业务内容
芝浦机电成立于1939年，是继承了东芝集团技术基础的半导体・FPD制造装置制造商。精密机电（Fine Mechatronics）（前道工序：清洗・蚀刻・去胶装置等）和机电系统（メカトロニクスシステム）（后道工序：芯片键合・倒装芯片键合装置等）两大业务板块占销售额的95%以上。
主要客户为以TSMC（2026年3月期销售额34,482百万日元，销售占比39.2%）为首的全球先进代工厂・存储器制造商，海外销售额占比达75.8%。公司通过国内外9家合并子公司，提供从制造到安装・维护・服务的整体解决方案。
商业模式
主要收益来源为半导体・FPD制造装置的接单生产与销售，在手订单余额（2026年3月期末为48,331百万日元）是下一期销售额的先行指标。装置交付后，维护・服务业务对稳定收益形成补充，起到缓和装置销售波动的作用。
销售成本率控制在60.5%（2026年3月期），实现了ROS17.3%・ROE21.7%的高收益结构。持续投入研究开发费3,950百万日元，通过维持全球细分市场领先产品群的技术优势，形成了吸纳客户装置更新需求的循环型商业模式。
企业优势
2026年3月期公司对TSMC的销售额为34,482百万日元（销售占比39.2%），较上一年度的18,391百万日元（22.7%）大幅扩大。公司作为先进代工厂的主要供应商，已获得设备评估及量产采用，通过与客户的技术协作形成了进入壁垒。
ENVALITH 视角
业绩趋势
2026年3月期销售额为88,039百万日元（同比增长8.8%），营业利润为15,262百万日元（同比增长8.0%），当期净利润为11,173百万日元（同比增长8.2%），实现了连续5期的增收增益。从外部因素来看，伴随AI需求扩大，面向逻辑/晶圆代工及存储器的设备投资保持坚挺，是主要驱动因素。
另一方面，功率器件相关市场减速、FPD领域持续低迷，以及新纸币需求收敛导致流通设备部门销售额骤减（同比下降56.5%），成为下行因素。订单额为87,744百万日元（同比增长25.8%），超过销售额水平实现扩大，预计将带动下一期销售额的积累。
预计2027年3月期销售额为99,000百万日元（增长12.4%），营业利润为16,000百万日元（增长4.8%）。
成长战略
把握AI与先进半导体需求，加速推进持续成长投资与产品阵容扩充
在生成式AI用GPU需求的推动下，先进封装用键合装置的订单大幅增长（机电系统（メカトロニクスシステム）部门订单额同比增长72.7%）。通过对建筑物及构筑物进行大规模投资（净额增加6,193百万日元），正在增强生产能力，构建应对旺盛需求的体制。
研发费用在2026年3月期维持增长趋势，达到3,950百万日元（上一年度为3,835百万日元）。除逻辑／代工用、存储器用产品外，中长期还将推进功率器件用、晶圆用产品的开发，以备市场回暖时获取订单。2027年3月期计划继续增加面向可持续增长的投资费用。
装置销售后的维护・服务业务对装置销售的波动起到缓冲作用，精密机电（Fine Mechatronics）部门中，维护・服务弥补了装置销售的下滑，实现了该部门整体的增收。随着累计装机台数的增加，预计维护・服务收入将自然增长，有助于提升收益的稳定性。
公司在台湾、韩国、中国、美国设立销售・服务子公司，构建了贴近主要客户制造基地的支持体系。2026年3月期对台湾的销售额为35,929百万日元，占整体约41%，与以TSMC为代表的台湾客户加深合作关系已成为增长的主要支柱。
最近更新: 2026年7月19日