业务内容
エブレン股份有限公司是创立于1973年的工业用计算机专业厂商，从事背板（バックプレーン）・系统机架・板卡电脑（ボードコンピュータ）等产品的设计、制造与销售。主要客户为半导体制造设备、铁路、防卫、医疗、通信等领域的大型电子设备厂商与机械装置厂商，公司提供嵌入社会基础设施与产业基础设施中的计算机硬件。
公司在国内拥有多个据点（八王子・大阪・上野），并在中国苏州设有合并子公司。2020年在东证标准市场上市。
应用领域涵盖计测・控制（占销售构成比57.3%）为首，交通相关（19.0%）、防卫・其他（8.6%）、电子应用（8.1%）、通信・广播（6.9%）等多个方面。
商业模式
营收的大部分由客户定制产品（顾客独有规格的背板（バックプレーン）・系统机架等）的受托设计・制造・销售构成。从背板（バックプレーン）单体，到集成电源・风扇等部件的系统机架，再到包含板卡电脑（ボードコンピュータ）的计算机平台（コンピュータ・プラットフォーム），公司通过扩大与构成层级相对应的受托范围来实现高附加价值化。
同时利用中国子公司作为部件采购与制造成本降低的据点，以维持整个集团的价格竞争力。
企业优势
自1973年创业以来专注于背板（バックプレーン）领域并积累技术，自主设计、开发、运用连接器自动压接装置（压接机）和电气检测设备。凭借自制设备构建了能够以短交期供应高质量产品的体制，来自大型电子设备制造商的持续订单关系印证了其技术实力获得的认可。
公司持续与计测、控制、交通、防卫、医疗、通信等多个领域的大型电子设备制造商保持交易关系，形成了能够以其他领域弥补特定领域需求波动的分散结构。2026年3月期的订单实绩为4,472百万日元（同比增长18.0%），超过销售实绩，向下一期结转的订单余额持续增加。
截至2026年3月期末，净资产合计为5,104百万日元，持有现金及现金等价物2,065百万日元，另有长期存款1,000百万日元。公司不依赖有息负债，经营活动现金流确保达570百万日元。财务稳定性较高，设备投资及人才补强均可用自有资金支应。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营收在2023年3月期达到4,258百万日元的峰值后，一直在3,988～4,026百万日元的区间内横盘推移，2026年3月期为3,993百万日元，略有减少。另一方面，营业利润从2025年3月期的465百万日元回升至530百万日元，营业利润率从11.5%改善至13.3%。
作为外部因素，计测・控制领域的设备投资延后以及电子应用领域的客户库存调整抑制了营收，但采购部件价格转嫁的推进以及销售管理费用的削减推高了利润。ROE从6.7%改善至7.4%。
2027年3月期计划纳入半导体制造装置市场的复苏（外部因素：据SEAJ预测增长12%），营收与利润均计划实现扩大。
成长战略
以背板（バックプレーン）为核心扩大单元供应，计测・控制领域复苏叠加防卫・电力新领域加速增长
主力的半导体制造设备用产品受益于HBM投资扩大以及AI服务器用先进逻辑半导体投资的扩大，预计需求将改善。计划2027年3月期计测・控制领域销售额同比增长25.8%，达到2,880百万日元。
2026年3月期因设备投资延期，销售额仅为2,289百万日元（同比减少6.9%），但受市场环境改善影响，预计将大幅回升。
以日本防卫预算增加为背景，公司在防卫用雷达・通信相关领域获得新项目。2026年3月期该领域销售额同比大幅增长51.2%，达到343百万日元。2027年3月期计划同比微增1.9%，达到350百万日元，增速趋缓，但防卫预算持续增加将成为中长期的有利因素。
以AI服务器需求增加带动电力供应网络加强为背景，电力相关新项目持续增加。2026年3月期通信・广播领域销售额同比增长21.1%，达到277百万日元。2027年3月期受通信・广播相关设备投资减少影响，该领域整体计划同比减少9.8%，降至250百万日元，但电力相关业务预计将继续保持增长。
公司正从单纯供应背板（バックプレーン）向供应系统机箱・单元整体扩展受托范围，以提升单价并深化与客户的关系。结合采购部件涨价的成本转嫁进展，力争持续改善毛利率。2026年3月期毛利率改善至23.1%（上年同期为21.5%），显示该战略已见成效。
最近更新: 2026年7月19日