经营环境变化・需求波动风险
随着EUV曝光装置及下一代High-NA EUV等的出现,半导体制造工艺世代交替,半导体存储器市场供需平衡会定期出现大幅失衡。近年来,生成式AI及数据中心投资激增导致HBM・AI加速器用先进半导体需求急剧扩大,且存在其反弹回落的担忧。由于本集团的营业收入与电子行业的需求动向密切联动,经济衰退或需求波动可能直接影响业绩及财务状况。
地缘政治・供应链风险
乌克兰・中东局势紧张化及以美中对立为背景的半导体相关出口管制强化(美国EAR等)、台湾海峡地缘政治紧张局势,存在使电子行业供应链断裂的风险。若发生能源价格暴涨・物流网络混乱・原材料采购困难等情况,本公司研磨薄膜销量的增减、销售区域的大幅变更、采购成本的上升可能对事业产生不利影响。
替代技术出现风险
电子行业技术变化日新月异,存在取代现有技术的新技术崛起的可能性。若出现意料之外的替代技术并普及,本集团现有产品・服务的竞争力可能下降,从而对业绩及财务状况产生不利影响。尽管公司对技术革新动向保持高度关注,但完全预见此类风险仍存在困难。
新产品开发・技术革新风险
在硬盘业务中,存在因存储介质趋势变化(如向NAND/SSD转移)以及新记录方式发布时所用部件变更所带来的风险,而在最先端受托研磨・生成式AI相关精密加工需求领域,则始终要求高品质化。若无法满足客户的高水平要求,或自主研发计划出现严重延误,则可能使竞争对手有机可乘进入市场,从而对业绩产生不利影响。公司致力于监测包括外部环境在内的技术革新动向,但无法保证能够完全消除该风险。
商品库存风险
本集团持有多品种库存并建立了即时供货体制,但市场行情的急剧变化可能导致库存过剩。计提存货跌价损失可能影响业绩及财务状况,并可能导致现金流受阻。
新业务风险
在以下一代功率半导体领域为代表的新业务开拓中,可能会先期发生研发・设备投资・人才引进等相关费用。由于获得稳定收益需要一定时间,该期间内本集团的业绩可能受到影响。
汇率波动风险
公司针对外币计价交易实施了汇率波动风险缓释措施,但难以完全消除相关风险。日元贬值局面长期化或各国货币政策转向导致的急剧汇率波动,可能引发原材料进口采购成本上升,从而对业绩及财务状况产生不利影响。此外,境外合并子公司以当地货币计价报告数值折算为日元时,也会受到汇率波动的影响。
自然灾害・传染病风险
若国内外经营场所,尤其是工厂发生大规模地震・火灾・风灾水灾・未知传染病等重大灾害,可能导致生产活动在相当长时期内停止,从而对业绩及财务状况产生不利影响。针对这些风险,公司制定了业务连续性计划(BCP)及危机管理规程,并通过定期演练及计划审查,推进构建实效性较高的防灾体系。
信息安全风险
针对制造业的勒索软件攻击、经由供应链的非法访问、针对工厂内控制系统(OT)的网络攻击威胁日益加剧。若发生系统停机・数据丢失・技术信息泄露等情况,停产及社会信誉受损可能对业绩造成重大影响,公司正致力于构建法律保护及保密管理体制,并加强安全对策。
气候变化・环境法规风险
除气候变化带来的物理风险(因酷暑・水灾等导致经营环境恶化)外,各国环境法规趋严(如引入碳税等)以及客户对整个供应链脱碳化的要求也在不断提高。若为应对上述情况所需的设备投资及可再生能源采购等环保应对成本增加超出预期,可能对财务状况及经营业绩产生影响。
重要程度与发生可能性根据公司披露信息显示。
最近更新: 2026年7月19日

