JAPAN PURE CHEMICAL CO., LTD.

业务详情

自1971年成立以来，公司凭借自主独立技术开发、制造并销售用于印刷电路板・半导体封装基板、连接器、引线框架等接点・连接部位的金・银・钯镀敷药品。公司采用配方型的Fabless（无工厂）经营模式，凭借技术人员直接上门为客户提供整体解决方案的能力作为核心优势。产品销往国内外镀敷专业厂商、电子零部件厂商及综合电机厂商，并在韩国、台湾、中国、新加坡设有销售代理店。2026年3月期销售额为18,073百万日元，其中海外占比为51.9%。

近期概况

受AI需求扩大带动，销售额同比大幅增长43.3%，但利润率有所下降

2026年3月期，主要受生成式AI相关半导体封装、模块、内存需求急剧扩大的推动，公司实现销售额18,073百万日元（同比增长43.3%）。按用途划分，印刷电路板・半导体封装基板用为8,680百万日元（同比增长52.1%），连接器用为2,599百万日元（同比增长40.6%），引线框架用为6,424百万日元（同比增长35.5%）。另一方面，销售成本增速超过销售额增速，销售毛利率降至10.7%（上期为12.9%），营业利润率亦降至3.2%（上期为4.0%）。公司计入投资有价证券出售收益1,655百万日元作为特别收益，当期净利润为1,803百万日元（同比增长14.2%）。截至期末，政策性持股的市值达10,743百万日元，占净资产比例59.5%，公司仍在按照中期经营计划中提出的将该比例降至净资产的20%以下的目标持续推进出售。2027年3月期预计销售额为24,000百万日元（同比增长32.8%），营业利润为610百万日元（同比增长5.8%），当期净利润为2,170百万日元（同比增长20.3%）。年度分红计划从上期的200日元（原为126日元）增加30日元至230日元。

主要产品

成长驱动力

• 以生成式AI相关超大规模数据中心运营商基础设施投资扩张为背景，半导体封装、模块、内存用途镀敷药品需求持续扩大
• AI服务器・数据中心用途及高端智能手机用途的印刷电路板・半导体封装基板用镀敷药品需求旺盛（2026年3月期该用途销售额8,680百万日元，同比增长52.1%）
• 连接器用产品凭借省金效果的产品优势，智能手机用途及工业设备用途呈回暖态势
• 引线框架用产品受车载用途库存调整消化及民生用途稳健增长带动，加之贵金属价格处于高位对销售额形成拉动效应
• 海外销售额占比扩大（上期48.8%→本期51.9%），地理分布多元化及在成长市场的布局得以强化
• 以ADAS及SDV普及为背景，车载用镀敷药品中长期需求扩大
• 以新材料用镀敷药品及电池材料开发为核心的积极研发投入，持续创造下一代产品
• 通过有计划出售政策性持股，持续确认特别收益（2026年3月期出售收益1,655百万日元）

风险

• 贵金属（金・银・钯）国际商品市场行情波动直接影响销售成本的商品价格风险（按金额计占原材料的绝大部分）
• 尽管销售额大幅增长，销售毛利率却由12.9%降至10.7%，需应对成本率上升趋势
• 车载用途方面，受电动汽车政策调整、美国关税措施及中国内需增速放缓影响，需求趋缓及库存调整风险
• 智能手机、个人电脑等民生设备用途复苏动能不足的风险
• AI需求扩大导致内存生产资源向AI用途优先配置，可能对非AI用途供给造成制约的风险
• 受美国贸易政策及地缘政治风险（乌克兰、中东局势）影响，主要客户可能出现生产基地转移或原材料供应受限的风险
• 海外销售额占比达51.9%所带来的汇率波动风险（美元计价交易呈增加趋势）
• 政策性持股市值占净资产比例达59.5%（10,743百万日元），存在股价下跌时评价差额金消失及递延所得税负债（2,765百万日元）变动的风险
• 生产据点单一集中，一旦发生灾害（如首都圈大规模地震等）可能导致产品制造及出货停止的风险
• 技术诀窍外泄・泄露风险及第三方知识产权侵权风险
• 对电子设备行业的高度依赖（受智能手机、个人电脑市场动向影响较大）
• 海外本地厂商崛起导致技术开发竞争加剧