RS Technologies Co., Ltd.3445
晶圆再生事业
RS Technologies的主力事业。面向国内外半导体厂商开展硅晶圆再生、加工及销售业务。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 外部客户销售额（季度） | 7,038百万日元（2026年12月期第1季度） | 6,612百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 细分营业利润（季度） | 2,710百万日元（2026年12月期第1季度） | 2,378百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 外部客户销售额（全年・上期实绩） | 27,528百万日元（2025年12月期全年） | — | — |
| 细分营业利润（全年・上期实绩） | 10,167百万日元（2025年12月期全年） | — | — |
| 客户提供物加工销售额（季度） | 4,752百万日元（2026年12月期第1季度） | 4,213百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 物品销售额（季度） | 2,285百万日元（2026年12月期第1季度） | 2,398百万日元（2025年12月期第1季度） | ↓ |
业务详情
接收半导体制造工序中使用完毕的监控晶圆，经过剥离蚀刻、抛光、清洗、检查等工序，将其再生至接近全新品的品质。业务在日本（三本木工厂）、台湾（台南工厂）、中国的3个据点展开，客户包括以TSMC为首的大型晶圆代工厂等全球半导体制造企业。1片晶圆可再生10〜20次，是有助于降低客户成本的高附加值服务。此外还包含硅晶圆销售事业、氧化膜成膜加工服务事业。
近期概况
2026年12月期第1季度销售额与利润均较去年同期实现增长，表现良好。
2026年12月期第1季度晶圆再生事业的外部客户销售额为7,038百万日元（同比增长6.4%），细分利润为2,710百万日元（同比增长14.0%）。客户提供物的加工（再生加工服务）为4,752百万日元，同比增长12.8%，带动了收益扩大。物品销售额为2,285百万日元，同比减少4.7%。细分内部销售额（转移额）为零，全部销售额均为面向外部客户。
主要产品
成长驱动力
- 生成式AI普及背景下高性能半导体需求扩大，带动监控晶圆再生需求增加
- 三本木工厂（日本）、台南工厂（台湾）增产设备投资带来产能扩充与份额提升
- 与TSMC等大型晶圆代工厂的交易深化
- 12英寸（300mm）高端用再生技术的高度化提升附加值
- 日本・台湾・中国3据点体制承接全球客户需求
风险
- 半导体市场需求波动（经济衰退・设备投资抑制阶段再生需求减少的风险）
- 半导体微细化推进带来的再生技术高度化要求导致的应对成本增加
- 美国追加关税等保护主义政策导致贸易・投资环境不确定性扩大
- 对主要客户（TSMC等）销售集中的风险
- 设备投资增加带来的折旧费上升对利润率的下行压力
最近更新: 2026年3月26日