MARUWA CO.,LTD.5344
陶瓷零件事业
MARUWA的核心事业。制造销售信息通信・车载・半导体用陶瓷零件。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 板块销售额（2026年3月期全年） | 63,797百万日元 | 62,487百万日元 | ↑ |
| 板块利润（2026年3月期全年） | 24,573百万日元 | 27,086百万日元 | ↓ |
| 板块利润率（2026年3月期全年） | 38.5% | 43.3% | ↓ |
| 板块资产（2026年3月期全年） | 149,102百万日元 | 130,554百万日元 | ↑ |
| 折旧费（2026年3月期全年） | 4,989百万日元 | 4,461百万日元 | ↑ |
| 有形固定资产及无形固定资产增加额（2026年3月期全年） | 20,948百万日元 | 8,854百万日元 | ↑ |
业务详情
生产销售电子零件、陶瓷基板、半导体制造装置相关零件等的主力板块。主要开展高热传导基板・高强度基板・特殊陶瓷基板・半导体装置用零件・车载用陶瓷产品・信息通信用产品・天线用产品・抗噪对策产品等业务。除国内生产基地外，还在马来西亚（Maruwa Malaysia、MARUWA MELAKA）进行生产，台湾・欧洲・美国・韩国・中国・印度的子公司负责销售。该板块约占合并销售额的86%，是核心事业，面向下一代高速通信、新能源汽车、生成式AI相关半导体供应高附加值差异化产品。
近期概况
下一代高速通信保持高水平推移・第四季度大幅增产，但车载市况弱势・通用存储器需求恢复延后导致利润率下降。
2026年3月期，下一代高速通信相关业务全年保持高水平推移，第四季度起因新一代机型量产启动而开始大幅增产，创下单季度历史最高销售额和利润。另一方面，车载相关市况弱势与通用存储器需求恢复延后相叠加，板块利润降至24,573百万日元（同比下降9.3%），利润率降至38.5%（上年同期为43.3%）。部分新产品量产初期也出现了良率下降的情况，但均已有解决迹象。设备投资大幅扩大，有形及无形固定资产增加额达到20,948百万日元（上年同期为8,854百万日元）。
主要产品
成长驱动力
- 面向下一代高速通信（新一代机型）的需求进一步扩大，及濑户工厂新厂房带来的生产体制强化
- 通用存储器相关需求预计将于2027年3月期下半年起全面扩大，三春工厂新厂房将予以应对
- 生成式AI相关投资活跃化背景下半导体制造装置用零件需求的增加
- 在新能源汽车市场通过差异化产品扩大份额，并通过提升生产效率及运用AI改善盈利能力
- 为实现2028年度销售额1,000亿日元的中期计划而持续进行积极设备投资（在建工程16,351百万日元）
风险
- 通用存储器相关全面恢复延迟的风险（可能再次出现时间延后）
- 面向下一代高速通信新产品量产初期出现良率下降的风险
- 车载相关市况持续弱势及新能源汽车市场增长放缓的风险
- 美国关税政策・地缘政治风险（乌克兰・中东局势）导致的需求波动
- 汇率波动风险（对经常利润以下项目的影响，假设汇率为1美元兑153日元）
- 大规模设备投资（在建工程16,351百万日元）带来的固定费用增加及稼动率下降风险
最近更新: 2026年6月12日