业务内容
株式会社Takatori是1956年创业、总部位于奈良县橿原市的制造装置制造商。主力的电子机器业务中，公司制造并销售半导体制造机器（晶圆保护胶带贴附・剥离等）、面向SiC晶圆的新素材加工机器（多线切割机）、以及面向OLED・XR设备的显示器制造机器。
纤维机器业务方面经营自动裁断机，医疗机器业务方面开展移动型胸腹水滤过浓缩处理装置（M-CART）以及OEM/ODM委托代工业务。公司以国内外半导体・电子零部件制造商为主要客户，在东京证券交易所标准市场上市。
旗下拥有连结子公司高鸟（常熟）精密机械有限公司，但该公司已于2025年7月决议解散，目前正在清算中。
商业模式
以贴附・真空・搬送・切断・控制・研磨・计测・剥离的“8大核心技术”为核心，自主开发、制造能够预见客户需求的原创产品，并通过国内外代理店网络（中国、美国、欧洲、东南亚等）进行销售。以订单生产型的装置销售为主要收益来源，电子机器业务占销售额的约95%。
医疗机器业务则通过OEM/ODM委托代工来实现收益多元化。
企业优势
在有价证券报告书中明确表示，在功率器件用SiC晶圆市场中，尽管市场正从6英寸向8英寸转移，公司仍维持其切断加工机产品的市场份额。MWS是1990年自主开发的独有产品，凭借30余年的技术积累保持了竞争优势。
截至2025年9月期末，自有资本比率为64.5%，现金及存款为5,120百万日元。总资产15,911百万日元，净资产10,266百万日元（利润盈余7,894百万日元），尽管持有短期借款4,100百万日元，财务健全性仍然较高。公司维持以内部资金为主来满足运营资金及设备资金需求的方针。
公司已与东荣电子有限公司（中国）、Grinding Technology, Inc.（美国・欧洲）、TOYO ADTEC PTE.LTD（中国・台湾・菲律宾）、MILLICE PRIVATE LIMITED（新加坡・马来西亚）等多个地区的经销商签订了代理合同。2025年9月期，对TOYO ADTEC PTE. LTD的销售额扩大至1,145百万日元（占销售额的15.6%），验证了海外销售渠道的有效性。
ENVALITH 视角
业绩趋势
2026年9月期中间期（2025年10月〜2026年3月）营业收入为2,733百万日元（同比减少28.5%），营业亏损91百万日元（去年同期营业利润为504百万日元），经常亏损33百万日元，归属于母公司股东的中间净利润为6百万日元（因计提子公司清算收益41百万日元的特别利润，勉强维持盈利）。从过去5期的走势来看，2023、2024期录得峰值（营业收入超过16,000百万日元）后，2025期骤降至7,331百万日元，2026期中间期恶化趋势进一步持续。
外部因素方面，SiC行业设备投资抑制、EV市场增长放缓、关税政策与地缘政治风险带来的不确定性对业绩造成压力。出口销售占比降至44.1%（去年同期为59.2%），其中亚洲地区占出口的75.8%。
总资产为15,380百万日元，净资产9,848百万日元，自有资本比率为64.0%，财务健全性得以维持。
成长战略
深化8大核心技术，并向先进半导体和医疗机器领域进行水平展开，以实现收益来源的多样化
SiC行业新增设备投资的谨慎态度仍在持续，包括GaN在内的其他新素材领域也尚未进入正式投资阶段。如何维持能够在市场回暖时迅速响应的产品与技术体制是当前课题。公司将继续开展面向国内外广泛素材领域的装置销售与服务。
公司继续向海外用户销售IC用・通信半导体用制造装置以及半导体封装测试领域相关装置。部分装置订单低于计划水平，尚未进入充分享受AI相关投资红利的阶段。面向电池领域的相关装置也已开始销售。
受OEM产品销售良好带动，销售额达到180百万日元（同比增长48.6%）。M-CART方面，公司通过参展学会、举办企业研讨会等方式持续开展信息宣传，并继续向医疗机构开展销售、租赁及试用出借等活动。虽然在手订单余额已累积至348百万日元，但分部亏损57百万日元的状况仍在持续，尚未实现盈利化。
公司将从2026年9月期第3季度起转为非合并决算。目前正在推进包括子公司清算（本中间期已计入清算收益41百万日元）在内的集团体制调整。伴随业绩预期由合并业绩预期变更为个别业绩预期，信息披露体制亦将随之变更。
最近更新: 2026年7月17日