TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED2760
半导体及电子器件事业
半导体・电子器件的销售与PB产品制造为核心的事业部门
| 期间 | 本期 | 上期 | 增减率 |
|---|---|---|---|
| 外部客户销售额（全年） | 162,543百万日元 | 179,051百万日元 | ↓ |
| 分部利润（经常利润）（全年） | 3,208百万日元 | 6,149百万日元 | ↓ |
| 分部利润率（经常利润率） | 1.97% | 3.43% | ↓ |
| 订单额（全年） | 181,945百万日元 | 较上年同期增长40.7% | ↑ |
| 订单余额（期末） | 90,913百万日元 | 较上年同期增长27.1% | ↑ |
| 采购额（全年） | 141,031百万日元 | 较上年同期减少7.8% | ↓ |
| 分部资产 | 119,610百万日元 | 117,505百万日元 | ↑ |
业务详情
经营半导体产品（模拟IC、处理器、逻辑IC、存储IC）、board・电子零件、软件・服务的销售，以及自有品牌（PB）产品的制造与销售。主要客户为大型电子制造商，广泛应用于车载、产业设备、通信设备、民生设备领域。在亚洲、北美设有销售及营销据点，占集团销售额约80%，为核心事业。VISION2030以销售构成比75%、分部经常利润率7%以上为目标。
近期概况
产业设备・PB产品低迷致销售额及利润大幅下滑，但订单进入急速恢复阶段
2026年3月期全年，车载相关半导体因客户商权扩大而保持稳健，另一方面产业设备相关产品因客户库存调整持续、晶圆市场长期调整导致PB产品低迷等因素叠加，外部客户销售额为162,543百万日元（较上年同期减少9.2%），分部利润为3,208百万日元（较上年同期减少47.8%），呈现大幅减收减利。另一方面，订单额为181,945百万日元（较上年同期增长40.7%），订单余额为90,913百万日元（较上年同期增长27.1%），呈急速恢复态势，供应链中客户库存的稳步消化正在推进。预计2027年3月期将进入需求恢复阶段。
主要产品
成长驱动力
- 车载相关半导体产品的客户商权扩大（以汽车电装化・软件化为背景的长期增长）
- 供应链库存调整推进带来的半导体需求全面恢复（2026年3月期全年订单额较上年同期增长40.7%，订单余额较上年同期增长27.1%）
- 半导体制造装置相关领域面向先进制程的生产计划重新进入增长阶段
- 以晶圆检测装置为核心的PB事业全球业务拓展加强
- 聚焦产业设备・云服务・OT安全等成长市场
- VISION2030目标：2030年3月期分部销售构成比75%、经常利润率7%以上
风险
- 产业设备相关半导体销售恢复节奏的不确定性（各客户库存状况参差不齐）
- 晶圆市场调整长期化导致PB产品销售持续低迷的风险
- 存储・CPU供应不足对产业设备・车载相关生产的影响
- 围绕美国通商政策（关税）的不确定性导致企业盈利恢复受阻及供应链混乱
- 中国市场停滞及地缘政治风险上升
- AI相关投资扩大导致存储等供需趋紧，产品价格上涨・交付期延长的风险
最近更新: 2026年6月16日