MEC COMPANY LTD.4971
日本
集团的制造・供应核心据点，占合并销售额约38.6%的最大细分市场
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 外部客户销售额（第1季度累计） | 2,366百万日元 | 1,595百万日元 | ↑ |
| 细分市场利润（第1季度累计） | 1,813百万日元 | 646百万日元 | ↑ |
| 细分市场利润率（第1季度累计） | 76.6% | 40.5% | ↑ |
| 细分市场间内部销售额（第1季度累计） | 2,068百万日元 | 1,087百万日元 | ↑ |
| 外部客户销售额（全年・上年度实际） | － | 7,827百万日元 | ↑ |
| 细分市场利润（全年・上年度实际） | － | 4,302百万日元 | ↑ |
业务详情
由MEC株式会社本体负责的国内细分市场。从事电子基板・电子部件用药品（密着改善剂・蚀刻剂等）的制造・销售，除面向国内客户的直接销售外，还通过日本代理店向韩国销售。以面向半导体封装基板的CZ系列为主力产品，覆盖从生成式AI相关的先进半导体封装基板到通用产品的广泛需求。细分市场间内部销售额（面向海外子公司）也高达2,067百万日元，同时承担着集团整体生产・供应据点的角色。
近期概况
生成式AI相关先进半导体封装基板需求急速扩大，第1季度销售额・利润大幅增长
2026年12月期第1季度（2026年1月～3月）日本细分市场外部客户销售额为2,366百万日元（同比增长48.4%），细分市场利润为1,813百万日元（同比增长180.5%），大幅增长。生成式AI相关等先进半导体封装基板产品需求扩大的基调以及高功能智能手机需求、通过日本代理店向韩国的内存用半导体封装基板相关产品需求保持稳健，均有所贡献。面向海外子公司的细分市场间内部销售额也从上年同期的1,087百万日元大幅增至2,068百万日元，作为集团供应据点的作用也在扩大。
主要产品
成长驱动力
- 面向生成式AI相关数据中心的先进半导体封装基板需求扩大
- 面向韩国的内存半导体封装基板生产动向保持稳健
- 半导体封装基板大型化・高多层化带动CZ系列使用量增加
- 高功能智能手机相关产品需求扩大
- 通过日本代理店向海外客户（韩国等）销售扩大
- 东南亚等地电子基板厂商设备投资扩大带动面向海外子公司的内部供应增加
风险
- 美国通商政策的不确定性・地缘政治风险导致电子基板市场需求波动
- 显示器用SF系列等生产动向影响产品间需求差异
- 人工成本・运费等成本增加对利润率的影响
- 面向北九州工厂（暂称）投产的在建工程增加（2,956百万日元）带来的未来折旧费增加风险
- 汇率波动（对内部转移价格的影响）
- 中东局势紧张导致原油价格上涨，影响原材料・物流成本
最近更新: 2026年3月23日