Resonac Holdings Corporation4004
半导体・电子材料
抓住AI及先进半导体需求，牵引全公司利润的Resonac核心增长业务。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售收入（外部客户） | 134,662百万日元（2026年12月期第1季度） | 111,186百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 核心营业利润 | 33,997百万日元（2026年12月期第1季度） | 19,568百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 核心营业利润率 | 25.0%（2026年12月期第1季度，占外部客户销售收入比） | 17.6%（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 销售收入（外部客户）全年实绩 | 506,336百万日元（2025年12月期全年） | － | — |
| 核心营业利润（全年实绩） | 108,365百万日元（2025年12月期全年） | － | — |
业务详情
由半导体前道工艺材料（高纯度气体、CMP研磨浆料）、半导体后道工艺材料（环氧封装材料、芯片粘接材料、覆铜板、感光性薄膜等）、器件解决方案（HD Media、SiC外延晶片）三个子板块构成。以AI等先进半导体用材料为中心，销售数量持续扩大，2026年12月期第1季度全公司核心营业利润33,616百万日元中，本板块创造了33,997百万日元，是集团利润的核心支柱。
近期概况
2026年12月期第1季度销售收入同比增长21.1%，核心营业利润同比增长73.7%，实现大幅增收增益。
2026年12月期第1季度（1月～3月），半导体前道工艺材料因存储器市况温和复苏实现增收，半导体后道工艺材料因AI等先进半导体用销售数量增加实现增收。器件解决方案方面，HD Media的数据中心相关需求保持稳健，而SiC外延晶片则因部分库存调整影响，维持在与去年同期相近水平。结果，外部客户销售收入为134,662百万日元（同比增加23,476百万日元，增长21.1%），核心营业利润为33,997百万日元（同比增加14,429百万日元，增长73.7%），实现大幅增益，本板块单独创造的利润超过了全公司核心营业利润33,616百万日元。
主要产品
成长驱动力
- 面向AI・先进半导体的后道工艺材料（封装材料、覆铜板等）销售数量扩大
- 数据中心用HD Media需求保持稳健
- 存储器市况温和复苏带动半导体前道工艺材料增收
- 以半导体需求增长为背景积极扩大设备投资（2025年12月期64,064百万日元，同比增长24.5%），增强生产能力
- 2026年12月期上半年累计销售收入295,000百万日元、核心营业利润74,300百万日元（板块预测）的持续增长
风险
- NAND需求复苏迟滞导致半导体前道工艺材料减收的风险
- EV市场增长放缓持续导致SiC外延晶片需求停滞・库存调整的风险
- 美国通商政策（关税等）对半导体供应链的影响
- 设备投资大幅扩大（同比增长24.5%）带来的现金流压力风险
- 先进半导体用需求集中导致客户・用途分布偏在的风险
最近更新: 2026年3月25日