FUJIMI INCORPORATED5384
日本
国内制造・销售的核心业务板块，占集团销售额约57%的最大据点
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额（外部客户） | 39,450百万日元 | 35,464百万日元 | ↑ |
| 板块利润（营业利润） | 11,401百万日元 | 9,722百万日元 | ↑ |
| 板块资产 | 69,934百万日元 | 49,438百万日元 | ↑ |
| 设备投资额（有形・无形固定资产增加额） | 22,746百万日元 | 12,422百万日元 | ↑ |
| 折旧费 | 1,433百万日元 | 1,299百万日元 | ↑ |
| 板块间内部销售额 | 11,520百万日元 | 10,485百万日元 | ↑ |
业务详情
由本公司（Fujimi Incorporated）及南兴陶瓷株式会社构成的国内业务板块。制造・销售硅晶圆用研磨材（研磨材/Lapping材・抛光材）、CMP产品、硬盘基板用研磨材、一般工业用研磨材等。作为向北美・亚洲进行内部调拨的制造据点，其作用亦十分重要，板块间内部销售额达115.20亿日元（2026年3月期）。
近期概况
CMP产品・抛光材带动销售额增长11.2%，营业利润增长17.3%
2026年3月期日本板块受先进半导体用CMP产品及硅晶圆用抛光材销售增加带动，实现销售额394.50亿日元（同比增长11.2%）、板块利润114.01亿日元（同比增长17.3%）。另一方面，伴随大规模设备投资（有形・无形固定资产增加额227.46亿日元），板块资产同比增加204.96亿日元。先端技术・功能材料及枇杷岛工厂合计计提减值损失3.69亿日元。
主要产品
成长驱动力
- 先进半导体用CMP产品需求扩大（面向先进逻辑・先进存储器的销售增加，集团CMP产品销售额同比增长17.9%）
- 硅晶圆用抛光材销售良好（集团整体同比增长5.4%）
- 南兴陶瓷纳入合并范围带动一般工业用研磨材销售额扩大（集团整体同比增长18.7%）
- 以AI相关需求为背景的半导体市场持续增长带动客户设备投资扩大
- 大规模设备投资（有形固定资产增加额227.46亿日元）带来产能提升及供应体制强化
风险
- 个人电脑・智能手机・车载用半导体需求复苏迟缓导致销售放缓的风险
- 中国经济增速放缓及美国关税措施导致全球经济不确定性持续
- 大规模设备投资（建筑物及构筑物净额同比增加198.45亿日元）伴随的固定费用・折旧费增加及产能利用率风险
- 先端技术・功能材料领域的市场环境变化风险（本期已计提减值损失3.05亿日元）
- 对半导体市场依赖度较高，非半导体领域销售占比低于计划的风险
- 原材料采购困难及价格上涨带来的供应链风险
最近更新: 2026年6月19日