TESEC Corporation6337
TESEC股份有限公司（单一部门）
以半导体检测设备（分选机、测试机）的制造与销售为单一事业开展业务
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额 | 5,567百万日元 | 5,892百万日元 | ↓ |
| 营业利润 | 301百万日元 | 434百万日元（根据同比下降30.7%计算得出） | ↓ |
| 订单额 | 5,462百万日元 | 4,043百万日元（根据同比增长35.1%计算得出） | ↑ |
| 订单余额 | 2,556百万日元 | 2,663百万日元（根据较上期末下降4.0%计算得出） | ↓ |
| 部门资产（总资产） | 15,896百万日元 | 15,475百万日元（根据较上期末增加421百万日元计算得出） | ↑ |
业务详情
TESEC是一家以评估半导体电气特性的“测试机”和自动搬送、分类器件的“分选机”为主力产品的半导体检测设备制造商。公司以国内制造基地为中心，在美国、马来西亚、中国及其他地区设有销售子公司，全球化布局。在5,567百万日元的销售额中，海外占比约为77%，马来西亚、菲律宾、中国为主要出货地。零件等业务以分选机运行台数为基础，形成存量型收益。
近期概况
分选机订单额四期以来首次实现增长，测试机订单余额降至六年来最低水平
本合并会计年度（2025年4月至2026年3月），受AI相关半导体用MAP分选机需求回升的推动，分选机销售额达2,547百万日元（同比增长53.9%），订单额达3,314百万日元（同比增长134.9%），大幅增长。另一方面，受电动汽车市场调整持续影响，测试机销售额为1,974百万日元（同比下降34.8%），订单余额降至六年来最低水平。作为主要客户，INFINEON TECHNOLOGIES (MALAYSIA) SDN BHD首次被披露（销售额596百万日元，占比10.7%）。营业利润为301百万日元（同比下降30.7%），呈现减收减利态势。公司依据中期计划“Enjoy2.1”，实施了引入J-ESOP及提高员工持股会奖励金等措施。
主要产品
成长驱动力
- AI相关半导体（GPU、ASIC、HBM）用数据中心投资扩大带动MAP分选机需求回升
- 分选机订单额同比增长134.9%，急速回升，整体订单额四期以来首次转为增长
- 基于对SiC等下一代功率半导体市场中长期增长的预期，持续进行测试机研发投入
- 随分选机装机保有量扩大，持续积累零件等存量型收益
- 依据中期计划“Enjoy2.1”，强化生产能力并完善部件采购体系，确保供应能力
风险
- 电动汽车需求持续放缓，导致功率半导体用测试机需求低迷长期化的风险
- 分选机业务对特定客户销售占比较高，业绩波动较大（INFINEON相关销售占销售额的10.7%）
- 地缘政治紧张局势及中美贸易摩擦长期化对需求和供应链的影响
- 非AI领域库存调整长期化导致半导体相关投资受抑制的风险
- 测试机领域与海外厂商竞争加剧及行业重组动向
最近更新: 2026年6月23日