采购・供应链风险
由于外购物料等的供应延迟・中断、需求急剧增加、地缘政治风险等因素,存在所需物料短缺或市场价格上涨的较高风险。特别是需要客户认证的特定供应商产品在替换切换上需要较长时间,供应商遭灾或破产时可能导致交货延迟或订单取消。近年来采购价格持续上涨,公司通过推进多供应商体系・定期召开业务合作伙伴会议・完善合作方紧急应对MAP・努力将成本转嫁至产品价格等方式应对。
信息安全
若机密信息・客户信息・个人信息发生意外泄露,或因网络攻击・非法访问・自然灾害・人为失误导致信息系统故障,可能因业务停滞・社会信誉下降・损害赔偿・产品竞争力下降而对业绩产生重大影响。公司通过运营信息安全委员会・完善内部规章制度・限制访问权限・严格密码管理・构建事故发生时的联络通报体制,持续加强应对措施。
宏观经济・地缘政治风险
半导体器件需求的急剧波动、中美贸易摩擦(EAR修订・出口管制)、俄乌问题、中国大陆与台湾地区关系恶化等地缘政治风险,可能对本集团的采购・制造成本・销售计划产生影响。包括2023年7月实施的日本先进半导体制造装置出口管制在内,对华销售机会的变化存在直接影响业绩的风险。在可持续发展委员会的综合管理体制下,正在推进市场动态调查・客户对话・地区销售构成的合理化。
半导体市场需求波动
半导体器件市场存在因供需缺口急剧扩大而反复出现供给过剩・价格崩跌・设备投资抑制的不稳定结构,WFE市场预测的下调将直接导致主要客户投资计划推迟或缩减。此外,由于更换装置制造商的成本较高,向现有竞争装置用户进行新销售较为困难,在市场景气时对需求急增的应对迟缓也可能影响交易关系。公司持续监测民间调查机构(TechInsights等)的市场动态,并推进高附加值产品的研发。
竞争加剧・竞争力下降
公司在ALD成膜技术・等离子处理技术等方面保持优势,但若在技术革新或生产效率改善方面落后于竞争对手,或新兴竞争厂商崛起,可能因订单减少及市场份额下降而导致销售与收益恶化。成本・性能・产能方面的竞争力维持是持续性课题。公司通过调查分析市场与竞争状况,并积极投资于差异化技术开发来应对。
主要客户集中风险
由于半导体行业的重组与整合,本集团的销售收入在相当程度上依赖于特定主要客户。若主要客户的经营方针变化、技术革新、地缘政治影响、关税政策等导致交易量缩减,或主要客户财务状况恶化导致应收账款无法回收,可能对业绩产生重大影响。公司通过定期信用调查・设定交易限额・持续管理经营指标来控制信用风险。
大规模灾害及传染病
若主要生产基地富山事业所・砺波事业所因地震・洪水・火灾等大规模灾害而长期无法运营,可能对生产与销售活动产生重大影响。此外,传染病的全球流行所引发的城市封锁・出行限制・供应链混乱・设备投资减少也可能波及整体业务。公司通过制定方针手册・依据ISO45001进行安全卫生管理・在客户基地附近设置服务网点・建立可迅速设立对策总部的体制来应对。
商誉及无形资产减值
由于2018年通过LBO收购日立国际电气株式会社,2026年3月期确认商誉59,065百万日元・其他无形资产44,389百万日元,占合并资产总额的28.8%。由于在IFRS下不进行摊销,每期均须实施减值测试,若业务收益及现金流创造能力下降,可能需要计提大额减值损失。2026年3月期处于未来现金流量下降72.3%时可收回金额与账面价值相等的水平,公司通过强化盈利能力・获取POR・拓展产品生命周期业务来应对。
研发及技术竞争风险
随着半导体器件结构日益复杂化,以及向数据中心・5G・AI等高增长产业的转移,半导体制造装置需要同时兼顾高难度技术与高生产效率,正处于每一代产品激烈的技术开发竞争之中。若应对市场环境变化迟缓或未能维持产品竞争力,可能对业绩产生重大影响。公司的基本方针是积极投资研发,并持续提供满足客户需求的高附加值产品。
人才确保与培养风险
因少子老龄化导致的人才短缺,若难以持续招聘和留住所需人才,或流失关键人才,将导致产品开发能力下降及客户支持质量下降,进而影响业绩。在全球业务拓展中,确保多元化人才及培育组织文化是实现增长的前提。公司通过利用AI提升业务效率・扩大有经验人才招聘・使用集团通用学习管理系统・实施内部教育项目等方式应对。
重要程度与发生可能性根据公司披露信息显示。
最近更新: 2026年7月19日

