晶圆再生事业
RS Technologies的主力事业。面向国内外半导体厂商开展硅晶圆再生、加工及销售业务。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 外部客户销售额（季度） | 7,038百万日元（2026年12月期第1季度） | 6,612百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 细分营业利润（季度） | 2,710百万日元（2026年12月期第1季度） | 2,378百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 外部客户销售额（全年・上期实绩） | 27,528百万日元（2025年12月期全年） | — | — |
| 细分营业利润（全年・上期实绩） | 10,167百万日元（2025年12月期全年） | — | — |
| 客户提供物加工销售额（季度） | 4,752百万日元（2026年12月期第1季度） | 4,213百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 物品销售额（季度） | 2,285百万日元（2026年12月期第1季度） | 2,398百万日元（2025年12月期第1季度） | ↓ |
业务详情
接收半导体制造工序中使用完毕的监控晶圆，经过剥离蚀刻、抛光、清洗、检查等工序，将其再生至接近全新品的品质。业务在日本（三本木工厂）、台湾（台南工厂）、中国的3个据点展开，客户包括以TSMC为首的大型晶圆代工厂等全球半导体制造企业。1片晶圆可再生10〜20次，是有助于降低客户成本的高附加值服务。此外还包含硅晶圆销售事业、氧化膜成膜加工服务事业。
近期概况
2026年12月期第1季度销售额与利润均较去年同期实现增长，表现良好。
2026年12月期第1季度晶圆再生事业的外部客户销售额为7,038百万日元（同比增长6.4%），细分利润为2,710百万日元（同比增长14.0%）。客户提供物的加工（再生加工服务）为4,752百万日元，同比增长12.8%，带动了收益扩大。物品销售额为2,285百万日元，同比减少4.7%。细分内部销售额（转移额）为零，全部销售额均为面向外部客户。
主要产品
成长驱动力
- 生成式AI普及背景下高性能半导体需求扩大，带动监控晶圆再生需求增加
- 三本木工厂（日本）、台南工厂（台湾）增产设备投资带来产能扩充与份额提升
- 与TSMC等大型晶圆代工厂的交易深化
- 12英寸（300mm）高端用再生技术的高度化提升附加值
- 日本・台湾・中国3据点体制承接全球客户需求
风险
- 半导体市场需求波动（经济衰退・设备投资抑制阶段再生需求减少的风险）
- 半导体微细化推进带来的再生技术高度化要求导致的应对成本增加
- 美国追加关税等保护主义政策导致贸易・投资环境不确定性扩大
- 对主要客户（TSMC等）销售集中的风险
- 设备投资增加带来的折旧费上升对利润率的下行压力
优质硅晶圆（Prime Silicon Wafer）制造销售事业
面向中国市场制造销售5〜8英寸优质硅晶圆的事业
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 面向外部客户销售额（2026年12月期第1季度） | 5,784百万日元 | 4,491百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 细分营业利润（2026年12月期第1季度） | 1,329百万日元 | 1,090百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 细分间内部销售额（2026年12月期第1季度） | 568百万日元 | 323百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 面向外部客户销售额（全年・上期实绩） | 18,778百万日元（2025年12月期全年） | — | — |
| 细分营业利润（全年・上期实绩） | 4,159百万日元（2025年12月期全年） | — | — |
业务详情
由有研半导体硅材料股份公司及山东有研半导体材料有限公司为主体，面向中国国内半导体厂商，主要制造销售5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)优质硅晶圆。优质硅晶圆是被制成IC芯片产品的基板材料，通过2018年成立的合资公司北京有研RS半导体科技有限公司进入该业务。同时还涉及新品监控晶圆、仿真晶圆、硅晶棒（Silicon Ingot）等。
近期概况
2026年12月期第1季度销售额与利润均较去年同期大幅增长
2026年12月期第1季度，优质硅晶圆制造销售事业面向外部客户的销售额为5,784百万日元（去年同期4,491百万日元，同比+28.8%），细分营业利润为1,329百万日元（去年同期1,090百万日元，同比+21.9%），实现了大幅增收增利。细分间内部销售额也扩大至568百万日元（去年同期323百万日元），销售渠道多样化持续推进。物品销售额为5,784百万日元，同比大幅增长。
主要产品
成长驱动力
- 伴随中国国内半导体厂商设备投资扩大而增加的优质晶圆需求
- 生产数量持续增加带动销售规模扩大
- 确立8英寸晶圆世界标准结晶技术带来的份额扩大空间
- 构建12英寸优质硅晶圆量产体制开拓新市场
