SUMCO CORPORATION3436
高纯度硅业务（单一部门）
从事半导体制造商用硅晶圆制造与销售的单一业务公司
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 销售收入（2026年12月期第一季度累计） | 101,402百万日元 | 102,472百万日元（2025年12月期第一季度累计） | ↓ |
| 营业利润（2026年12月期第一季度累计） | △5,273百万日元（营业亏损） | 5,990百万日元（2025年12月期第一季度累计） | ↓ |
| 经常利润（2026年12月期第一季度累计） | △7,965百万日元（经常亏损） | 4,892百万日元（2025年12月期第一季度累计） | ↓ |
| 归属于母公司股东的季度净利润（2026年12月期第一季度累计） | △8,469百万日元（净亏损） | 3,047百万日元（2025年12月期第一季度累计） | ↓ |
| 销售毛利（2026年12月期第一季度累计） | 8,457百万日元 | 19,010百万日元（2025年12月期第一季度累计） | ↓ |
| 折旧费（2026年12月期第一季度累计） | 30,812百万日元 | 22,788百万日元（2025年12月期第一季度累计） | ↑ |
| 自有资本比率 | 49.8% | 51.3%（2025年12月期末） | ↓ |
| 总资产 | 1,142,822百万日元 | 1,127,966百万日元（2025年12月期末） | ↑ |
| 销售收入（2026年12月期第二季度累计预测） | 213,400百万日元 | 205,372百万日元（2025年12月期第二季度累计实际） | ↑ |
| 营业利润（2026年12月期第二季度累计预测） | △7,700百万日元（营业亏损） | 7,457百万日元（2025年12月期第二季度累计实际） | ↓ |
业务详情
本集团由「高纯度硅业务」单一部门构成。主力产品为300mm及200mm以下的半导体用硅晶圆（抛光晶圆、外延晶圆等）。以国内外半导体制造商为客户，在佐贺、山形、长崎、台湾等地设有制造基地。300mm尖端产品面向AI及数据中心的需求保持良好，而200mm以下产品的终端产品需求低迷仍在持续。
近期概况
2026年第一季度销售收入微降、营业利润转为亏损，折旧费大幅增加压缩了收益
2026年12月期第一季度（1〜3月）的销售收入为101,402百万日元（同比△1.0%），降幅轻微，但销售成本膨胀至92,944百万日元（去年同期为83,462百万日元），销售毛利骤减至8,457百万日元。营业亏损5,273百万日元、经常亏损7,965百万日元、净亏损8,469百万日元，各利润阶段均转为亏损。折旧费大幅增至30,812百万日元（去年同期为22,788百万日元），压缩了收益。300mm尖端产品需求保持良好，但非尖端产品的库存调整仍在持续，且200mm以下产品的低迷仍在延续。第二季度累计预测销售收入为213,400百万日元（同比+3.9%），但预计营业亏损为△7,700百万日元。汇率假设为第二季度（4〜6月）1美元＝160日元。
主要产品
成长驱动力
- 面向AI用数据中心的尖端逻辑、DRAM、NAND需求持续扩大（第二季度亦预计NAND相关需求增加）
- 为维持300mm尖端产品的高市场份额而推进技术开发与产品差异化
- 通过制造设备的高度化提升应对尖端产品需求的能力（推进业务结构改革）
- 利用AI提升生产效率以强化成本竞争力
- 通过重组200mm以下产品的生产体制实现效率提升与收益改善
风险
- 伴随尖端300mm相关大规模设备投资而急增的折旧费（第一季度实际为30,812百万日元，同比+35.2%）对收益造成压迫
- 200mm以下晶圆需求持续低迷及生产体制重组带来的成本负担
- 非尖端产品客户库存调整长期化的风险
- 地缘政治风险及各国半导体政策（关税等）对终端产品需求造成的影响
- 中东局势风险（目前公司说明直接影响有限）
- 汇率波动风险（第二季度预测前提：1美元＝160日元）
- 对住友商事销售集中的风险（占销售收入的27.0%，即110,600百万日元：上期实际）
- 长期借款增加带来的财务负担（第一季度末为330,107百万日元，较上期末增加17,907百万日元）
最近更新: 2026年3月26日