ENVALITH
株式会社タカトリ logo

Takatori Corporation

6338东证Standard机械

株式会社タカトリ logo
Takatori Corporation6338

电子机器业务

高砂热学的主力业务。生产销售半导体・新素材・显示器制造机器。

期间本期上期增减率
销售额(2026年3月期中间期)2,477百万日元3,650百万日元(2025年3月期中间期)
业务损益(2026年3月期中间期)△34百万日元(亏损)555百万日元(利润)(2025年3月期中间期)
销售额(2025年3月期全年)6,930百万日元
订单额(2026年3月期中间期)2,390百万日元3,526百万日元(2025年3月期中间期)
订单余额(截至2026年3月31日)3,403百万日元3,490百万日元(截至2025年9月30日)
合并销售额占比(2026年3月期中间期)90.6%95.4%(2025年3月期中间期)

业务详情

以半导体制造机器、新素材加工机器(SiC晶圆切割加工装置等)、显示器制造机器3大产品群为核心,向国内外电子零部件・器件制造商提供制造装置。占合并销售额约90%的核心业务。海外销售比例较高,亚洲市场为出口中心。2026年3月期中间期销售额为2,477百万日元,同比减少32.1%,录得业务亏损34百万日元。

近期概况

2026年3月期中间期销售额2,477百万日元・业务亏损34百万日元,大幅恶化。

2026年3月期中间期(2025年10月~2026年3月)电子机器业务销售额为2,477百万日元(同比减少32.1%),业务亏损34百万日元(上年同期业务利润为555百万日元)。半导体制造机器・新素材加工机器・显示器制造机器均出现部分装置订单未达计划、销售低迷的情况。主要原因是SiC行业设备投资持续谨慎以及EV市场增长放缓。订单余额为3,403百万日元,较上期末微减,下半期的积累水平有限。

主要产品

product
半导体制造机器

面向国内客户提供离散型半导体用及电子零部件用制造装置,面向海外客户提供IC用・通信半导体用制造装置以及半导体封装测试领域用装置。2026年3月期中间期,部分装置订单未达计划,销售额低迷。

product
新素材加工机器

在国内提供涉及广泛素材的装置销售及服务。主力的SiC行业对新增设备投资持续持谨慎态度,包括GaN在内的其他新素材领域的正式设备投资也需要时间,因此2026年3月期中间期销售额继续低迷。

product
显示器制造机器

销售运用真空贴合技术的电子零部件材料制造装置,以及公司持续推进开发的电池领域相关装置。2026年3月期中间期,部分装置订单未达计划,销售额低迷。

成长驱动力

  • 数据中心・生成式AI相关高性能半导体制造装置需求扩大
  • SiC晶圆库存消化后的市场恢复及8英寸SiC量产化体制构建带来的装置需求
  • OLED面板市场扩大背景下显示器制造机器需求增长
  • 面向海外客户(功率半导体・模拟半导体)销售增加
  • 运用8大核心技术(贴合・真空・搬送・切割・控制・研磨・测量・剥离)的新产品及横向拓展
  • 面向电池领域相关装置等新用途的拓展

风险

  • EV市场需求增长乏力导致功率半导体用SiC装置订单低迷长期化
  • 中国SiC晶圆制造商产能过剩导致市场库存积压和价格下跌
  • 美国关税政策导致设备投资受抑制・需求减退
  • 主要客户集中风险(TOYO ADTEC PTE. LTD.占销售额的15.6%)
  • 中国面板制造商份额扩大导致日韩台制造商用显示器装置需求萎缩
  • 包括GaN在内的新素材领域正式设备投资延迟

最近更新: 2025年12月18日