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サンワテクノス株式会社

8137東証プライム卸売業

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サンワテクノス株式会社8137

日本

国内事業の中核セグメント。産業用エレクトロニクス・メカトロニクス製品の販売を担う。

期間今期前期増減率
売上高(セグメント間内部含む)114,365百万円101,715百万円
外部顧客への売上高101,705百万円90,843百万円
営業利益(セグメント利益)2,912百万円2,172百万円
セグメント資産75,098百万円68,313百万円
減価償却費404百万円341百万円
のれん償却額64百万円
受注高111,005百万円85,480百万円
受注残高40,113百万円

事業詳細

サンワテクノス本体が担う国内セグメント。電機部門(制御装置・電動機等)、電子部門(電子部品・電子機器等)、機械部門(産業用ロボット・半導体製造装置関連設備等)の3部門で構成される。マウンター業界、自動車関連業界、FA業界、半導体製造装置業界、社会インフラ業界等を主要顧客とし、電気設備工事業および生産現場のトータルエンジニアリングサポートも提供する。グループ売上高(外部顧客ベース)の約69%を占める最大セグメント。

直近の概況

半導体・AI関連投資の活発化を背景に売上高12.4%増、営業利益34.0%増と大幅回復。

2026年3月期の日本セグメントは、売上高114,365百万円(前年同期比12.4%増)、営業利益2,912百万円(前年同期比34.0%増)を達成。半導体業界の設備投資活発化を背景に半導体製造装置業界向け産業用PC・検査装置・搬送設備の販売が増加。AIサーバー市場好調によりマウンター業界向けモータも伸長。主要顧客の生産増加を背景にFA業界向け電子部品も拡大。受注高は111,005百万円(前年同期比29.9%増)と大幅増加し、受注残高も40,113百万円(前年同期比30.2%増)と高水準を維持。また、株式会社エムテック・株式会社アレックスエンジニアリングの新規連結により、のれん償却額64百万円が発生。

主要プロダクト

product
電機部門製品

モータ、サーボモータ、制御装置、産業用ロボット等を取り扱う。AIサーバー市場好調を背景にマウンター業界向けモータの販売が増加。半導体業界の設備投資活発化も追い風。

product
電子部門製品

電子部品、電子機器、産業用PC、ボードコンピュータ等を取り扱う。主要顧客の生産増加を背景にFA業界向け電子部品の販売が増加。半導体製造装置業界向け産業用PCも好調。

product
機械部門製品

産業用機械、半導体製造装置関連設備、検査装置、搬送設備等を取り扱う。半導体業界の設備投資活発化を背景に、半導体関連業界向け検査装置および搬送設備の販売が増加。

service
電気設備工事・エンジニアリングサポート

製品販売にとどまらず、電気設備工事や生産現場向けのエンジニアリングサポートを提供。FAソリューション部門として事業区分が整理され、半導体製造装置業界向け検査装置・搬送設備の販売増に貢献。

成長ドライバー

  • AI普及・データセンター投資拡大に伴う半導体製造装置業界向け産業用PC・検査装置・搬送設備需要の増加
  • AIサーバー市場好調を背景としたマウンター業界向けモータ需要の拡大
  • 主要顧客の生産増加を背景としたFA業界向け電子部品・光学ユニット需要の拡大
  • 自動化・省人化ニーズを背景とした産業用ロボット・FA機器への構造的需要
  • 株式会社エムテック・株式会社アレックスエンジニアリングの新規連結による事業領域拡大
  • 第12次中期経営計画「SGP2027」に基づく収益性向上施策(技術提案力強化・DX推進)

リスク

  • FA業界の生産調整長期化による電子部品・制御機器需要の低迷リスク
  • 半導体製造装置業界向け電機品・設備機器の需要変動リスク
  • 太陽光関連業界向け電機品の販売減少継続リスク
  • 米国通商・関税政策の不透明感・地政学的リスクによるサプライチェーン混乱リスク
  • 物価高・円安による顧客の設備投資抑制リスク
  • 新規連結子会社(エムテック等)の統合・のれん管理に係るリスク

最終更新: 2026年6月25日