业务内容
株式会社Resonac Holdings是由旧昭和电工与旧昭和电工材料（旧日立化成）于2023年1月整合而成的持股公司。以旗下株式会社Resonac为核心，开展半导体・电子材料、Mobility、创新材料、化学、Clasus Chemical五大报告分部业务。
销售收入达1,347,125百万日元（2025年12月期），产品线覆盖面向AI及先进半导体的后道工艺材料乃至石油化学品等广泛领域。主要客户为半导体制造商、数据中心运营商、汽车制造商等全球产业客户，公司正致力于向“世界一流功能性化学制造商”转型。
商业模式
作为核心增长业务的半导体・电子材料板块，占公司整体核心营业利润的约99%，构成公司利润结构的主体。在面向AI及先进半导体的封装材料、覆铜板等后道工艺材料领域实现了较高的附加价值，核心营业利润率达到21.2%。
另一方面，石油化学（Clasus Chemical）・化学等通用产品业务属于随市场行情波动的低利润率结构。公司正通过业务组合改革，推进非核心业务的出售与剥离，同时将经营资源集中投向高附加价值材料业务。
企业优势
封装材料、覆铜板（MCL）、芯片键合材料、感光性薄膜等，一体化提供半导体后道工艺所需的各种材料。2025年12月期半导体・电子材料板块的销售收入为506,336百万日元（同比+13.7%），核心营业利润为108,365百万日元（同比+47.0%），实现快速扩张。
此外还实现了面向先进半导体封装的线宽1.5微米微细铜布线形成技术。
设立了由日本、美国、新加坡等27家公司参与的下一代半导体封装共创评价平台「JOINT3」，并在下馆事业所（南结城）开设了活动据点。目前正为2026年内投入运营做准备。与材料、设备、设计企业构建的共创网络成为与竞争对手的差异化要素，通过与客户的早期共同开发促进产品的采用。
作为硬盘用磁盘（HD Media）的唯一外销制造商，抓住数据中心相关需求，实现了稳健的增收。已出货采用铝基板、单片容量达业界最高水平3.1TB的产品。目前正与美国希捷科技公司（Seagate Technology）共同开发采用热辅助磁记录方式的下一代HDD。
ENVALITH 视角
业绩趋势
过去5期的销售收入以2021期1,419,635百万日元为峰值，缩减至2023期1,288,869百万日元后，2024期回升至1,391,480百万日元，但2025期又再次减收至1,347,125百万日元。2026年第1季度也为307,892百万日元（同比△4.1%），减收基调持续。
另一方面，盈利能力大幅改善，核心营业利润为33,616百万日元（同比+126.4%），归属于母公司股东的季度利润为15,283百万日元（同比+74.6%）。从外部因素来看，AI用先进半导体需求的扩大推动了半导体・电子材料板块业绩上升，结构改革效果（化学业务亏损缩小）也起到了促进作用。
Clasus Chemical四年一次的大型定期检修（销售收入减少27,005百万日元）是全公司减收的主要原因，第2季度以后的正常化是能否实现全年预期目标的关键。
成长战略
持续推进半导体・电子材料的集中投资与非核心业务出售所带来的业务组合转型。
为应对AI及先进半导体用后道工艺材料（封装材料、覆铜板等）以及前道工艺材料（CMP研磨液、高纯度气体）需求扩大的态势，积极推进设备投资。2026年第1季度实现销售收入134,662百万日元、核心营业利润33,997百万日元，力争在第2季度累计期间实现预期的295,000百万日元、74,300百万日元的持续增长。
汽车成型部件业务已于2026年4月1日转让给森六株式会社（日本・泰国），转让完成。Fiamm Energy Technology S.p.A.的业务转让亦已实施完毕。出售资产对财务报表的影响正在详细核实中。通过整理非核心业务，将经营资源集中投入半导体材料业务，力求提高资产效率。
受石墨电极销售量恢复及结构改革效果显现的推动，2026年第1季度化学品板块核心营业利润为△1,596百万日元（上年同期为△6,274百万日元），亏损大幅收窄。公司公布的2026年全年预期为核心营业利润0百万日元（实现扭亏为盈），预计化学品价格调整效果及工业气体销售增长将有所贡献。
受四年一次的大型定期检修影响，2026年第1季度销售收入为51,711百万日元（同比下降34.3%），核心营业利润为△539百万日元，大幅下滑。随着第2季度以后生产及销售恢复正常，力争在2026年第2季度累计期间实现预期的销售收入120,000百万日元、核心营业利润△500百万日元的回升。
作为外部因素，国产石脑油价格下降（同比下降8,000日元/KL）预计将有助于改善原材料成本。
最近更新: 2026年7月17日