业务内容
美格株式会社是1969年创立的以电子基板・电子部件用药品的开发・制造销售为主业的研发型企业。主力产品是面向半导体封装基板的超粗化系密着改善剂「CZ系列」，被全球各地的半导体封装基板制造商广泛采用。
公司以日本（尼崎）为开发・制造核心基地，并在台湾・中国（珠海・苏州）・欧洲（比利时）・泰国・印度设有6家合并子公司。主要客户为全球各地的电子基板・电子部件制造商，产品供应范围广泛，涵盖面向生成式AI相关数据中心的先进半导体封装基板，直至通用智能手机・PC用途。
药品销售额占合并销售额的96.5%（20,211百万日元），机械・资材销售作为补充构成业务组合。
商业模式
以铜与树脂的界面处理技术（粗化・密着改善）为核心技术，在世界各地的制造基地生产・销售高品质药品。将销售额的约10%用于研发费用进行前瞻性投资，通过持续开发满足客户提高成品率・高功能化需求的产品，确保较高的客户黏性。
2025年12月期的销售毛利率为62.0%，营业利润率为27.4%，维持着高收益结构，设备投资资金原则上以自有资金支付，实行无借款经营。
企业优势
超粗化系密着改善剂「CZ系列」已被全球半导体封装基板制造商采用，广泛应用于生成式AI相关先进基板到通用PC、智能手机等领域。2025年12月期的药品销售额为20,211百万日元（同比增长15.6%），刷新历史最高纪录，显示出该产品在市场上的高渗透度。
2025年12月期的销售毛利率为62.0%（较上期改善1.1个百分点），营业利润率为27.4%（较上期改善2.4个百分点）。日本板块的分部利润率达到31.8%。公司实行无借款经营（债务偿还年数为0.0年），自有资本比率高达83.7%，财务健全性较高。
2025年12月期的研发费用为1,379百万日元（约占销售额的6.6%）。292名员工中约三成从事研发业务，开发功能集中于日本总部。公司建立了现有产品改良、新领域开发、布线图案形成、金属树脂接合技术、机械开发这五个小组的体制，以便迅速应对市场需求。
ENVALITH 视角
业绩趋势
过去5期的营收走势以2023期14,020百万日元为底部实现回升，2024期为18,234百万日元，2025期达20,948百万日元，刷新历史最高纪录。2026年12月期第1季度为6,128百万日元（同比+38.5%），加速增长的态势持续。
营业利润率从2023期的17.8%改善至2025期的27.4%，2026年12月期第1季度达到33.9%。从外部因素来看，生成式AI相关数据中心投资的扩大推升了先进半导体封装基板需求，主力产品CZ系列出货量的增加以及盈利能力较高的产品结构对利润率改善做出了贡献。
全年预期已上调至营收24,500百万日元・营业利润7,600百万日元。
成长战略
为实现2030年愿景，在Phase2中期经营计划中力争实现销售额25,000百万日元、营业利润率26～30%
以CZ系列为中心，应对生成式AI相关数据中心用先进半导体封装基板及高功能智能手机用产品的需求扩大。2026年12月期第1季度药品销售额达到季度历史最高的5,997百万日元，验证了该战略的有效性。
为应对不断增长的需求，正在推进北九州工厂的建设。截至2026年3月末，建设中在建工程为2,956百万日元（较上期末增加905百万日元），投资力度随着投产临近而不断加大。投产后将通过扩充国内生产能力来降低供应制约风险。
把握电子基板厂商在东南亚设备投资及量产推进的机遇，泰国基地面向卫星通信相关产品及半导体封装基板需求实现同比增长88.8%的快速增长。同时并行推进面向新市场的技术拓展活动，力图实现全球供应网络的多样化。
将2026年12月期年度股息预期修正为每股110日元（第2季度末55日元・期末55日元），较上期实际96日元增加14日元。明确表示将在业绩向好的背景下强化股东回报方针。相对于每股本期净利润预期303.93日元，股息支付率预计约为36%。
最近更新: 2026年7月17日