业务内容
タツモ株式会社是1972年创业、发迹于冈山县的制造装置厂商，旗下拥有连结子公司13家・权益法适用关联公司1家的集团。主力的工艺设备事业涉及半导体制造用涂布机・先进封装用装置・搬送装置・清洗装置，以及液晶显示器用彩色滤光片制造装置。
表面处理用机器事业方面制造印刷电路板制造装置（电镀处理装置・电路形成装置），模具・树脂成型事业方面制造并销售电子设备用连接器类・凹凸载带（Embossed Carrier Tape）。主要客户为国内外半导体厂商・研究机构・彩色滤光片厂商，其中台积电（TSMC）在2025年12月期占销售构成比30.8%，为最大客户。
在东京证券交易所主板（Prime市场）上市。
商业模式
工艺设备事业与表面处理用机器事业均以订单生产为基本模式，根据客户的设备投资计划进行装置的开发、制造与交付。制造方面利用越南（TAZMO VIETNAM CO.,LTD.）、中国（富莱得科技(东莞)有限公司等）等海外子公司确保成本竞争力，销售与维护保养则通过国内外的子公司网络展开。
由于销售额的确认采用验收基准，因此在手订单余额的积累具有作为未来销售额领先指标的结构特征。
企业优势
2025年12月期公司对TSMC的销售额为10,919百万日元（上年同期3,780百万日元），约增长2.9倍，销售占比达到30.8%。在先进封装用装置需求扩大的背景下，与全球最大晶圆代工厂的业务深化得到了实绩确认。
2008年成立的TAZMO VIETNAM CO.,LTD.已增建至第4工厂，成长为负责半导体相关设备设计、组装、销售的主要生产基地。与中国的富莱得科技（东莞）有限公司、FACILITY HANOI CO.,LTD.共同构成的海外制造体系，成为实现降低成本和缩短交货周期的基础。
2025年12月期经营活动现金流为9,425百万日元（同比增长25.6%），保持高水平。期末现金及现金等价物达到13,946百万日元，负债总额较上年同期减少4,702百万日元，为19,855百万日元。净资产累积至27,037百万日元，财务体质持续强化。
ENVALITH 视角
业绩趋势
销售额从2021期220.02亿日元扩大至2024期358.65亿日元，但2025期转为微减，为354.29亿日元。2026年12月期第1季度销售额59.67亿日元（同比减少20.6%）、营业利润0.86亿日元（同比减少92.9%）、归属于母公司股东的季度净利润1.11亿日元（同比减少87.0%），出现大幅下滑。
外部因素方面，表面处理用机器事业的销售确认案件减少、搬送装置验收延迟造成了影响。另一方面，订单量正在急速扩大，作为外部环境，AI服务器用半导体需求的旺盛推移支撑了订单的持续累积。
全年预期（销售额355.00亿日元、营业利润36.00亿日元）维持不变，但其前提是业绩将偏重于下半年实现。
成长战略
深耕先进封装用半导体装置并通过在手订单转化为收入实现业绩恢复
2026年12月期第1季度的半导体装置订单额为11,711百万日元（同比增长897.0%），大幅扩张，在手订单余额积累至21,960百万日元。把握以AI服务器需求为背景的客户设备投资扩大，将在手订单余额转化为收入是实现全年业绩目标的关键。
搬送装置的订单情况呈回升趋势，但2026年12月期第1季度的销售额仅为1,423百万日元（同比减少20.2%）。目前持有在手订单余额3,939百万日元，预期今后随验收进度推进，收入确认将增加。
2026年12月期第1季度由于原材料价格上涨及工厂搬迁费用发生，营业损失为0百万日元（上年同期为营业利润38百万日元）。工厂搬迁完成后的成本结构正常化带来的盈利能力改善是课题，同时销售额278百万日元（同比减少5.2%）的恢复也是必要的。
2026年12月期第1季度的订单额为1,153百万日元（同比增长229.6%），大幅增加，但销售额为951百万日元（同比减少60.7%），表现低迷。将在手订单余额1,976百万日元转化为收入，是下半年业绩恢复的重要因素。
最近更新: 2026年7月17日