业务内容
TESEC股份有限公司成立于1969年，是一家专营半导体检测装置的制造商，主要开发、生产和销售用于评估半导体电气特性的“测试机”以及用于自动搬送和分类器件的“分选机”。公司以国内总部（东京都东大和市）及长野县伊那事业所为据点，通过美国、马来西亚、中国的4家合并子公司在全球范围内开展销售及售后服务。
主要客户为模拟IC、功率半导体及AI相关半导体制造商，海外销售额约占分选机出货量的九成。公司在东京证券交易所标准市场上市。
商业模式
主要收益来自分选机、测试机的装置销售，其中产品单价高、订单批量大的分选机是业绩波动的主要因素。除此之外，公司还具有以在用分选机台数为基础的换装套件等「零件等」作为存量型收益不断积累的结构。
营运资金和设备资金基本以内部资金筹措，维持无借款经营。公司采用以DOE4%为参考标准的分红政策，致力于兼顾成长投资与股东回报。
企业优势
从晶体管分选机、测试机的开发起步，持续推出MAP分选机（1999年）、功率器件用高低温分选机（2010年）、DC/UIS一体式测试系统（2023年）等新产品。2026年2月将引线框条带测试分选机（Try Temp）投入市场，进一步扩充产品阵容。
在美国、马来西亚、中国设有合并子公司，分选机出货量约九成销往海外，海外依存度较高。本2026年3月期，INFINEON TECHNOLOGIES（马来西亚）跃升为占销售额10.7%（596百万日元）的主要客户，公司拥有全球化的客户基础。
截至2026年3月期末，总资产15,896百万日元，净资产14,200百万日元（净资产比率约89%），借款执行余额为零。公司持有10亿日元的承诺额度合同但未使用，即便在具有周期性的市场环境下仍保持了财务稳定性。2026年3月期经营性现金流也确保了1,464百万日元的正值。
ENVALITH 视角
业绩趋势
销售额在2023年3月期达到8,743百万日元的峰值后连续两期下滑，2026年3月期降至5,567百万日元（较峰值下降36%）。营业利润也由2023年3月期的2,133百万日元大幅降至2026年3月期的301百万日元，营业利润率由24.4%收窄至5.4%。
从外部因素来看，电动汽车需求放缓导致功率半导体投资受到抑制，直接冲击了测试机领域，尽管AI相关需求扩大带动了分选机业务的回暖，但测试机业务的低迷造成开工率下降，固定费用负担压低了利润水平。2026年3月期接单额同比增长35.1%，时隔4期首次转为增长，显示业绩已现底部信号。
成长战略
中期计划「Enjoy2.1」把握AI、功率半导体需求，力争在2028财年实现营业收入9,000百万日元
正在开发面向AI服务器的MAP分选机用途扩展版。使其能够应对以往难以支持的形状和尺寸，从而增强市场竞争力。在维持与现有客户稳定交易的同时开拓新市场，力争在2028财年实现分选机销售额4,100百万日元。
正在推进开关测试机的更新型号开发以及晶圆并行测试机的功能扩充。着眼于电动汽车市场的复苏，维持并增强以SiC为代表的下一代功率半导体用产品的竞争力，力争在2028财年实现测试机销售额3,500百万日元。
为应对订单恢复带来的需求扩大，通过生产工序的标准化、效率化提升供应稳定性，并推进零部件采购体系的完善。将确保能够应对大型项目及短交期项目增加的供应能力定位为重要课题。
重新构建以DOE 4%为参考标准的分红政策，实施股份回购、引入J-ESOP、提高员工持股会奖励金。通过引入滚动计划并充实IR活动，加强与具有中长期视角的投资者之间的沟通。
通过下一代核心系统开发（对软件在建工程投资112百万日元）推进数字化建设，并将培养能够在全球范围内发挥作用的人才、重构组织体制作为基础战略加以推进。
最近更新: 2026年7月19日