Sumitomo Bakelite Company Limited4203
半导体相关材料
住友电木最重要的成长型细分领域，广泛布局半导体材料
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售收入 | 106,396百万日元（2026年3月期） | 91,336百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 事业利润 | 20,714百万日元（2026年3月期） | 17,988百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 事业利润率 | 19.5%（2026年3月期） | 19.7%（2025年3月期） | — |
| 细分领域资产 | 168,549百万日元（2026年3月期） | 134,913百万日元（2025年3月期） | ↑ |
| 设备投资额（资本性支出） | 5,164百万日元（2026年3月期） | 5,308百万日元（2025年3月期） | — |
| 折旧及摊销费用 | 4,192百万日元（2026年3月期） | 3,558百万日元（2025年3月期） | ↑ |
业务详情
以半导体封装用环氧树脂成型材料、感光性材料、粘晶膏、半导体基板材料「LαZ®」系列为主力产品。以中国、台湾、东南亚为中心开展全球化布局，抓住AI相关、功率半导体、内存领域的旺盛需求。2026年3月期销售收入为106,396百万日元，占全公司销售额的约33%，事业利润率达19.5%，是全部细分领域中最高水平的高盈利业务板块。
近期概况
受AI及中国需求带动，销售收入同比增长16.5%，事业利润同比增长15.2%，为全细分领域中最高增速
2026年3月期销售收入为106,396百万日元（同比增长16.5%），事业利润为20,714百万日元（同比增长15.2%）。半导体封装材料受益于中国旺盛需求持续及AI相关用途扩大。感光性材料方面，内存市场复苏及功率半导体拓展销售取得进展。粘晶膏方面，中国内需良好及东南亚高密度封装用途需求持续。LαZ®系列在AI服务器用功率器件领域的采用扩大，移动设备用途销售也有所增长。细分领域资产较上期增加33,636百万日元，达到168,549百万日元。
主要产品
成长驱动力
- 中国旺盛半导体需求持续及AI相关用途扩大
- 内存市场复苏及功率半导体用非内存用途新客户拓展扩大
- LαZ®系列在AI服务器用功率器件领域采用扩大及移动设备用途销售增长
- 东南亚高密度封装用粘晶膏需求增加
- 聚焦高附加值产品销售及销售价格合理化带来的收益结构改善
- 中国新工厂・台湾新产线运用带来的供应体系优化
风险
- 地缘政治风险：对中国、台湾的销售依赖度较高，中美摩擦及台海风险可能影响业绩
- 半导体市况波动：内存、逻辑半导体需求周期带来的销售波动风险
- 以海外据点为中心的人工成本上升带来的收益压力风险
- 美国关税政策等贸易政策变化对供应链及客户需求产生影响的风险
- AI相关投资周期变化导致需求骤减的风险
- 细分领域资产急速扩大（同比增长24.9%）带来的资产效率恶化风险
最近更新: 2026年7月13日