SUMCO CORPORATION

硅晶圆的需求高度依赖于半导体器件市场，除快速的技术革新、产品淘汰、价格下跌之外，由传染病、地缘政治风险（中美摩擦等）引发的经济衰退也可能对需求产生影响。尽管数据中心、生成式AI、电动汽车普及等因素预计将带来中长期的需求扩大，但若实际市场行情低于预期，将对经营业绩等产生重大影响。公司致力于构建对市场动向迅速应对的体制并强化财务体质，但无法保证这些措施能够取得成效。

半导体产品在投放市场后往往存在价格下跌的趋势，若供需急剧恶化，价格下跌压力可能波及硅晶圆，从而对经营业绩等产生影响。此外，因信用受损导致销售量下降，以及大规模设备事故、系统故障、物流功能停滞等引发的生产中断或良率下降，也存在导致生产能力丧失或降低的风险。公司正采取利用AI提升生产效率与改善良率、实施预防性维护、设立CSIRT等对策，但不能保证一定能取得效果。

硅晶圆市场需要大量设备投资，竞争对手扩大生产能力可能导致供需平衡恶化。多数竞争对手为大型企业，在资金实力、技术、价格竞争力等方面可能优于本公司集团，此外竞争对手之间的整合或合并也存在使其竞争力大幅提升的风险。若本公司集团的竞争力相对下降，可能导致产品价格下调或销售减少，从而对事业展开、经营业绩等产生影响。

由于半导体行业波动性较大，准确预测未来市场行情十分困难，需求超预期时可能因生产能力不足而造成机会损失、客户关系恶化的风险，而在需求低迷时则可能出现产能过剩的风险。此外，若未能达到预期的品质与良率，可能出现预定产量未达成或计提减值损失的情况，也可能无法按照长期销售合同的约定销售产品。由于公司持有大量固定资产，若经营环境恶化、未来现金流大幅减少等，也可能需要对固定资产计提减值。

本公司集团在北美、欧洲、亚洲设有生产及销售基地，各国的经济政治局势、冲突、恐怖主义、传染病、运输延误、劳动条件变化等均可能导致工厂运营效率下降。特别是中美摩擦引发的大幅关税上调、对特定企业的制裁、进出口管制范围扩大，可能带来失去主要客户、供应链受损等严重影响。此外，各国鼓励半导体本土制造的政策也可能降低本公司集团产品的竞争力，公司通过在多个基地灵活调配生产来努力规避风险，但无法保证能够完全规避。

作为主要原材料的高纯度多晶硅，由于签订长期采购合同时的需求预测与实际消耗情况之间存在偏差，公司持有过剩库存，在库存恢复到合理水平之前，降低原材料成本的机会将受到制约。此外，若因经营环境显著变化等导致消耗量发生波动，或需要进行会计处理应对，均可能对经营业绩等产生影响。公司努力使原材料库存水平保持合理，但无法保证一定能够取得成效。

研磨机等主要生产设备难以在短期内更换设备供应商，交货周期延长、供应能力不足、价格上涨等因素可能导致设备投资对生产的贡献延迟。特别是高度专业化定制的设备，其设备供应商较少且生产能力有限，在进行面向最先进品质要求的新设备投资时，存在启动运行、投产延迟的风险。自然灾害、传染病、地缘政治变化导致的出口限制等也可能成为采购困难的因素。

随着半导体高集成化、微细化及应用多样化的发展，客户对品质的要求日益提高，若研发活动未能取得预期效果，或与其他公司相比技术开发进度滞后，将难以满足客户需求，进而对事业展开、经营业绩等产生影响。特别是公司重点投入的300mm最先进半导体用高精度晶圆，其开发与量产难度较高，若研发费用超出预期，或提升生产效率需要较长时间，将增加成本负担。公司正采取强化把握技术动向体制、与大学开展联合研究、实施技术人员培养计划等对策，但无法保证一定能取得成效。

若因网络攻击、计算机病毒感染、相关人员非法带出等原因导致技术及业务方面的机密信息或客户个人信息灭失、泄露，可能引发竞争力下降、社会信誉受损、被追究责任等问题，从而对经营业绩等产生影响。此外，公司在材料采购、生产、销售、配送等各环节高度依赖信息系统，若发生系统故障或因网络攻击导致网络故障，可能造成客户服务延迟、业务效率下降，并需要投入大量设备资金。公司已实施设立CSIRT、部署防火墙、核心系统双重化、设置备份服务器等对策，但无法保证能够完全防范。

由于产品出口等外币计价交易以及海外合并子公司财务报表折算为日元，汇率波动可能对经营业绩等产生影响，公司通过远期外汇交易进行套期保值，但无法保证能够充分规避风险。此外，若因违反借款合同中的财务限制条款而丧失期限利益，或因信用评级下降、利率上升、市场环境恶化而难以按期望的时机和条件筹措资金，均可能对经营业绩等产生影响。部分海外合并子公司存在浮动利率长期借款，因此也内含利率上升的风险。