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SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION

6590东证Prime电气机器

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精密机电(Fine Mechatronics)

以半导体・FPD前道工序用制造装置为核心的公司最大业务板块

期间本期上期增减率
销售额52,213百万日元50,370百万日元
板块利润8,090百万日元8,893百万日元
板块资产56,757百万日元45,989百万日元
订单额52,788百万日元45,308百万日元
有形固定资产及无形固定资产增加额8,523百万日元5,294百万日元
折旧费用2,036百万日元1,375百万日元

业务详情

以半导体制造装置(清洗・蚀刻・去膜・检测装置)以及FPD制造装置(清洗・剥离・蚀刻・显影装置)为核心,制造・销售激光应用装置等。由本公司及芝浦Eletec株式会社负责制造,向国内外半导体・FPD厂商提供销售、安装及维护・服务。以包括TSMC在内的逻辑/代工客户为主要客户,围绕全球细分市场领先产品群展开业务。

近期概况

销售额增加,但因装置销售额下降及成长投资增加,板块利润同比减少9.0%

2026年3月期精密机电板块中,逻辑/代工用装置及维护・服务表现良好,销售额达52,213百万日元(同比增长3.7%)。另一方面,因掩膜用・功率器件用装置低迷及FPD前道工序减少,装置销售额同比下降。加之因开发相关等成长投资导致销售管理费用增加,板块利润为8,090百万日元(同比减少9.0%)。订单额增至52,788百万日元(同比增长16.5%),显示出下一期的回升态势。主要客户TSMC的销售额大幅扩大至34,482百万日元(上年度为18,391百万日元)。

主要产品

product
半导体制造装置(前道工序)

面向逻辑/代工、存储器、功率器件等半导体前道工序的装置群。本期逻辑/代工用装置表现良好,而掩膜用及功率器件用装置则表现低迷。

product
FPD制造装置(前道工序)

面向平板显示器前道工序的制造装置。本期业界整体设备投资持续低迷,同比减少。但订单额已转为同比增加。

product
激光应用装置・微波应用装置

面向半导体・电子零部件制造的激光应用装置及微波应用装置。构成精密机电板块产品阵容的一部分。

service
维护・服务

面向国内外客户提供安装后的维护・服务业务。本期表现良好,以弥补装置销售额下降的形式为板块整体销售额增长做出贡献。

成长驱动力

  • 受AI需求扩大带动的逻辑/代工用设备投资持续・扩大
  • 与以TSMC为首的全球主要客户的交易扩大(本合并会计年度销售额34,482百万日元)
  • 维护・服务业务的稳定收益贡献,弥补装置销售额下降
  • 运用FPD前道工序核心技术向半导体领域产品拓展
  • 订单额同比增长16.5%,将对下一期销售额产生贡献

风险

  • 功率器件用・掩膜用装置市场减速对装置销售额造成的下行压力
  • FPD业界设备投资低迷的长期化
  • 半导体出口管制・关税等地缘政治风险对客户投资计划的影响
  • 开发相关等成长投资增加导致销售管理费用扩大,压缩板块利润率(本期利润率15.5%,上期17.7%)
  • 因销售集中于TSMC而产生的客户依赖风险

最近更新: 2026年6月15日