业务内容
东京电子器件株式会社以大型电子制造商为主要客户，开展以集成电路为核心的半导体产品、板卡及电子零部件销售业务，以及自有品牌（PB）产品的制造与销售业务的“半导体及电子器件事业”，同时提供网络、存储、安全相关产品销售及维护、监控服务的“计算机系统相关事业”，形成两大事业板块。公司在亚洲及北美设有多家现地法人，构建了全球化的销售与营销网络。
尽管东京电子株式会社为其主要股东，但公司作为独立上市企业运营各项业务。
商业模式
主力的半导体及电子器件业务，作为英飞凌科技（Infineon Technologies）、德州仪器（Texas Instruments）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）等大型半导体厂商的非独家代理商采购产品，并向电子设备厂商销售。此外，公司还在晶圆检测装置等自有品牌（PB）产品制造方面承担厂商职能。
在计算机系统相关业务方面，除产品销售外，还通过维护·监控服务积累存量型收益（2026年3月期销售额16,738百万日元，同比增长15.6%），构建收益稳定化的业务结构。
企业优势
计算机系统相关事业在2026年3月期实现销售额41,204百万日元，经常利润6,542百万日元（同比增长24.2%），经常利润率15.9%。该事业创造了全公司经常利润9,750百万日元中约67%的份额，作为高收益、稳定收益来源，发挥了对半导体事业市场行情波动的补充作用。
2026年3月期半导体及电子器件事业的订单额为181,945百万日元（同比增长40.7%），订单余额为90,913百万日元（同比增长27.1%），大幅回升。在库存调整逐步告一段落的背景下，先行于销售额的订单指标急速回升，体现了公司自身销售能力及客户商权扩大的成果，预示下一期以后业绩将有所改善。
公司在亚洲（香港、上海、新加坡、泰国）及北美（美国）设有当地法人，具备全球化的销售与营销功能。此外，公司还制造晶圆检测装置「RAYSENS」等自有品牌（PB）产品，并于2023年10月从日本电子传感设备株式会社（日本エレクトロセンサリデバイス株式会社）收购晶圆检测装置事业，在自身内部兼具技术商社与制造商两种功能，成为与竞争对手的差异化优势。
ENVALITH 视角
业绩趋势
营业收入自2024年3月期的242,888百万日元见顶后连续3期下滑，2026年3月期为203,748百万日元（同比减少5.8%）。营业利润也降至10,253百万日元（同比减少17.7%），归属于母公司股东的当期净利润为7,842百万日元（同比减少11.6%），减益趋势持续。
从外部因素来看，产业设备用半导体客户库存调整持续及晶圆市场的长期调整，直接冲击了半导体及电子器件事业，该分部利润同比大幅减少47.8%，降至3,208百万日元。另一方面，计算机系统相关事业受益于AI、云计算、安全需求，实现了增收增益（利润同比增长24.2%），对集团整体起到了支撑作用。
2027年3月期预计营业收入为225,000百万日元（同比增长10.4%）、经常利润为11,300百万日元（同比增长15.9%），在手订单余额146,157百万日元为业绩复苏提供了支撑依据。
成长战略
通过VISION2030强化制造商功能与技术商社功能，力争实现销售额300,000～350,000百万日元・经常利润率8%以上
以汽车电装化・软件化为背景，加强车载半导体产品的销售。2026年3月期在产业设备用产品低迷的情况下，车载用产品仍保持稳健推进，确认了客户业务的扩大。订单额同比增长40.7%表明，在复苏阶段业务获取正在推进。
计划将以晶圆检测装置为核心的自有品牌产品的制造・销售向全球扩大。2026年3月期由于晶圆市场调整长期化，PB产品销售低迷，市场环境的恢复是前提条件。
抓住针对滥用AI攻击及供应链攻击的应对需求，扩大安全相关产品及维护监控服务。2026年3月期安全相关产品表现良好，分部利润同比增长24.2%，达到6,542百万日元。
在先进制程用半导体制造装置相关的生产计划重新进入增长阶段之际，专注于灵活的库存保障及销售活动。2026年3月期在手订单余额为90,913百万日元（同比增长27.1%），作为先行指标显示出复苏态势。
最近更新: 2026年7月19日