业务内容
因斯派克株式会社（Inspec Inc.）是一家总部位于秋田县仙北市的半导体封装基板用外观检查装置专业制造商。主力产品为平台式检查装置（SX系列）以及卷对卷式检查装置（RA系列），负责生成式AI用数据中心所使用的搭载CPU・GPU的半导体封装基板，以及智能手机等所用精密印刷基板的外观检查。
主要客户除新光电气工业、村田制作所、住友电气工业等国内大型基板制造商外，还在不断拓展新加坡据点的ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE.LTD.等海外客户。公司在台湾设有当地法人，并通过香港WWG展开面向中国及东南亚的销售业务。
2026年4月期销售额达2,478百万日元，创历史新高。
商业模式
以获得订单后采购部件、与制造委托方协作进行生产、并向客户交付的订单生产型业务为基本模式。核心技术・设计采取内部自主开发，制造・服务的一部分委托给外部合作伙伴，采用「精简而简约的经营体制」。
除装置销售外，维护・服务收入（2026年4月期「其他」销售额543百万日元，占比21.9%）对收益形成补充。大额订单产生的运营资金需求，则通过总额20亿日元的银团贷款灵活应对。
企业优势
2025年7月发布了支持L/S=1.5μm/1.5μm的半导体封装基板检查装置「SX7000」系列。通过自主研发实现了能够应对芯粒化、微细布线化不断推进的最尖端封装基板的检查精度，成为竞争对手在短期内难以模仿的技术差异化因素。2026年4月期研发费用投入为256百万日元。
除外观检查装置（SX系列）外，还于2025年7月发布了支持L/S=5μm/5μm的修复装置「LX7000」。构建了能够就地修复检查中发现的布线缺陷的一站式解决方案体制，具有直接改善客户良品率、提升品质的附加价值。230百万日元的设备投资中，主要用途为检查・修复装置演示机的制作。
与新光电气工业（销售占比13.0%）、村田制作所（12.6%）、住友电气工业（11.8%）等国内大型基板厂商保持持续交易业绩。2027年4月期期初的订单余额为1,273百万日元，加上2026年5月・6月的新增订单172百万日元，合计确保1,446百万日元，下一期部分销售已提前可视化。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入呈现2022期1,762百万日元→2023期2,290百万日元→2024期1,668百万日元→2025期2,238百万日元→2026期2,478百万日元的变化趋势，从2024期的下滑中恢复并创下历史新高。营业利润在2026期为108百万日元，与2025期的108百万日元持平，营业收入增长未能带动利润增长。
当期净利润从2025期的△142百万日元（计提事业撤退损失247百万日元）转为2026期的76百万日元，实现扭亏为盈。但毛利率同比恶化5.8个百分点，主要原因是面向AI对应数据中心的最先端装置项目出现新开发成本超支。
从外部因素来看，AI及数据中心投资的活跃化支撑了订单环境，但先端装置的技术难度上升对成本结构产生了影响。订单额为2,331百万日元（同比减少22.7%），呈下降趋势，需关注下一期营业收入增长的持续性。
成长战略
聚焦基板检查装置事业，通过新一代装置开发和海外扩张推进中期计划
在AI对应数据中心用高性能半导体封装基板・中介层检查装置的询价旺盛之际，进一步强化技术开发和营业活动，推进订单获取。2026年5月・6月获得172百万日元的新增订单，期初订单余额为1,446百万日元，以此开启新事业年度。
持续强化以台湾・泰国・越南为中心的海外市场销售活动，并通过参展开拓新客户。利用台湾英视股份有限公司的当地对应体制，从国内外客户处获得订单。
曝光装置事业撤退完成后，将经营资源集中于基板检查装置事业。在推进研发费用效率化（上期358百万日元→本期256百万日元）的同时，通过强化新开发项目的成本管理，力争恢复销售毛利率。中期计划以营业利润率15%以上为目标，但2026年4月期仅为4.4%，达成目标需要大幅改善。
2026年4月期也将暂停分红（连续两期无股息）。以强化财务基础健全性为优先方针，鉴于短期借款1,721百万日元・自有资本比率22.1%的现状，通过订单余额稳步转化为销售额以及改善营运资本管理，力图改善财务体质。并表明了争取尽早恢复分红的方针。
最近更新: 2026年7月19日