- 包含细分间内部销售（2026年12月期第1季度568百万日元）的销售渠道多样化
风险
- 中国市场竞争加剧导致销售单价持续下降的风险
- 结晶技术确立延迟导致错失份额扩大机会的风险
- 美国追加关税等保护主义政策带来的对华半导体需求不确定性
- 优质硅晶圆行业出身的专业人才招聘困难
- 折旧费增加（2025年12月期全年2,039百万日元）带来的固定费用负担扩大
半导体相关装置・零部件等
以光学读取头销售为牵引，快速成长为集团第三大收益支柱的细分
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 面向外部客户销售额（2026年12月期第1季度） | 6,295百万日元 | 6,463百万日元（2025年12月期第1季度） | ↓ |
| 细分营业利润（2026年12月期第1季度） | 240百万日元 | 8百万日元（2025年12月期第1季度） | ↑ |
| 面向外部客户销售额（全年实绩・参考） | 30,244百万日元（2025年12月期全年） | 15,127百万日元（2024年12月期全年） | ↑ |
| 细分营业利润（全年实绩・参考） | 1,624百万日元（2025年12月期全年） | — | ↑ |
业务详情
由DGテクノロジーズ开展半导体制造装置用消耗零件的制造销售，ユニオン・エレクトロニクス开展电子零件・半导体制造装置的销售，LEシステム开展蓄电池用电解液的制造销售，以及艾索精密部件（惠州）有限公司开展光学读取头・车载摄像头模组的制造销售。主要客户包括Sony Semiconductor Solutions Corporation，销售对象主要以中国市场为中心在全球展开。
近期概况
2026年12月期第1季度销售额小幅下降，但营业利润大幅改善
2026年12月期第1季度（2026年1月〜3月），半导体相关装置・零部件等细分的面向外部客户销售额为6,295百万日元（去年同期6,463百万日元，同比△2.6%），略有下降；而细分营业利润为240百万日元（去年同期8百万日元），实现大幅改善。细分间内部销售额也计入88百万日元，而去年同期为零，显示集团内部交易正在扩大。
主要产品
成长驱动力
- 艾索精密部件（惠州）有限公司纳入合并范围后光学读取头销售的正式贡献（是上一全年销售额同比增长85.7%的主要原因）
- 与Sony Semiconductor Solutions Corporation的交易带来持续的大额销售额
- 将强化半导体相关装置・零部件等的销售作为明确的经营课题，推进全球扩销
- 蓄电池用电解液事业通过确立海外生产体制及在中国开展可再生能源事业实现收益来源多样化
- 2026年12月期第1季度营业利润较去年同期大幅改善（8百万日元→240百万日元），显示盈利能力提升的迹象
风险
- 对中国市场的销售依赖度较高，中美贸易摩擦・追加关税等保护主义政策带来的需求波动风险
- 艾索精密部件（惠州）有限公司的经营收益稳定化仍可能需要较长时间
- 将DGテクノロジーズ70%股份转让给有研半导体硅材料股份公司后，在事业运营・治理方面产生复杂化的风险
- 光学读取头市场竞争加剧及技术变化带来的需求波动风险
- 蓄电池用电解液・可再生能源等新业务处于起步阶段，实现盈利所需的时间・费用尚不确定
- 2026年12月期第1季度面向外部客户的销售额同比小幅下降，存在销售增长放缓的风险
其他（太阳能事业・技术顾问事业等）
报告细分以外的小规模业务群。以太阳能发电和技术顾问为主体。
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 外部客户销售额 | 34百万日元（2026年12月期第1季度） | 49百万日元（2025年12月期第1季度） | ↓ |
| 细分销售额（含内部转移） | 46百万日元（2026年12月期第1季度） | 49百万日元（2025年12月期第1季度） | ↓ |
| 细分利润（损失） | -7百万日元（2026年12月期第1季度） | -4百万日元（2025年12月期第1季度） | ↓ |
业务详情
「其他」细分由利用三本木・台南工厂厂区内太阳能发电系统进行电力销售的太阳能事业，以及提供半导体晶圆制造工艺相关技术指导・教育服务的技术顾问事业构成。2026年12月期第1季度面向外部客户的销售额为34百万日元（含内部转移合计46百万日元），规模极小，在合并集团整体中处于补充性地位。
近期概况
外部销售额较去年同期减少，细分亏损也有所扩大。
2026年12月期第1季度，「其他」细分的外部客户销售额为34百万日元，较去年同期的49百万日元有所减少。含内部转移的合计计入金额也缩小至46百万日元（去年同期49百万日元）。细分亏损为7百万日元（去年同期亏损4百万日元），亏损幅度有所扩大，小规模业务群中固定费用负担较重，持续对收益造成压力。
主要产品
成长驱动力
- 太阳能发电系统持续运行带来的电力销售收入积累
- 中国可再生能源子公司（艾斯能源（山东）・艾斯能源科技（攀枝花））业务起步带来的未来销售贡献
- 半导体行业技术高度化带来的技术顾问需求的潜在扩大
风险
- 细分规模极小（外部销售额34百万日元），固定费用・折旧费的增加会直接导致营业亏损的成本结构
- 中国的可再生能源事业处于起步阶段，实现盈利所需的时间・规模尚不明朗
- 太阳能事业收益易受天气・光照条件等外部因素影响的风险
- 外部销售额较去年同期呈减少趋势，细分亏损正在扩大
最近更新: 2026年7月17日