业务内容
RS Technologies株份公司是2010年承接Rasa工业的硅晶圆再生事业而成立的半导体材料专业集团。在主力业务晶圆再生事业中，公司将半导体制造工序中使用完毕的监控晶圆进行再生加工，供应给国内外半导体厂商。
公司拥有日本（三本木工厂）、台湾（台南工厂）、中国三大据点体制，以台积电（TSMC）等大型晶圆代工厂为主要客户。此外，公司还面向中国市场制造销售5〜8英寸的优质硅晶圆（Prime Silicon Wafer），同时开展光学读取头・车载摄像头模组・半导体相关装置零部件的销售业务，2025年12月期的合并销售额达到76,707百万日元。
该集团由13家合并子公司及3家权益法适用关联公司构成，属于跨国性企业集团。
商业模式
晶圆再生事业中，从半导体厂商处接收使用过的监控晶圆，经过剥膜、研磨、清洗等工序，将其再生至接近全新品质后返还给客户。由于一片晶圆可再生10〜20次，符合客户降低成本的需求，从而确保持续性订单。
优质硅晶圆（Prime Silicon Wafer）制造销售事业通过中国的合资公司向国内半导体厂商供应基板材料。半导体相关装置・零部件等事业则通过光学读取头等产品的制造销售，使销售规模快速扩大，通过三大事业的组合实现收益来源的多元化。
企业优势
2025年12月期晶圆再生事业外部客户销售额为27,528百万日元，营业利润10,167百万日元，营业利润率达约36.9%。对TSMC的销售额由上期10,193百万日元扩大至本期13,616百万日元，占公司销售额的比例上升至17.8%。日本・台湾・中国三地布局体系支撑了竞争优势。
对三本木工厂进行表面研磨装置投资（3,854百万日元），并就台南第2工厂用地签订长期租赁合同（至2044年），持续扩充面向12英寸（300mm）高端产品的再生产能。2025年12月期晶圆再生事业生产实绩同比增长+18.0%，达到27,564百万日元，稳步扩大。
2025年12月期，半导体相关装置・零部件等分部新开始与Sony Semiconductor Solutions Corporation的交易，实现销售额15,127百万日元（占公司总销售额的19.7%）。因艾索精密部件（惠州）有限公司纳入合并范围，光学读取头销售额推动该分部销售额同比增长+85.7%，达到30,244百万日元。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入从2021期的34,621百万日元扩大至2025期的76,707百万日元，5年间增长2.2倍。2026年12月期第1季度实现营业收入19,153百万日元（同比+8.7%）、营业利润3,630百万日元（同比+21.0%），实现增收增益，毛利率为32.2%（去年同期为30.2%），有所改善。
营业利润率也从17.0%（去年同期）上升至19.0%，半导体相关装置・零部件等事业的盈利能力改善，对全公司利润率的提升起到了推动作用。就市场环境而言，生成式AI需求扩大带动的监控晶圆再生需求增加成为有利因素。
全年预期营业收入为84,000百万日元（较上期+9.5%）、营业利润为15,400百万日元（同比+7.8%），预计将实现增收增益。
成长战略
通过12英寸再生技术高度化・优质晶圆量产・装置零部件事业的收益化实现多元化增长
持续对三本木工厂（日本）・台南工厂（台湾）进行增产设备投资，推进面向12英寸高端产品的再生技术高度化。2026年3月期第1季度分部利润维持在2,710百万日元的高收益水平，在生成式AI需求扩大的背景下，需求承接持续推进。
持续扩大面向中国市场的5〜8英寸优质硅晶圆的销售。2026年3月期第1季度外部客户销售额为5,784百万日元（较上年同期4,491百万日元增长28.8%），实现大幅增长。以确立8英寸世界标准结晶技术为基础，力争通过构建12英寸优质硅晶圆量产体制开拓新市场。
以光学读取头销售为核心维持销售规模的同时，推进收益性改善。2026年3月期第1季度分部利润为240百万日元，较上年同期的8百万日元实现大幅改善，收益化进展顺利。同时并行推进蓄电池用电解液事业海外生产体制的确立，以及在中国开展可再生能源事业以实现收益来源多元化。
2026年3月期全年股息预期为55日元（较上期45日元增加10日元）。相对于每股预期净利润376.54日元，股息支付率约为14.6%。维持增加股息的方针，随着业绩增长持续扩大股东回报。
最近更新: 2026年7月17日