inspec Inc.

业务详情

随着生成式AI的普及，开发、制造、销售、维护面向数据中心用CPU・GPU用半导体封装基板、以及智能手机等数字设备用精密印刷基板的外观检查装置。主要客户为TOPPAN株式会社、株式会社村田制作所。因退出曝光装置相关事业，经营资源集中于本事业。同时通过台湾子公司（台湾英视股份有限公司）开展亚洲市场业务。本公司唯一的事业分部，已省略分部别披露。

近期概况

销售收入创历史新高，但因成本率恶化营业利润未达计划，经营活动现金流转为负值

2026年4月期销售收入为2,478百万日元（较上期增长10.8%），创历史新高。另一方面，由于面向AI用数据中心的最先端封装基板检查装置新开发成本增加，销售毛利率较上期下降5.8个百分点，营业利润108百万日元低于最初计划。经常利润因补贴收入大幅减少（上期59百万日元→本期2百万日元）等因素，较上期减少32.7%至78百万日元。由于上期计提的事业撤退损失247百万日元消失，本期净利润转为盈利，达76百万日元。订单额为2,331百万日元（较上期减少22.7%），期末订单余额为1,273百万日元（较上期减少10.4%）。经营活动现金流因存货增加（△414百万日元）・应收账款增加（△331百万日元）等因素，从上期的+544百万日元大幅恶化至△519百万日元，为筹措资金增加短期借款720百万日元。2027年4月期预计销售收入2,500百万日元・营业利润150百万日元・经常利润100百万日元・本期净利润80百万日元。

主要产品

成长驱动力

• 生成式AI普及带来数据中心用GPU・CPU需求扩大，半导体封装基板检查装置询价持续（面向AI用数据中心的投资旺盛）
• Chiplet化・先进封装（含中介层）投资活跃化，带动高性能检查装置需求上升
• 2027年4月期期初以订单余额1,273百万日元加上2026年5月・6月新增订单172百万日元，合计1,446百万日元开启新事业年度
• 完成退出曝光装置相关事业后，经营资源集中于基板检查装置相关事业
• 以台湾・东南亚（泰国・越南）为中心加强海外市场销售活动及参展开拓新客户
• 中期经营计划（2026年4月期～2028年4月期）启动，进一步加强技术开发・营业活动

风险

• 面向AI用数据中心的最先端封装基板检查装置新开发要素增加，可能产生超出预期的成本风险（本期销售毛利率已恶化5.8个百分点）
• 订单案件的交付・验收时期集中于下半年的销售确认结构，导致上半年业绩容易出现亏损的季节性风险
• 存货（在制品616百万日元・原材料222百万日元）增加，若基于订单预测的预计生产未能如期获得订单，存在存货评估损失风险
• 短期借款扩大至1,721百万日元（较上期末增加721百万日元），自有资本比率降至22.1%（上期末24.9%），财务杠杆上升及流动性风险加大
• 经营活动现金流大幅转负，达△519百万日元，依赖借款维持运营资金的结构持续存在的风险
• 美国通商政策的影响・中国经济停滞・中东局势紧张等因素导致半导体投资计划变动的风险
• 对主要客户（TOPPAN株式会社・株式会社村田制作所）销售集中的风险
• 连续两期无分红，股东回报延迟的风险（优先强化财务基础，恢复分红时期未定）