Tekscend Photomask Corp.
429A・东证Prime・其他制品
Tekscend Photomask Corp.
429A・东证Prime・其他制品
业务内容
Tekscend Photomask股份有限公司是专业从事半导体制造工序中不可或缺的光掩模制造与销售的企业。该公司于2022年4月承继TOPPAN集团的光掩模业务，并于2025年10月在东京证券交易所主板市场上市。
公司在亚洲5个据点、美国1个据点、欧洲2个据点共拥有8家工厂，主要客户为晶圆代工厂、IDM及研究机构等。产品线覆盖从包含EUV光掩模的先进产品到成熟节点产品的广泛品类，全部采用完全订单生产方式提供，2024年外销光掩模市场份额达37.8%（SEMI调查），保持行业首位地位。
除光掩模业务外，公司还在积极开拓应用微细加工技术的纳米压印模具等新业务领域。
商业模式
以客户提供的半导体电路图案数据为基础，经过电子束描绘、显影、蚀刻、检查等各工序，制造并交付光掩模，采用完全订单式生产模式。从研发·试制阶段到量产阶段持续产生订单的结构，研发阶段的采用会成为量产阶段的技术性进入壁垆。
通过将全球8家工厂实现虚拟「1」工厂化，最大限度提高开工率，实现了较高的营业利润率（2026年3月期为21.2%）。
企业优势
根据SEMI《2024 PHOTOMASK CHARACTERIZATION STUDY》，本集团在外销光掩模市场的份额为37.8%，位居全球第一。自1968年开始量产以来积累了超过50年的技术底蕴，并通过收购DuPont Photomasks等举措构建了全球8家工厂的体系。
在研发阶段的采用会形成量产阶段的技术性进入壁垒，从而实现了客户锁定。
自2000年代初即率先于业界着手EUV掩模的研发，目前已确立量产体系。已在朝霞、德累斯顿工厂导入多光束描绘装置。2024年1月与IBM公司签订了为期5年的2nm逻辑用EUV掩模联合研发合同。同时推进与imec的协作以及面向High-NA的坏块（Blanks）开发，在下一代技术方面构筑了先行优势。
分布于亚洲、北美、欧洲的8家工厂协同运作，通过跨基地生产委托实现产能均衡化。利用AI生产管理系统提升交期预测精度并优化设备稼动率。凭借跨基地、跨设备的数据匹配技术，可在短期内于多家工厂同步取得客户认证。2026年3月期的设备投资总额达到33,236百万日元，持续强化生产能力。
ENVALITH 视角
业绩趋势
2026年3月期实现销售收入129,576百万日元（同比增长9.8%），连续两期实现增收。从外部因素看，在生成式AI及云计算相关数据中心投资保持高水平的背景下，先进及成熟工艺光掩模需求均保持稳健。
另一方面，由于材料费、折旧费增加以及上市一次性费用的影响，营业利润为27,530百万日元（同比下降2.4%），略有减少。由于企业所得税费用从上期的20,825百万日元大幅减少至8,484百万日元，当期利润达到24,947百万日元（同比增长150.9%）。
公司预计2027年3月期销售收入为140,100百万日元（同比增长8.1%），营业利润为29,800百万日元（同比增长8.2%），预计随着一次性费用消退，营业利润将实现恢复性增长。
成长战略
深耕先进EUV技术・扩大全球生产能力・拓展外销需求的三轴战略
公司正在新加坡建设新工厂，目标是在2027年以后开始投产。以此确保应对AI・数据中心用先进光掩模需求扩大的产能，并强化亚洲地区的供应体系。2026年3月期的有形固定资产购置支出33,207百万日元中的一部分已用于此项目。
在美国及韩国的现有基地引进新产线，增强面向先进节点的生产能力。在经济安全保障・半导体供应链本国化回归的趋势背景下，完善各地区应对客户需求的体制。预计2027年以后投产将有助于业绩扩大。
正在日本基地推进EUV掩模的量产线化。随着半导体微细化・高集成化的推进，高精度EUV掩模需求不断扩大，通过建立量产体制，在先进领域维持并强化竞争优势。EUV掩模是高附加值产品，也有助于提升盈利能力。
随着AI需求扩大，专注于最先进存储器开发的存储器制造商，预计将出现将光掩模采购外包化的趋势。通过把握以往以内部生产为主流的存储器制造商带来的新增外包需求，力争实现超越外销光掩模市场增长速度的销售扩张。
最近更新: 2026年7月19日