。公司正通过进入AI服务器市场及开拓细分市场，构建不易受周期影响的体制，但结构性需求波动风险依然存在。

在图像传感器相关领域，国内外存在约3家实力强劲的竞争厂商，且向简易检测装置转型的趋势也在推进。在显示驱动IC相关领域，国内外也存在3至4家竞争对手，预计今后检测装置事业整体的竞争将进一步加剧。若竞争对手进一步投入经营资源，或有新进入者出现，可能对本集团的市场竞争力及市场份额产生影响。

若图像传感器、液晶显示器（阵列）、LCD/有机EL驱动IC检测装置所对应设备的制造工艺或检测方法发生预期之外的剧烈技术革新，而本集团未能应对，则可能导致现有产品需求下降，进而影响财务状况和经营业绩。公司正通过实现从17Gbps到40Gbps的高速传输对应、开发TOF检测专用光源WLS系列、实现多平台化等措施来强化技术应对能力，但技术变化速度超过应对速度的风险无法排除。

本合并会计年度中，受订单增长乏力及市场环境变化影响，以子公司为中心，合并计提存货评估损失（销售成本）599,920千日元。上一合并会计年度亦计提了存货评估损失，多期计提评估损失推高了销售成本，是导致亏损扩大的原因之一。今后若市场复苏进一步延迟，所持存货的可回收性可能进一步下降，或需追加计提评估损失。

检测装置从接单到交付、验收约需半年至一年时间，大型系统的销售额可达数千万日元至一亿日元规模，而对供应商的付款则在验收后约一个月进行，因此始终存在相当规模的运营资金负担。为应对2021年至2023年产业用半导体零部件短缺及价格上涨，公司实施了提前采购部件，导致现金及存款较计划减少。若大量订单集中出现，或资金筹措未能按计划推进，存在资金周转趋紧的风险。

本合并会计年度中，本集团对日本国内销售与对中国、台湾销售的比例约为4：6，销售额半数以上依赖中国、台湾市场。若今后发生重大政治变化，可能对本集团的业绩及财务状况产生影响。公司自2023年9月起将在中国的经营方式由代理商销售转为直接销售体制，以子公司WINTEST武汉为窗口强化营业功能并推进风险分散，但尚未从根本上消除地缘政治风险。

若因交易对手信用风险等某些原因导致无法维持与现有供应商、外包商的关系，则选定替代委托方及进行技术指导需要一定时间，可能导致出货计划延迟。此外，在业务规模扩大之际，若无法确保稳定的外包商，也可能对经营业绩产生影响。目前公司与供应商、外包商的关系良好，但在对特定供应商依赖度较高的情况下，潜在风险依然存在。

本集团计划通过并购方式进入通用逻辑检测、存储器件检测、功率器件检测领域，作为增长战略的一部分，同时也在推进向相邻领域（MGC设备、液态镜片RYUGU、3D X射线诊断装置、健康管理系统、强碱性清洗水等）的多元化拓展。就并购而言，收购后的经营环境变化或意外事态可能导致业务发展未能按原定目标推进；就新业务而言，由于业绩积累有限，盈利前景存在较高不确定性。在财务基础薄弱的情况下进行多元化投资，可能导致经营资源分散及财务风险增大。