业务内容
株式会社Fujimi Incorporated成立于1950年，是一家专注于研磨材料的制造商，主力产品为硅晶圆用抛光材（Polishing材）・研磨材（Lapping材），以及半导体器件制造工艺中使用的CMP（化学机械平坦化）产品。公司在半导体基板用超精密研磨材领域保持全球第一的市场份额，并在日本、美国、台湾、马来西亚、欧洲构建了制造与销售据点的全球化体系。
主要客户为TSMC（占销售额的17.4%）及长瀨产业（占25.0%）等硅晶圆制造商及半导体器件制造商，在AI用先进半导体需求扩大的背景下，2026年3月期的销售额、营业利润及经常利润均创历史新高。
商业模式
富士美股份有限公司以「过滤・分级・精制技术」「粉体技术」「化学技术」三大核心技术为基础，在贴近客户制造・开发基地的日本・美国・台湾・马来西亚的生产基地生产产品，并作为半导体制造工艺不可或缺的消耗材持续销售。公司每年投入研发费用5,835百万日元（2026年3月期），通过按照客户技术路线图提前开发新产品，维持较高的进入壁垒和客户忠诚度。
企业优势
公司在硅晶圆用超精密研磨材领域长期保持全球第一的市场份额。2026年3月期硅晶圆用研磨材（抛光材）销售额为13,384百万日元（同比增长5.4%），研磨材（研磨材/Lapping材）达到7,590百万日元，主要客户的持续采用业绩使竞争对手难以模仿。
公司在日本、美国、台湾、马来西亚设有制造与研发基地，构建了贴近客户生产基地的供应体系。2026年3月期研发费用为5,835百万日元（日本4,271百万日元、北美1,038百万日元、亚洲525百万日元），持续按照客户技术路线图推进新产品开发，与TSMC等主要客户建立了深厚的信任关系。
公司自创业以来积累了「过滤・分级・精制技术」「粉体技术」「化学技术」三大核心技术，磨粒的粒度分布控制、粒子形状控制、添加剂设计等高端技术在短期内难以被模仿。2026年3月期CMP产品销售额为36,135百万日元（同比增长17.9%），保持高增长，技术优势直接体现在业绩上。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入以2024年3月期的51,423百万日元为底部，连续2期实现增长，2026年3月期达到69,404百万日元（同比增长11.0%），刷新历史最高水平。营业利润为13,826百万日元（同比增长17.4%），营业利润率为19.9%（上期为18.8%），盈利能力亦有所改善。
但由于名古屋国税局税务调查指出问题，计提以前年度法人税等1,215百万日元，归属于母公司股东的当期净利润为9,059百万日元（同比减少3.9%），为3期以来首次减益。从外部因素来看，AI用先进半导体需求带动业绩增长，但另一方面，随大规模设备投资（有形固定资产购置额21,263百万日元）而来的折旧费用增加，预计将对2027年3月期以后的利润率产生影响。
2027年3月期预计营业收入为74,800百万日元、营业利润为14,500百万日元、净利润为10,400百万日元。
成长战略
从研磨材制造商向粉体与表面科技公司演进，并强化半导体相关业务基础
为把握AI用先进逻辑・先进存储器需求的扩大，2026年3月期实施了有形固定资产取得21,263百万日元（其中日本板块22,746百万日元）的大规模设备投资。建筑物及构筑物（净额）较上期扩大约3.9倍，供给体制大幅增强。
利用台湾・马来西亚据点，扩大对TSMC等先进逻辑客户的CMP产品销售。2026年3月期亚洲板块销售额为19,599百万日元（较上期增长17.0%），板块利润5,252百万日元（较上期增长11.6%），持续保持高增长。为应对未来需求，正在实施人员增强及费用投资。
上期已纳入子公司的南兴陶瓷株式会社的销售加入后，一般工业用研磨材销售额扩大至6,426百万日元（较上期增长18.7%）。通过向半导体以外用途的拓展，力求实现收益来源的多样化。
在现行中长期经营计划期间（2024年3月期～2029年3月期）内，将“维持分红或增加分红的累进分红”纳入基本方针。2026年3月期年度分红75日元（分红率61.4%），2027年3月期预计77日元，持续增加分红。以合并分红率55%以上为目标，力求兼顾投资与股东回报。
最近更新: 2026年7月19日