Arisawa Mfg. Co., Ltd.5208
电子材料
面向智能手机及半导体的电子材料制造销售商——有沢制作所的主力业务板块。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售额 | 35,882百万日元（2026年3月期） | 31,477百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 分部利润 | 3,558百万日元（2026年3月期） | 2,854百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 分部利润率 | 9.9%（2026年3月期） | 9.1%（2025年3月期） | ↑ |
| 分部资产 | 45,466百万日元（2026年3月期） | 38,301百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 折旧费用 | 1,615百万日元（2026年3月期） | 1,413百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 设备投资额（有形・无形固定资产增加额） | 4,546百万日元（2026年3月期） | 1,238百万日元（2025年3月期） | ↑ |
业务详情
以软性及刚性印刷电路板用材料、印刷电路板用玻璃布为主力产品。台湾子公司新扬科技股份有限公司、玻璃布制造商Arisawa Fiberglass株式会社、刚性印刷电路板制造商株式会社SATO SEN以集团一体化方式承担制造与销售。以智能手机・半导体・下一代计算・下一代移动出行领域为主要目标市场，通过独有的树脂配方及涂布技术开发的高性能材料实现差异化。占集团整体销售额约64%，为核心业务。
近期概况
受智能手机・半导体需求增长带动，销售额增长14.0%，利润增长24.7%，表现良好。
2026年3月期电子材料板块受软性印刷电路板用材料及印刷电路板用玻璃布销售额增长带动，实现销售额35,882百万日元（同比增长14.0%），分部利润3,558百万日元（同比增长24.7%）。主要驱动因素为智能手机及半导体（面向PC・AI服务器）需求的扩大。此外，作为后续事项，在美国加利福尼亚州设立了全资子公司Arisawa Manufacturing America Inc.（资本金4,500千美元），为电子材料进军美国市场奠定基础。设备投资额较上期大幅增加约3.7倍，达4,546百万日元，显示出对产能扩充的积极投资力度。
主要产品
成长驱动力
- 智能手机・半导体（面向PC・AI服务器）需求扩大带动软性印刷电路板用材料订单增加
- 以台湾子公司（新扬科技股份有限公司）为核心的集团一体化多功能移动终端订单扩大
- 通过大规模设备投资（2026年3月期4,546百万日元）增强产能并提高开工率，改善成本效率
- 在美国加利福尼亚州设立新子公司（Arisawa Manufacturing America Inc.），推进电子材料进军美国市场
- 面向半导体・数据中心・下一代计算・下一代移动出行领域的新产品开发与拓展销售
风险
- 智能手机・半导体市场需求波动风险（市况恶化时销售额急剧下滑）
- 对中国市场的依赖风险（房地产不景气导致经济低迷・地缘政治风险）
- 美国贸易政策（关税等）带来的影响风险（因进军美国而产生的新国家风险）
- 汇率波动风险（日元贬值・升值对销售额及利润的影响）
- 与同业竞争对手之间价格竞争・技术竞争导致收益性下降的风险
- 大规模设备投资导致固定成本增加的风险（需求下滑时收益恶化）
最近更新: 2026年6月17日