TAZMO Co.,LTD.

以半导体制造装置、液晶制造装置为主力的工艺设备事业，其周期性市场波动较大，业绩容易受需求动向、技术革新、竞争状况变化的较大影响。短期来看，存在因供需失衡导致市场萎缩的风险；而中长期来看，预计功率半导体及生成式AI相关先进封装需求将扩大。为应对该风险，公司定期获取用户信息，并通过外部调查机构掌握市场动向。

半导体制造装置、表面处理用机器采用订单生产方式，从交付到客户验收、确认销售收入之间的期间，视项目情况有时可能超过1年。若因客户方面原因等导致验收期延长超出最初计划，尤其在大型项目中，对业绩的影响可能较大。公司营销部门与客户共享信息以防止工程延误，但因外部因素导致延误的风险依然存在。

在订单生产且新开发要素较多的半导体制造装置、表面处理用机器业务中，可能出现超出最初估算的作业工时，或因与客户条件、规格变更而产生的额外成本无法向客户请求赔付的情况。若发生此类额外成本，可能通过盈利能力恶化而对业绩产生影响。为应对该风险，公司安排技术人员陪同营销人员，力求尽早确定规格。

在技术革新剧烈的半导体、液晶行业中，为维持竞争力需要持续进行研发投入，但准确预测技术革新及用户需求变化十分困难，即便投入经营资源也可能无法获得充分成果。成果不足可能导致产品竞争力下降，进而对业绩产生不利影响。当需求或开发时期与最初计划出现偏差时，公司会对开发计划进行相应调整。

原材料、半成品的采购来源具有较高的特殊性，其中部分供应商、外包厂商及品项的更换并不容易。若因市场变动等原因发生供应短缺，可能导致采购成本上升及交货延迟，从而对业绩产生影响。公司通过确保多个采购渠道努力实现稳定采购，但对特定供应商的依赖风险无法完全消除。

由于少子老龄化导致的劳动人口减少，特别是公司总部所在的冈山县等地方地区老龄化速度加快，存在事业拓展所需人才确保困难的风险。此外，未来15年内每年平均有十余名员工将年满60岁，技术与经验的传承已成为紧迫课题。为应对该风险，公司正在扩大招聘地区范围、健全多元化人才招募体制，并通过人才开发项目充实公司内部培训及人事制度。

公司在业务活动中持有的机密信息、个人信息若因非法访问或网络攻击等原因发生信息泄露，可能因需承担高额费用及企业形象受损而对业绩产生影响。公司已制定内部信息管理规定及个人信息管理规定，并由ITS课定期开展安全教育，但由于网络威胁日益复杂化，完全防御存在困难。

公司主要工厂集中于冈山县井原市，若发生地震等自然灾害或火灾、爆炸等意外事故，可能因生产活动停止导致发货延迟，以及因修复或替代生产而产生费用负担，从而对业绩造成重大影响。生产基地地理位置的高度集中构成了加剧该风险的结构性因素。公司已制定业务连续性计划（BCP），力求将业务中断影响降至最低。

公司在亚洲地区拥有生产及销售基地，在北美地区拥有销售基地，若汇率出现超出预期的波动，可能影响海外用户的设备预算，进而导致订单价格等出现大幅变动，从而对业绩产生影响。公司主要通过以日元计价的交易方式努力规避汇率波动的影响，但随着海外业务的扩大，相关风险敞口仍将持续存在。

若固定资产的市场价值显著下降或盈利能力恶化，适用固定资产减值会计处理可能产生减值损失，从而对财务状况及业绩造成重大影响。此外，若经营环境恶化导致应纳税所得额估算变更或税制变更，也存在递延所得税资产被减记的风险。公司通过事业计划与预算实绩管理监控业绩，力求及早发现减值迹象。