EBRAINS,INC.6599
エブレン股份有限公司（单一部门）
专注于设计、制造和销售产业用计算机背板・机架等产品的专业制造商
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（全年实际・2026年3月期） | 3,993百万日元 | 4,025百万日元（2025年3月期） | ↓ |
| 营业利润（全年实际・2026年3月期） | 530百万日元 | 464百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 经常利润（全年实际・2026年3月期） | 550百万日元 | 475百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 归属于母公司股东的当期净利润（全年实际・2026年3月期） | 364百万日元 | 313百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 销售额营业利润率（2026年3月期） | 13.3% | 11.5%（2025年3月期） | ↑ |
| 自有资本比率（2026年3月期末） | 80.1% | 81.1%（2025年3月期末） | ↓ |
| 每股当期净利润（2026年3月期） | 241.52日元 | 207.70日元（2025年3月期） | ↑ |
| 每股净资产（2026年3月期末） | 3,382.52日元 | 3,171.78日元（2025年3月期末） | ↑ |
| 年度股息（2026年3月期） | 48.00日元 | 40.00日元（2025年3月期） | ↑ |
业务详情
专业从事嵌入社会基础设施・产业基础设施的产业用计算机（背板（バックプレーン）、总线机架・系统机架（机架产品）、系统机架等）的设计・制造・销售。业务涵盖通信・广播、电子应用（医疗・HPC）、计测・控制（半导体制造装置・FA）、交通相关、防卫・其他共5个应用领域。客户主要为大型电子设备制造商・机械装置制造商。国内销售额占比超过90%，并利用中国子公司作为部件采购・制造基地。
近期概况
销售额小幅下降，但因价格转嫁推进带动营业利润增长14%，防卫・电力领域为增长引擎
2026年3月期销售额为3,993百万日元（同比下降0.8%），略有减少。主力的计测・控制领域（销售额占比57.3%）因半导体制造装置设备投资延期而减少169百万日元，电子应用领域也因客户库存调整而减少50百万日元。另一方面，防卫・其他领域因新项目签约而增加116百万日元（增长51.2%）至343百万日元，通信・广播领域因电力相关新项目而增加48百万日元（增长21.1%）至277百万日元，呈扩大趋势。利润方面，因采购部件价格转嫁进展，销售毛利率有所改善，实现营业利润530百万日元（同比增长14.2%），经常利润550百万日元（同比增长15.8%）。将剩余资金1,000百万日元转为可提前解约的长期性存款（コーラブル预金）导致现金及现金等价物减少，但财务健全性仍维持良好。
主要产品
成长驱动力
- 计测・控制领域半导体制造装置相关需求回复（对HBM的投资扩大・面向AI服务器的先进逻辑半导体投资扩大，SEAJ预测：2026年度市场规模增长12%）
- 防卫相关领域新项目签约带动销售额扩大（2026年3月期：343百万日元，同比增长51.2%，日本防卫预算持续增加成为长期利好因素）
- 通信・广播领域电力相关新项目扩大（伴随AI服务器需求增加而强化电力供应网络）
- 采购部件价格转嫁向销售价格推进，销售毛利率持续改善
- 通过单元供应扩大战略扩大受托范围并推进高附加价值化
- 面向2027年3月期计测・控制领域大幅增收计划（同比增长25.8%，达2,880百万日元）
风险
- 主力计测・控制领域（销售额占比57.3%）中半导体制造装置设备投资延期・库存调整再次发生的风险
- 电子应用领域（医疗相关）客户库存调整长期化的风险（2026年3月期仍将持续，中国生产产品因机型切换也预计出现减少）
- 交通相关领域因安装完成项目生产终止导致销售额减少（2027年3月期计划：同比下降21.0%）
- 通信・广播相关领域设备投资减少带来的销售额下行压力（2027年3月期计划：同比下降9.8%）
- 美国关税政策变化・中国经济低迷・地缘政治风险（乌克兰・中东）带来的全球经济不确定性
- 霍尔木兹海峡封锁担忧引发原油・能源价格暴涨及零部件采购困难再次发生的风险
- 汇率变动风险（通过与中国子公司的交易・海外部件采购产生的影响，本期计提汇兑损失7百万日元）
- 可提前解约存款（コーラブル预金，长期性存款1,000百万日元）提前解约特约相关的流动性管理风险
最近更新: 2026年6月25日