Tekscend Photomask Corp.

业务详情

专业从事半导体用光掩模制造与销售的外销光掩模供应商。依托全球8个生产基地（亚洲5个、美国1个、欧洲2个）的全球生产网络，为晶圆代工厂、IDM、设计公司等半导体制造商及研究机构提供从EUV光掩模等先进产品到成熟制程产品的全系列光掩模，全部采用完全订单式生产。2024年度该公司在半导体外销光掩模市场的份额为37.8%（数据来源：SEMI《2024 PHOTOMASK CHARACTERIZATION STUDY》），位居全球第一。2026年3月期实现销售收入129,576百万日元（同比增长9.8%），但受材料成本及折旧摊销费用增加，以及上市相关一次性费用影响，营业利润为27,530百万日元（同比减少2.4%）。

近期概况

销售收入同比增长9.8%，达129,576百万日元，因上市相关一次性费用等因素营业利润略有下滑

2026年3月期，受生成式AI及数据中心用半导体需求扩大带动，光掩模市场从先进制程到成熟制程各节点均保持稳健增长，销售收入达129,576百万日元（同比增长9.8%）。另一方面，受材料成本及折旧摊销费用增加（折旧摊销费用18,486百万日元，同比增加3,246百万日元）以及上市相关一次性费用增加影响，营业利润为27,530百万日元（同比减少2.4%），营业利润率降至21.2%（上年同期为23.9%）。税前利润因金融收益增加（7,151百万日元）等因素达到33,432百万日元（同比增长8.6%）。由于法人所得税费用从上年的20,825百万日元大幅减少至8,484百万日元，归属于母公司的当期利润大幅增长至24,947百万日元（同比增长150.9%）。因新上市新股发行（募集资金19,992百万日元），筹资活动现金流转为正值，期末现金余额扩大至51,552百万日元（同比增加23,837百万日元）。预计2027年3月期销售收入为140,100百万日元（同比增长8.1%），营业利润为29,800百万日元（同比增长8.2%）。公司正在推进新加坡新工厂投产、美国及韩国新产线导入、日本EUV产线量产化应对等成长性投资。

主要产品

成长驱动力

• AI及云计算相关半导体需求持续扩大带动先进光掩模需求增长
• EUV光刻量产应用加速带动EUV掩模需求扩大（正在推进日本EUV产线量产化应对）
• 晶圆代工厂先进制程应用扩大及内部产能不足背景下外销光掩模需求的承接
• 存储器厂商因AI需求扩大而将最先进存储器用光掩模外包化的趋势
• 经济安全保障及半导体供应链本国化推动各地区新工厂、新产线建设投资加速
• 新加坡新工厂投产、美国/韩国新产线导入带来2027年后产能扩张
• 物联网及车载用成熟制程半导体需求量增长带动基础型光掩模需求保持稳健
• 全球8个生产基地网络及虚拟“单一”工厂化实现产能优化配置

风险

• 先行投资（设备投资及EUV相关研发）导致折旧摊销费用增加，对营业利润率形成下行压力（2026年3月期折旧摊销费用18,486百万日元，同比呈增加趋势）
• 中国市场本土竞争对手崛起，需求争夺竞争加剧
• 中美脱钩及出口管制强化带来的地缘政治风险及供应链紊乱
• 中东局势紧张导致能源成本上升及供应链紊乱风险
• 半导体市场不同产品、应用领域间需求差距（AI相关需求强劲，而智能手机、汽车等复苏迟缓）
• 成熟制造设备EOL（停止维护支持）推进导致成本竞争力维持难度加大
• 汇率变动风险（全球多基地布局带来境外营业活动主体折算差额影响，2026年3月期为正向影响13,552百万日元）
• 上市相关一次性费用消失后费用结构变化及利润率恢复的不确定性