Y.A.C. HOLDINGS CO., LTD.6298
半导体・机电相关事业
以半导体・制造装置为主轴，拥有集团最大销售规模的核心事业部门
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（本合并会计年度） | 11,391百万日元 | 11,015百万日元 | ↑ |
| 事业部门利润（本合并会计年度） | 1,006百万日元 | 931百万日元 | ↑ |
| 事业部门资产（本合并会计年度） | 15,318百万日元 | 15,091百万日元 | ↑ |
| 折旧费（本合并会计年度） | 364百万日元 | 309百万日元 | ↑ |
| 订单额（本合并会计年度） | 11,376百万日元 | — | ↑ |
业务详情
开发、制造、销售硬盘相关装置、洁净搬送装置、半导体制造相关装置、电子零件搬送用载带、激光工艺装置、离子束研磨装置、FPC・半导体相关检测装置、光学测量仪器等。由YAC Mechatronics、YAC Garter、YAC Beam、YAC Dustech等事业子公司负责，并在新加坡设有据点。将半导体后工序自动化需求定位为主要增长驱动力。
近期概况
第3季度累计销售额7,879百万日元・事业部门利润1,134百万日元，实现增收增利
在2026年3月期第3季度合并累计期间（2025年4月至12月），电子零件贴带装置・载带・半导体相关洁净输送机的销售保持稳健，此外面向半导体前工序的IPA干燥机及纯水加温装置销售表现良好。实现销售额7,879百万日元（重组后同比增长12.7％），事业部门利润1,134百万日元（同比增长17.9％）。另外，自第1季度起对事业部门构成公司进行了调整，将JE International株式会社及株式会社GD Tech转移至环境・社会基础设施相关事业。
主要产品
成长驱动力
- 半导体后工序自动化・装置升级需求的扩大
- 半导体前工序用IPA干燥机・纯水加温装置销售良好
- 电子零件贴带装置・载带的持续稳健销售
- 通过SiC芯片处理器的升级开发应对车载半导体市场
- 通过集团内客户信息・技术信息共享追求协同效应
风险
- 车载用半导体市场低迷及客户量产延后风险（上一合并会计年度已显现）
- 中美贸易摩擦・关税上调带来的二次影响担忧
- 市场设备投资增减导致的业绩波动风险
- 事业部门构成公司调整带来的与上期比较的不连续性
最近更新: 2026年6月29日